Radiator Dobrane (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminium Na poziomie płytki, pionowy
Ilustracja ma jedynie charakter poglądowy. Dokładne specyfikacje podano na arkuszu danych produktu.

678-39-S

Numer produktu DigiKey
345-1480-ND
Producent
Numer produktu producenta
678-39-S
Opis
HEATSINK TO-220/TO-247 SCREW
Standardowy czas realizacji przez producenta
16 tygodnie
Numer referencyjny klienta
Szczegółowy opis
Radiator Dobrane (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminium Na poziomie płytki, pionowy
Arkusz danych
 Arkusz danych
Modele EDA/CAD
678-39-S Modele
Atrybuty produktu
Typ
Opis
Wybierz wszystko
Kategoria
Prod.
Seria
Opakowanie
Skrzynka
Status części
Aktywny
Typ
Na poziomie płytki, pionowy
Obudowa chłodzona
Metoda przytwierdzenia
Przykręcane od góry z elementami mocującymi płytkę
Kształt
Prostokątne, żeberka
Długość
2,362" (60,00mm)
Szerokość
0,984" (25,00mm)
Średnica
-
Wysokość żeberka
1,520" (38,61mm)
Straty mocy przy wzroście temperatury
-
Rezystancja cieplna przy wymuszonym przepływie powietrza
0,60°C/W przy 600LFM
Rezystancja cieplna w warunkach naturalnych
-
Materiał
Wykończenie materiału
Czarne anodowane
Bazowy numer produktu
Pytania i odpowiedzi dotyczące produktów

Zobacz, o co pytają inżynierowie, zadawaj własne pytania lub pomagaj innym członkom społeczności inżynierów DigiKey

W magazynie: 236
Sprawdź dodatkowe produkty wprowadzane do magazynu
Wszystkie ceny podano w PLN
Skrzynka
Ilość Cena jednostkowa Wartość
119,32000 zł19,32 zł
1017,10700 zł171,07 zł
2516,29640 zł407,41 zł
5015,70760 zł785,38 zł
10015,13950 zł1 513,95 zł
25014,41952 zł3 604,88 zł
50013,89704 zł6 948,52 zł
1 00013,39293 zł13 392,93 zł
Opakowanie standardowe producenta
Cena jednostkowa bez VAT:19,32000 zł
Cena jednostkowa z VAT:23,76360 zł