Radiator Dobrane (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminium Na poziomie płytki, pionowy
Ilustracja ma jedynie charakter poglądowy. Dokładne specyfikacje podano na arkuszu danych produktu.

678-39-C

Numer produktu DigiKey
345-1481-ND
Producent
Numer produktu producenta
678-39-C
Opis
HEATSINK TO-220/TO-247 W/CLIP
Standardowy czas realizacji przez producenta
16 tygodnie
Numer referencyjny klienta
Szczegółowy opis
Radiator Dobrane (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminium Na poziomie płytki, pionowy
Arkusz danych
 Arkusz danych
Modele EDA/CAD
678-39-C Modele
Atrybuty produktu
Typ
Opis
Wybierz wszystko
Kategoria
Prod.
Seria
Opakowanie
Skrzynka
Status części
Aktywny
Typ
Na poziomie płytki, pionowy
Obudowa chłodzona
Metoda przytwierdzenia
Zacisk, podstawa złącza lutowanego
Kształt
Prostokątne, żeberka
Długość
2,362" (60,00mm)
Szerokość
0,984" (25,00mm)
Średnica
-
Wysokość żeberka
1,520" (38,61mm)
Straty mocy przy wzroście temperatury
-
Rezystancja cieplna przy wymuszonym przepływie powietrza
0,60°C/W przy 600LFM
Rezystancja cieplna w warunkach naturalnych
-
Materiał
Wykończenie materiału
Czarne anodowane
Bazowy numer produktu
Pytania i odpowiedzi dotyczące produktów

Zobacz, o co pytają inżynierowie, zadawaj własne pytania lub pomagaj innym członkom społeczności inżynierów DigiKey

0 w magazynie
Sprawdź czas realizacji
Zażądaj powiadomienia o stanie magazynowym
Wszystkie ceny podano w PLN
Skrzynka
Ilość Cena jednostkowa Wartość
120,14000 zł20,14 zł
1017,82800 zł178,28 zł
2516,98160 zł424,54 zł
5016,36760 zł818,38 zł
10015,77620 zł1 577,62 zł
25015,02564 zł3 756,41 zł
50014,48120 zł7 240,60 zł
1 00013,95590 zł13 955,90 zł
Opakowanie standardowe producenta
Cena jednostkowa bez VAT:20,14000 zł
Cena jednostkowa z VAT:24,77220 zł