Dobrane (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Radiatory

Wyniki : 108 776
Producent
Advanced Thermal Solutions Inc.Assmann WSW ComponentsBoyd Laconia, LLCCTS Thermal Management ProductsDFRobott-Global TechnologyWakefield-Vette
Seria
-609628649655678AERAPFAPRBDNLattePandaPenguinPH3PH3n
Opakowanie
SkrzynkaTacaZbiorcze
Status produktu
AktywnyNieaktualne
Typ
Mocowanie górne, wycinaneMontaż górnyNa poziomie płytkiNa poziomie płytki, pionowyRozpraszacz ciepła
Metoda przytwierdzenia
-Kołek wciskanyPrzykręcane od góryPrzykręcane od góry z bolcem do PCPrzykręcane od góry z elementami mocującymi płytkęSamoprzylepnaTaśma termicznaTaśma termiczna, samoprzylepna (brak w zestawie)Taśma termiczna, samoprzylepna (w zestawie)WciskaneWtyk PCZaciskZacisk i elementy mocujące płytkiZacisk, materiał termiczny
Kształt
PătratPătrat, NervuriPătrat, Nervuri piniProstokątneProstokątne, żeberkaProstokątne, żeberka wtykowe
Długość
0,335" (8,50mm)0,394" (10,00mm)0,472" (12,00mm)0,520" (13,20mm)0,551" (14,00mm)0,591" (15,00mm)0,650" (16,51mm)0,669" (17,00mm)0,732" (18,60mm)0,748" (19,00mm)0,750" (19,05mm)0,787" (20,00mm)
Szerokość
0,335" (8,50mm)0,394" (10,00mm)0,472" (12,00mm)0,480" (12,19mm)0,500" (12,70mm)0,520" (13,21mm)0,551" (14,00mm)0,591" (15,00mm)0,653" (16,59mm)0,669" (17,00mm)0,728" (18,50mm)0,732" (18,60mm)
Wysokość żeberka
0,002" (0,06mm)0,003" (0,07mm)0,008" (0,21mm)0,079" (2,00mm)0,085" (2,15mm)0,089" (2,25mm)0,118" (3,00mm)0,189" (4,80mm)0,197" (5,00mm)0,200" (5,08mm)0,230" (5,84mm)0,236" (6,00mm)
Straty mocy przy wzroście temperatury
1,0W przy 20°C1,5W przy 50°C2,0W przy 30°C2,0W przy 50°C2,0W przy 70°C2,5W przy 30°C3,0W przy 20°C3,0W przy 50°C3,0W przy 60°C4,0W przy 40°C4,0W przy 70°C4,0W przy 80°C4,5W przy 80°C5,0W przy 60°C
Rezystancja cieplna przy wymuszonym przepływie powietrza
0,60°C/W przy 600LFM1,20°C/W przy 200LFM1,26°C/W przy 200LFM1,38°C/W przy 200LFM1,40°C/W przy 200LFM1,41°C/W przy 200LFM1,42°C/W przy 200LFM1,44°C/W przy 200LFM1,47°C/W przy 200LFM1,48°C/W przy 200LFM1,53°C/W przy 200LFM1,60°C/W przy 200LFM
Rezystancja cieplna w warunkach naturalnych
3,50°C/W4,00°C/W5,00°C/W5,16°C/W5,30°C/W5,45°C/W5,50°C/W5,60°C/W5,70°C/W5,72°C/W5,90°C/W6,00°C/W
Materiał
AluminiumCeramikaMiedźStop aluminium
Wykończenie materiału
-CynaCzarne anodowaneCzysto wykończoneNaturalne anodowaneNiebieskie anodowanePoliesterZielone anodowane
Opcje zaopatrzenia
Opcje środowiskowe
Nośniki
PRODUKT Z PLATFORMY HANDLOWEJ
108 776Wyniki
Zastosowane filtry Usuń wszystkie
Wyświetlanie
z 108 776
Nr kat. prod.
Ilość dostępna
Cena
Seria
Opakowanie
Status produktu
Typ
Obudowa chłodzona
Metoda przytwierdzenia
Kształt
Długość
Szerokość
Średnica
Wysokość żeberka
Straty mocy przy wzroście temperatury
Rezystancja cieplna przy wymuszonym przepływie powietrza
Rezystancja cieplna w warunkach naturalnych
Materiał
Wykończenie materiału
V2017B
V2017B
HEATSINK ANOD ALUM CPU
Assmann WSW Components
4 645
W magazynie
1 : 2,69000 zł
Zbiorcze
-
Zbiorcze
Aktywny
Montaż górny
Dobrane (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
-
Pătrat, Nervuri pini
0,394" (10,00mm)
0,394" (10,00mm)
-
0,275" (7,00mm)
-
-
31,00°C/W
Aluminium
Czarne anodowane
LTN20069-T5
LTN20069
HEAT SINK BGA/PGA 16.5X16.5X8.9
Wakefield-Vette
6 084
W magazynie
1 : 6,36000 zł
Zbiorcze
Zbiorcze
Aktywny
Na poziomie płytki
Dobrane (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Taśma termiczna, samoprzylepna (w zestawie)
Pătrat, Nervuri
0,650" (16,51mm)
0,653" (16,59mm)
-
0,350" (8,89mm)
-
8,00°C/W przy 500LFM
-
Aluminium
Czarne anodowane
1 386
W magazynie
1 : 8,98000 zł
Taca
-
Taca
Aktywny
Montaż górny
Dobrane (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Przykręcane od góry z bolcem do PC
Pătrat, Nervuri
1,575" (40,00mm)
1,575" (40,00mm)
-
0,500" (12,70mm)
-
-
5,60°C/W
Aluminium
Czarne anodowane
BDN09-3CB/A01 Heat Sink
BDN09-3CB/A01
HEATSINK CPU W/ADHESIVE .91"SQ
CTS Thermal Management Products
3 623
W magazynie
1 : 11,34000 zł
Skrzynka
Skrzynka
Aktywny
Montaż górny
Dobrane (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Taśma termiczna, samoprzylepna (w zestawie)
Pătrat, Nervuri pini
0,910" (23,11mm)
0,910" (23,11mm)
-
0,355" (9,02mm)
-
9,60°C/W przy 400LFM
26,90°C/W
Aluminium
Czarne anodowane
BDN10-3CB/A01
BDN10-3CB/A01
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.01"SQ
CTS Thermal Management Products
907
W magazynie
1 : 12,12000 zł
Skrzynka
Skrzynka
Aktywny
Montaż górny
Dobrane (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Taśma termiczna, samoprzylepna (w zestawie)
Pătrat, Nervuri pini
1,010" (25,65mm)
1,010" (25,65mm)
-
0,355" (9,02mm)
-
8,00°C/W przy 400LFM
26,40°C/W
Aluminium
Czarne anodowane
1 522
W magazynie
1 : 14,04000 zł
Zbiorcze
Zbiorcze
Aktywny
Montaż górny
Dobrane (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Kołek wciskany
Pătrat, Nervuri
0,984" (25,00mm)
0,984" (25,00mm)
-
0,590" (15,00mm)
-
12,18°C/W przy 100LFM
-
Aluminium
Niebieskie anodowane
19 458
W magazynie
1 : 15,95000 zł
Skrzynka
Skrzynka
Aktywny
Montaż górny
Dobrane (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Taśma termiczna, samoprzylepna (w zestawie)
Pătrat, Nervuri
0,748" (19,00mm)
0,748" (19,00mm)
-
0,500" (12,70mm)
-
4,00°C/W przy 200LFM
-
Aluminium
Czarne anodowane
5 947
W magazynie
1 : 18,77000 zł
Zbiorcze
Zbiorcze
Aktywny
Montaż górny
Dobrane (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Kołek wciskany
Pătrat, Nervuri
2,362" (60,00mm)
2,362" (60,00mm)
-
0,984" (25,00mm)
-
2,66°C/W przy 100LFM
-
Aluminium
Niebieskie anodowane
1 459
W magazynie
1 : 24,32000 zł
Skrzynka
Skrzynka
Aktywny
Montaż górny
Dobrane (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Taśma termiczna, samoprzylepna (w zestawie)
Pătrat, Nervuri
0,748" (19,00mm)
0,748" (19,00mm)
-
0,250" (6,35mm)
-
7,10°C/W przy 200LFM
-
Aluminium
Czarne anodowane
3 577
W magazynie
1 : 24,64000 zł
Skrzynka
Skrzynka
Aktywny
Montaż górny
Dobrane (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Taśma termiczna, samoprzylepna (w zestawie)
Pătrat, Nervuri
0,748" (19,00mm)
0,748" (19,00mm)
-
0,370" (9,40mm)
-
5,30°C/W przy 200LFM
-
Aluminium
Czarne anodowane
765
W magazynie
1 : 25,13000 zł
Zbiorcze
Zbiorcze
Aktywny
Montaż górny
Dobrane (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Kołek wciskany
Pătrat, Nervuri
0,984" (25,00mm)
0,984" (25,00mm)
-
0,590" (15,00mm)
-
12,18°C/W przy 100LFM
-
Aluminium
Niebieskie anodowane
BDN18-6CB/A01
BDN18-6CB/A01
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.81"SQ
CTS Thermal Management Products
119
W magazynie
1 : 25,21000 zł
Skrzynka
Skrzynka
Aktywny
Montaż górny
Dobrane (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Taśma termiczna, samoprzylepna (w zestawie)
Pătrat, Nervuri pini
1,810" (45,97mm)
1,810" (45,97mm)
-
0,605" (15,37mm)
-
2,80°C/W przy 400LFM
8,10°C/W
Aluminium
Czarne anodowane
226
W magazynie
1 : 28,44000 zł
Skrzynka
Skrzynka
Aktywny
Montaż górny
Dobrane (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Taśma termiczna, samoprzylepna (w zestawie)
Pătrat, Nervuri
1,181" (30,00mm)
1,181" (30,00mm)
-
0,500" (12,70mm)
-
2,50°C/W przy 200LFM
-
Aluminium
Czarne anodowane
697
W magazynie
1 : 29,91000 zł
Skrzynka
Skrzynka
Aktywny
Montaż górny
Dobrane (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Taśma termiczna, samoprzylepna (w zestawie)
Pătrat, Nervuri
1,575" (40,00mm)
1,575" (40,00mm)
-
0,250" (6,35mm)
-
3,30°C/W przy 200LFM
-
Aluminium
Czarne anodowane
203
W magazynie
1 : 34,19000 zł
Taca
Taca
Aktywny
Montaż górny
Dobrane (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Kołek wciskany
Pătrat, Nervuri
2,756" (70,00mm)
2,756" (70,00mm)
-
0,984" (25,00mm)
-
2,17°C/W przy 100LFM
-
Aluminium
Niebieskie anodowane
461
W magazynie
1 : 52,75000 zł
Zbiorcze
Zbiorcze
Aktywny
Montaż górny
Dobrane (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Kołek wciskany
Pătrat, Nervuri
2,756" (70,00mm)
2,756" (70,00mm)
-
0,984" (25,00mm)
-
2,18°C/W przy 100LFM
-
Aluminium
Niebieskie anodowane
4 000
W magazynie
1 : 1,67000 zł
Zbiorcze
-
Zbiorcze
Aktywny
Montaż górny
Dobrane (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Przykręcane od góry
Pătrat, Nervuri pini
0,750" (19,05mm)
0,520" (13,21mm)
-
0,500" (12,70mm)
-
-
21,00°C/W
Aluminium
Czarne anodowane
25 841
W magazynie
1 : 1,96000 zł
Zbiorcze
-
Zbiorcze
Aktywny
Montaż górny
Dobrane (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Taśma termiczna, samoprzylepna (brak w zestawie)
Pătrat, Nervuri pini
0,335" (8,50mm)
0,335" (8,50mm)
-
0,315" (8,00mm)
-
-
32,00°C/W
Stop aluminium
Czarne anodowane
3 687
W magazynie
1 : 2,90000 zł
Zbiorcze
-
Zbiorcze
Aktywny
Montaż górny
Dobrane (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Taśma termiczna, samoprzylepna (brak w zestawie)
Pătrat, Nervuri pini
0,827" (21,00mm)
0,827" (21,00mm)
-
0,236" (6,00mm)
-
-
24,00°C/W
Stop aluminium
Czarne anodowane
5 094
W magazynie
1 : 3,14000 zł
Zbiorcze
-
Zbiorcze
Aktywny
Montaż górny
Dobrane (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Taśma termiczna, samoprzylepna (brak w zestawie)
Pătrat, Nervuri pini
1,098" (27,90mm)
1,098" (27,90mm)
-
0,441" (11,20mm)
-
-
19,00°C/W
Stop aluminium
Czarne anodowane
1 774
W magazynie
1 : 3,18000 zł
Zbiorcze
-
Zbiorcze
Aktywny
Montaż górny
Dobrane (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Taśma termiczna, samoprzylepna (brak w zestawie)
Pătrat, Nervuri pini
0,551" (14,00mm)
0,551" (14,00mm)
-
0,394" (10,00mm)
-
-
27,00°C/W
Stop aluminium
Czarne anodowane
8 794
W magazynie
1 : 4,32000 zł
Zbiorcze
-
Zbiorcze
Aktywny
Montaż górny
Dobrane (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Przykręcane od góry z elementami mocującymi płytkę
Pătrat, Nervuri pini
0,984" (25,00mm)
0,984" (25,00mm)
-
0,590" (15,00mm)
-
-
16,00°C/W
Aluminium
Cyna
XL25W-12-12-12
XL25W-12-12-10
CERAMIC HEAT SINK 12X12X10MM WHI
t-Global Technology
1 043
W magazynie
1 : 5,59000 zł
Zbiorcze
Zbiorcze
Aktywny
Rozpraszacz ciepła
Dobrane (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Taśma termiczna
Pătrat
0,472" (12,00mm)
0,472" (12,00mm)
-
0,394" (10,00mm)
-
-
-
Ceramika
-
628-65AB
628-65AB
HEATSINK CPU 43MM SQ BLK H=.65"
Wakefield-Vette
1 185
W magazynie
1 : 7,83000 zł
Zbiorcze
Zbiorcze
Aktywny
Montaż górny
Dobrane (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Taśma termiczna, samoprzylepna (brak w zestawie)
Pătrat, Nervuri pini
1,750" (44,45mm)
1,700" (43,18mm)
-
0,650" (16,51mm)
3,0W przy 20°C
2,00°C/W przy 400LFM
-
Aluminium
Czarne anodowane
655-53AB
655-53AB
HEATSINK CPU 40.6MM SQ H=.525"
Wakefield-Vette
3 416
W magazynie
1 : 9,59000 zł
Zbiorcze
Zbiorcze
Aktywny
Montaż górny
Dobrane (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Taśma termiczna, samoprzylepna (brak w zestawie)
Pătrat, Nervuri pini
1,600" (40,64mm)
1,600" (40,64mm)
-
0,522" (13,27mm)
4,0W przy 40°C
2,00°C/W przy 400LFM
-
Aluminium
Czarne anodowane
Wyświetlanie
z 108 776

Dobrane (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Radiatory

Pasywne wymienniki ciepła, które przekazują ciepło generowane przez komponenty elektroniczne do nośnika, jakim często jest powietrze lub płyn chłodzący, a następnie rozpraszają je w celu utrzymania optymalnej temperatury roboczej urządzenia. Mają one za zadanie zwiększyć pole powierzchni mającej kontakt z nośnikiem otoczenia. Zwykle są one wykonane z miedzi lub aluminium ze względu na ich wysoką przewodność cieplną.