Dobrane (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Radiatory

Wyświetlanie

z 108 778

Nr kat. prod.	Ilość dostępna	Cena	Seria	Opakowanie	Status produktu	Typ	Obudowa chłodzona	Metoda przytwierdzenia	Kształt	Długość	Szerokość	Średnica	Wysokość żeberka	Straty mocy przy wzroście temperatury	Rezystancja cieplna przy wymuszonym przepływie powietrza	Rezystancja cieplna w warunkach naturalnych	Materiał	Wykończenie materiału
V2016B HEATSINK CPU XCUT Assmann WSW Components	16 895 W magazynie	1 : 1,79000 zł Zbiorcze	-	Zbiorcze	Aktywny	Montaż górny	Dobrane (BGA, LGA, CPU, ASIC...)	Taśma termiczna, samoprzylepna (brak w zestawie)	Pătrat, Nervuri pini	0,335" (8,50mm)	0,335" (8,50mm)	-	0,315" (8,00mm)	-	-	32,00°C/W	Stop aluminium	Czarne anodowane
V2017B HEATSINK ANOD ALUM CPU Assmann WSW Components	35 608 W magazynie	1 : 2,46000 zł Zbiorcze	-	Zbiorcze	Aktywny	Montaż górny	Dobrane (BGA, LGA, CPU, ASIC...)	-	Pătrat, Nervuri pini	0,394" (10,00mm)	0,394" (10,00mm)	-	0,275" (7,00mm)	-	-	31,00°C/W	Aluminium	Czarne anodowane
XL25W-12-12-10 CERAMIC HEAT SINK 12X12X10MM WHI t-Global Technology	2 538 W magazynie	1 : 5,10000 zł Zbiorcze	XL-25	Zbiorcze	Aktywny	Rozpraszacz ciepła	Dobrane (BGA, LGA, CPU, ASIC...)	Taśma termiczna	Pătrat	0,472" (12,00mm)	0,472" (12,00mm)	-	0,394" (10,00mm)	-	-	-	Ceramika	-
LTN20069 HEAT SINK BGA/PGA 16.5X16.5X8.9 Wakefield-Vette	6 100 W magazynie	1 : 5,36000 zł Zbiorcze	Penguin	Zbiorcze	Aktywny	Na poziomie płytki	Dobrane (BGA, LGA, CPU, ASIC...)	Taśma termiczna, samoprzylepna (w zestawie)	Pătrat, Nervuri	0,650" (16,51mm)	0,653" (16,59mm)	-	0,350" (8,89mm)	-	8,00°C/W przy 500LFM	-	Aluminium	Czarne anodowane
ATS-FPX054054013-17-C1-R0 HEATSINK 54X54X12.7MM XCUT FP Advanced Thermal Solutions Inc.	1 572 W magazynie	1 : 9,60000 zł Taca	pushPIN™	Taca	Aktywny	Montaż górny	Dobrane (BGA, LGA, CPU, ASIC...)	Kołek wciskany	Pătrat, Nervuri	2,126" (54,00mm)	2,126" (54,00mm)	-	0,500" (12,70mm)	-	15,42°C/W przy 100LFM	-	Aluminium	Niebieskie anodowane
BDN09-3CB/A01 HEATSINK CPU W/ADHESIVE .91"SQ CTS Thermal Management Products	2 277 W magazynie	1 : 10,30000 zł Skrzynka	BDN	Skrzynka	Aktywny	Montaż górny	Dobrane (BGA, LGA, CPU, ASIC...)	Taśma termiczna, samoprzylepna (w zestawie)	Pătrat, Nervuri pini	0,910" (23,11mm)	0,910" (23,11mm)	-	0,355" (9,02mm)	-	9,60°C/W przy 400LFM	26,90°C/W	Aluminium	Czarne anodowane
BDN10-3CB/A01 HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.01"SQ CTS Thermal Management Products	1 223 W magazynie	1 : 11,49000 zł Skrzynka	BDN	Skrzynka	Aktywny	Montaż górny	Dobrane (BGA, LGA, CPU, ASIC...)	Taśma termiczna, samoprzylepna (w zestawie)	Pătrat, Nervuri pini	1,010" (25,65mm)	1,010" (25,65mm)	-	0,355" (9,02mm)	-	8,00°C/W przy 400LFM	26,40°C/W	Aluminium	Czarne anodowane
APF19-19-10CB HEATSINK LOW-PROFILE FORGED CTS Thermal Management Products	24 697 W magazynie	1 : 12,50000 zł Skrzynka	APF	Skrzynka	Aktywny	Montaż górny	Dobrane (BGA, LGA, CPU, ASIC...)	Taśma termiczna, samoprzylepna (brak w zestawie)	Pătrat, Nervuri	0,748" (19,00mm)	0,748" (19,00mm)	-	0,370" (9,40mm)	-	5,30°C/W przy 200LFM	-	Aluminium	Czarne anodowane
ATS-CPX025025015-138-C2-R0 HEATSINK 25X25X15MM L-TAB CP Advanced Thermal Solutions Inc.	1 201 W magazynie	1 : 12,80000 zł Zbiorcze	pushPIN™	Zbiorcze	Aktywny	Montaż górny	Dobrane (BGA, LGA, CPU, ASIC...)	Kołek wciskany	Pătrat, Nervuri	0,984" (25,00mm)	0,984" (25,00mm)	-	0,590" (15,00mm)	-	12,18°C/W przy 100LFM	-	Aluminium	Niebieskie anodowane
ATS-CPX040040010-113-C2-R0 HEATSINK 40X40X10MM XCUT CP Advanced Thermal Solutions Inc.	1 141 W magazynie	1 : 13,50000 zł Zbiorcze	pushPIN™	Zbiorcze	Aktywny	Montaż górny	Dobrane (BGA, LGA, CPU, ASIC...)	Kołek wciskany	Pătrat, Nervuri	1,575" (40,00mm)	1,575" (40,00mm)	-	0,394" (10,00mm)	-	11,79°C/W przy 100LFM	-	Aluminium	Niebieskie anodowane
APF19-19-13CB/A01 HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE CTS Thermal Management Products	39 827 W magazynie	1 : 13,88000 zł Skrzynka	APF	Skrzynka	Aktywny	Montaż górny	Dobrane (BGA, LGA, CPU, ASIC...)	Taśma termiczna, samoprzylepna (w zestawie)	Pătrat, Nervuri	0,748" (19,00mm)	0,748" (19,00mm)	-	0,500" (12,70mm)	-	4,00°C/W przy 200LFM	-	Aluminium	Czarne anodowane
ATS-CPX030030010-169-C2-R0 HEATSINK 30X30X10MM R-TAB CP Advanced Thermal Solutions Inc.	780 W magazynie	1 : 14,92000 zł Zbiorcze	pushPIN™	Zbiorcze	Aktywny	Montaż górny	Dobrane (BGA, LGA, CPU, ASIC...)	Kołek wciskany	Pătrat, Nervuri	1,181" (30,00mm)	1,181" (30,00mm)	-	0,394" (10,00mm)	-	15,71°C/W przy 100LFM	-	Aluminium	Niebieskie anodowane
ATS-P1-138-C2-R0 HEATSINK 25X25X15MM L-TAB T766 Advanced Thermal Solutions Inc.	374 W magazynie	1 : 19,94000 zł Zbiorcze	pushPIN™	Zbiorcze	Aktywny	Montaż górny	Dobrane (BGA, LGA, CPU, ASIC...)	Kołek wciskany	Pătrat, Nervuri	0,984" (25,00mm)	0,984" (25,00mm)	-	0,590" (15,00mm)	-	12,18°C/W przy 100LFM	-	Aluminium	Niebieskie anodowane
ATS-CPX060060025-132-C2-R0 HEATSINK 60X60X25MM XCUT CP Advanced Thermal Solutions Inc.	4 540 W magazynie	1 : 21,39000 zł Zbiorcze	pushPIN™	Zbiorcze	Aktywny	Montaż górny	Dobrane (BGA, LGA, CPU, ASIC...)	Kołek wciskany	Pătrat, Nervuri	2,362" (60,00mm)	2,362" (60,00mm)	-	0,984" (25,00mm)	-	2,66°C/W przy 100LFM	-	Aluminium	Niebieskie anodowane
APF19-19-10CB/A01 HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE CTS Thermal Management Products	569 W magazynie	1 : 22,47000 zł Skrzynka	APF	Skrzynka	Aktywny	Montaż górny	Dobrane (BGA, LGA, CPU, ASIC...)	Taśma termiczna, samoprzylepna (w zestawie)	Pătrat, Nervuri	0,748" (19,00mm)	0,748" (19,00mm)	-	0,370" (9,40mm)	-	5,30°C/W przy 200LFM	-	Aluminium	Czarne anodowane
BDN18-6CB/A01 HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.81"SQ CTS Thermal Management Products	2 518 W magazynie	1 : 22,99000 zł Skrzynka	BDN	Skrzynka	Aktywny	Montaż górny	Dobrane (BGA, LGA, CPU, ASIC...)	Taśma termiczna, samoprzylepna (w zestawie)	Pătrat, Nervuri pini	1,810" (45,97mm)	1,810" (45,97mm)	-	0,605" (15,37mm)	-	2,80°C/W przy 400LFM	8,10°C/W	Aluminium	Czarne anodowane
APF30-30-13CB/A01 HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE CTS Thermal Management Products	1 329 W magazynie	1 : 25,93000 zł Skrzynka	APF	Skrzynka	Aktywny	Montaż górny	Dobrane (BGA, LGA, CPU, ASIC...)	Taśma termiczna, samoprzylepna (w zestawie)	Pătrat, Nervuri	1,181" (30,00mm)	1,181" (30,00mm)	-	0,500" (12,70mm)	-	2,50°C/W przy 200LFM	-	Aluminium	Czarne anodowane
APF40-40-06CB/A01 HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE CTS Thermal Management Products	213 W magazynie	1 : 27,27000 zł Skrzynka	APF	Skrzynka	Aktywny	Montaż górny	Dobrane (BGA, LGA, CPU, ASIC...)	Taśma termiczna, samoprzylepna (w zestawie)	Pătrat, Nervuri	1,575" (40,00mm)	1,575" (40,00mm)	-	0,250" (6,35mm)	-	3,30°C/W przy 200LFM	-	Aluminium	Czarne anodowane
ATS-CPX070070025-136-C1-R0 HEATSINK 70X70X25MM XCUT CP Advanced Thermal Solutions Inc.	551 W magazynie	1 : 31,17000 zł Taca	pushPIN™	Taca	Aktywny	Montaż górny	Dobrane (BGA, LGA, CPU, ASIC...)	Kołek wciskany	Pătrat, Nervuri	2,756" (70,00mm)	2,756" (70,00mm)	-	0,984" (25,00mm)	-	2,17°C/W przy 100LFM	-	Aluminium	Niebieskie anodowane
APF40-40-13CB HEATSINK LOW-PROFILE FORGED CTS Thermal Management Products	280 W magazynie	1 : 36,01000 zł Skrzynka	APF	Skrzynka	Aktywny	Montaż górny	Dobrane (BGA, LGA, CPU, ASIC...)	Taśma termiczna, samoprzylepna (brak w zestawie)	Pătrat, Nervuri	1,575" (40,00mm)	1,575" (40,00mm)	-	0,500" (12,70mm)	-	1,90°C/W przy 200LFM	-	Aluminium	Czarne anodowane
APF40-40-13CB/A01 HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE CTS Thermal Management Products	306 W magazynie	1 : 37,20000 zł Skrzynka	APF	Skrzynka	Aktywny	Montaż górny	Dobrane (BGA, LGA, CPU, ASIC...)	Taśma termiczna, samoprzylepna (w zestawie)	Pătrat, Nervuri	1,575" (40,00mm)	1,575" (40,00mm)	-	0,500" (12,70mm)	-	1,90°C/W przy 200LFM	-	Aluminium	Czarne anodowane
ATS-CPX070070025-136-C2-R0 HEATSINK 70X70X25MM XCUT CP Advanced Thermal Solutions Inc.	235 W magazynie	1 : 39,88000 zł Zbiorcze	pushPIN™	Zbiorcze	Aktywny	Montaż górny	Dobrane (BGA, LGA, CPU, ASIC...)	Kołek wciskany	Pătrat, Nervuri	2,756" (70,00mm)	2,756" (70,00mm)	-	0,984" (25,00mm)	-	2,18°C/W przy 100LFM	-	Aluminium	Niebieskie anodowane
V2022B HEATSINK CPU XCUT Assmann WSW Components	2 976 W magazynie	1 : 2,64000 zł Zbiorcze	-	Zbiorcze	Aktywny	Montaż górny	Dobrane (BGA, LGA, CPU, ASIC...)	Taśma termiczna, samoprzylepna (brak w zestawie)	Pătrat, Nervuri pini	0,827" (21,00mm)	0,827" (21,00mm)	-	0,236" (6,00mm)	-	-	24,00°C/W	Stop aluminium	Czarne anodowane
V6560X HEATSINK ALUM ANOD Assmann WSW Components	3 886 W magazynie	1 : 3,01000 zł Taca	-	Taca	Aktywny	Montaż górny	Dobrane (BGA, LGA, CPU, ASIC...)	Przykręcane od góry z bolcem do PC	Pătrat, Nervuri	1,476" (37,50mm)	1,181" (30,00mm)	-	0,472" (12,00mm)	-	-	8,00°C/W	Aluminium	Czarne anodowane
V2019B HEATSINK CPU XCUT Assmann WSW Components	78 147 W magazynie	1 : 3,27000 zł Zbiorcze	-	Zbiorcze	Aktywny	Montaż górny	Dobrane (BGA, LGA, CPU, ASIC...)	Taśma termiczna, samoprzylepna (brak w zestawie)	Pătrat, Nervuri pini	0,472" (12,00mm)	0,472" (12,00mm)	-	0,709" (18,00mm)	-	-	27,00°C/W	Stop aluminium	Czarne anodowane

Wyświetlanie

z 108 778

Radiatory

Radiatory są komponentami termicznymi służącymi do odprowadzania i rozpraszania ciepła od urządzeń elektronicznych dużej mocy, aby zapobiec ich przegrzaniu. Ich podstawowa funkcja opiera się na zjawisku przewodzenia i konwekcji oraz polega na odprowadzeniu ciepła ze źródła - na przykład procesora, tranzystora mocy lub obudowy BGA - do otaczającego powietrza lub środka chłodzącego. Poprzez zwiększenie powierzchni kontaktu z ośrodkiem chłodzącym, radiatory pomagają w utrzymaniu bezpiecznych poziomów temperatur oraz chronią niezawodność i parametry komponentów.

Większość radiatorów jest wykonana z aluminium lub miedzi - materiałów znanych z wysokiej przewodności cieplnej. Radiatory aluminiowe są lekkie, ekonomicznie efektywne i idealne do ogólnych zastosowań chłodzących, natomiast radiatory miedziane oferują lepszą przewodność w zastosowaniach wysokoparametrowych lub w ciasnych przestrzeniach. Radiatory żeberkowe i ekstrudowane wykorzystują odpowiednio ukształtowane powierzchnie w celu maksymalizacji ekspozycji na powietrze, co wspomaga konwekcję naturalną lub wymuszoną. Konstrukcje cięte na krzyż jeszcze bardziej poprawiają przepływ powietrza i rozpraszanie ciepła. W zaawansowanych zastosowaniach, do szybkiego odprowadzania ciepła od źródła mogą być stosowane ciepłowody, chłodzenie cieczą lub rozpraszacze grafitowe. W systemach kompaktowych lub pasywnych, pasywne wymienniki ciepła polegają całkowicie na naturalnym przepływie powietrza, bez użycia wentylatorów.

Krytyczne znaczenie ma właściwy kontakt termiczny pomiędzy radiatorem i urządzeniem - do wypełnienia mikroskopijnych szczelin i zmniejszenia oporu cieplnego wykorzystuje się takie materiały termoprzewodzące (TIM) jak pasty termiczne, okładziny lub lutowie. Podczas doboru radiatora należy wziąć pod uwagę wydajność cieplną komponentu, dostępne miejsce, warunki przepływu powietrza oraz opór cieplny układu.

Radiatory

INFORMATION

HELP

CONTACT US

FOLLOW US