Radiatory

Wyniki : 123 625
Opcje zaopatrzenia
Opcje środowiskowe
Nośniki
Pomiń
123 625Wyniki

Wyświetlanie
z 123 625
Nr kat. prod.
Ilość dostępna
Cena
Seria
Opakowanie
Status produktu
Typ
Obudowa chłodzona
Metoda przytwierdzenia
Kształt
Długość
Szerokość
Średnica
Wysokość żeberka
Straty mocy przy wzroście temperatury
Rezystancja cieplna przy wymuszonym przepływie powietrza
Rezystancja cieplna w warunkach naturalnych
Materiał
Wykończenie materiału
507302B00000G
HEATSINK TO-220 2.5W LOW PROFILE
Boyd Laconia, LLC
37 421
W magazynie
1 : 1,22000 zł
Zbiorcze
-
Zbiorcze
Aktywny
Na poziomie płytki
TO-220
Przykręcane od góry
Pătrat, Nervuri
0,750" (19,05mm)
0,750" (19,05mm)
-
0,380" (9,65mm)
2,5W przy 60°C
10,00°C/W przy 200LFM
24,00°C/W
Aluminium
Czarne anodowane
V8508A
HEATSINK TO-220 19X12.80MM
Assmann WSW Components
16 967
W magazynie
1 : 1,47000 zł
Zbiorcze
-
Zbiorcze
Aktywny
Na poziomie płytki
TO-220
Wciskane
Prostokątne, żeberka
0,748" (19,00mm)
0,504" (12,80mm)
-
0,500" (12,70mm)
3,0W przy 60°C
14,00°C/W przy 200LFM
-
Aluminium
Czarne anodowane
13 416
W magazynie
1 : 1,76000 zł
Zbiorcze
-
Zbiorcze
Aktywny
Montaż górny
Dobrane (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Taśma termiczna, samoprzylepna (brak w zestawie)
Pătrat, Nervuri pini
0,335" (8,50mm)
0,335" (8,50mm)
-
0,315" (8,00mm)
-
-
32,00°C/W
Stop aluminium
Czarne anodowane
V-1100-SMD/B-L
HEAT SINK COPPER DPAK TO-252
Assmann WSW Components
10 559
W magazynie
1 : 2,05000 zł
Zbiorcze
-
Zbiorcze
Aktywny
Montaż górny
TO-252 (DPak)
Podkładka SMD
Prostokątne, żeberka
0,320" (8,13mm)
0,790" (20,07mm)
-
0,390" (9,91mm)
-
-
25,00°C/W
Miedź
Cyna
V-1100-SMD/A-L
HEATSINK TO-263 12.70X26.20MM
Assmann WSW Components
20 638
W magazynie
1 : 2,08000 zł
Zbiorcze
-
Zbiorcze
Aktywny
Montaż górny
TO-263 (D²Pak)
Podkładka SMD
Prostokątne, żeberka
0,500" (12,70mm)
1,031" (26,20mm)
-
0,390" (9,91mm)
-
-
23,00°C/W
Miedź
Cyna
7 520
W magazynie
1 : 2,51000 zł
Taśma cięta (CT)
250 : 1,87628 zł
Taśma i szpula (TR)
Taśma i szpula (TR)
Taśma cięta (CT)
Digi-Reel®
Aktywny
Montaż górny
D²Pak (TO-263), SOL-20, SOT-223, TO-220
Podkładka SMD
Prostokątne, żeberka
0,740" (18,80mm)
0,600" (15,24mm)
-
0,360" (9,14mm)
1,0W przy 55°C
16,00°C/W przy 200LFM
55,00°C/W
Miedź
Cyna
V-1100-SMD/B
HEAT SINK COPPER DPAK TO-252
Assmann WSW Components
29 550
W magazynie
1 : 2,76000 zł
Taśma cięta (CT)
400 : 2,00268 zł
Taśma i szpula (TR)
-
Taśma i szpula (TR)
Taśma cięta (CT)
Digi-Reel®
Aktywny
Montaż górny
TO-252 (DPak)
Podkładka SMD
Prostokątne, żeberka
0,320" (8,13mm)
0,790" (20,07mm)
-
0,390" (9,91mm)
-
-
25,00°C/W
Miedź
Cyna
577002B00000G
HEAT SINK TO-220 .250" COMPACT
Boyd Laconia, LLC
12 604
W magazynie
1 : 2,84000 zł
Torba
-
Torba
Aktywny
Na poziomie płytki
TO-220
Przykręcane od góry
Prostokątne, żeberka
0,750" (19,05mm)
0,520" (13,21mm)
-
0,250" (6,35mm)
1,5W przy 50°C
10,00°C/W przy 500LFM
32,00°C/W
Aluminium
Czarne anodowane
577202B00000G
HEAT SINK TO-220 .500" COMPACT
Boyd Laconia, LLC
24 330
W magazynie
1 : 3,05000 zł
Torba
-
Torba
Aktywny
Na poziomie płytki
TO-220
Przykręcane od góry
Prostokątne, żeberka
0,750" (19,05mm)
0,520" (13,21mm)
-
0,500" (12,70mm)
1,5W przy 40°C
10,00°C/W przy 200LFM
24,40°C/W
Aluminium
Czarne anodowane
20188
SILENTSTEPSTICK HEATSINK 9 X 9 X
Watterott Electronic GmbH
3 027
W magazynie
1 : 3,34000 zł
Zbiorcze
-
Zbiorcze
Aktywny
Montaż górny
Płytka napędu silnika krokowego
Taśma termiczna, samoprzylepna (w zestawie)
Pătrat, Nervuri pini
0,354" (9,00mm)
0,354" (9,00mm)
-
0,472" (12,00mm)
-
-
-
Aluminium
Czarne anodowane
19 830
W magazynie
1 : 3,45000 zł
Taca
-
Taca
Aktywny
Na poziomie płytki
TO-220
Przykręcane od góry z bolcem do PC
Prostokątne, żeberka
1,969" (50,00mm)
1,181" (30,00mm)
-
0,472" (12,00mm)
-
-
7,00°C/W
Aluminium
Czarne anodowane
576802B04000G
HEAT SINK VERT PLUG-IN TO-220
Boyd Laconia, LLC
18 545
W magazynie
1 : 3,45000 zł
Zbiorcze
-
Zbiorcze
Aktywny
Na poziomie płytki, pionowy
TO-220, TO-262
3 zaciski i wtyk PC
Prostokątne, żeberka
0,750" (19,05mm)
0,500" (12,70mm)
-
0,500" (12,70mm)
1,0W przy 30°C
7,00°C/W przy 400LFM
27,30°C/W
Aluminium
Czarne anodowane
110991327
HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI 4
Seeed Technology Co., Ltd
8 017
W magazynie
1 : 3,55000 zł
Zbiorcze
-
Zbiorcze
Aktywny
Zestaw do montażu górnego
Raspberry Pi 4B
Samoprzylepna
-
-
-
-
-
-
-
-
Aluminium
-
114990125
HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI
Seeed Technology Co., Ltd
5 642
W magazynie
1 : 3,55000 zł
Zbiorcze
-
Zbiorcze
Aktywny
Zestaw do montażu górnego
Raspberry Pi B+
Samoprzylepna
Pătrat, Nervuri
2,598" (66,00mm)
2,598" (66,00mm)
-
2,598" (66,00mm)
-
-
-
Aluminium
-
577102B00000G
HEAT SINK TO-220 .375" COMPACT
Boyd Laconia, LLC
13 095
W magazynie
1 : 4,09000 zł
Torba
-
Torba
Aktywny
Na poziomie płytki
TO-220
Przykręcane od góry
Prostokątne, żeberka
0,750" (19,05mm)
0,520" (13,21mm)
-
0,375" (9,52mm)
3,0W przy 80°C
12,00°C/W przy 200LFM
25,90°C/W
Aluminium
Czarne anodowane
HSB05-171711
HEAT SINK, BGA, 17 X 17 X 11.5 M
Same Sky (Formerly CUI Devices)
2 460
W magazynie
1 : 4,42000 zł
Skrzynka
Skrzynka
Aktywny
Montaż górny
BGA
Klej (brak w zestawie)
Pătrat, Nervuri pini
0,669" (17,00mm)
0,669" (17,00mm)
-
0,453" (11,50mm)
3,1W przy 75°C
8,40°C/W przy 200LFM
23,91°C/W
Stop aluminium
Czarne anodowane
375424B00034G
HEATSINK PIN-FIN W/TAPE
Boyd Laconia, LLC
9 468
W magazynie
1 : 4,92000 zł
Zbiorcze
-
Zbiorcze
Aktywny
Montaż górny
BGA
Taśma termiczna, samoprzylepna (w zestawie)
Pătrat, Nervuri pini
0,598" (15,19mm)
0,598" (15,19mm)
-
0,252" (6,40mm)
-
17,60°C/W przy 200 LFM
62,50°C/W
Aluminium
Czarne anodowane
XL25W-12-12-12
CERAMIC HEAT SINK 12X12X10MM WHI
t-Global Technology
11 724
W magazynie
1 : 5,03000 zł
Zbiorcze
Zbiorcze
Aktywny
Rozpraszacz ciepła
Dobrane (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Taśma termiczna
Pătrat
0,472" (12,00mm)
0,472" (12,00mm)
-
0,394" (10,00mm)
-
-
-
Ceramika
-
LTN20069-T5
HEAT SINK BGA/PGA 16.5X16.5X8.9
Wakefield Thermal Solutions
12 441
W magazynie
1 : 5,31000 zł
Zbiorcze
Zbiorcze
Aktywny
Na poziomie płytki
Dobrane (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Taśma termiczna, samoprzylepna (w zestawie)
Pătrat, Nervuri
0,650" (16,51mm)
0,653" (16,59mm)
-
0,350" (8,89mm)
-
8,00°C/W przy 500LFM
-
Aluminium
Czarne anodowane
3083
ALUM HEAT SINK FOR RASPBERRY PI
Adafruit Industries LLC
3 252
W magazynie
1 : 5,39000 zł
Zbiorcze
-
Zbiorcze
Aktywny
Montaż górny
Raspberry Pi 3
Taśma termiczna, samoprzylepna (w zestawie)
Pătrat, Nervuri
0,551" (14,00mm)
0,551" (14,00mm)
-
0,315" (8,00mm)
-
-
-
Aluminium
-
V-1102-SMD/A-L
HEATSINK TO-263 19.38X25.40MM
Assmann WSW Components
10 065
W magazynie
1 : 5,89000 zł
Zbiorcze
-
Zbiorcze
Aktywny
Montaż górny
TO-263 (D²Pak)
Podkładka SMD
Prostokątne, żeberka
0,763" (19,38mm)
1,000" (25,40mm)
-
0,450" (11,43mm)
-
23,00°C/W przy 300 LFM
11,00°C/W
Miedź
Cyna
658-60AB, T1, T2, T3
HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/OTAPE
Wakefield Thermal Solutions
5 020
W magazynie
1 : 5,89000 zł
Zbiorcze
Zbiorcze
Aktywny
Montaż górny
BGA
Taśma termiczna, samoprzylepna (brak w zestawie)
Pătrat, Nervuri pini
1,100" (27,94mm)
1,100" (27,94mm)
-
0,598" (15,20mm)
2,5W przy 30°C
2,00°C/W przy 500LFM
-
Aluminium
Czarne anodowane
634-10ABPE
HEATSINK TO-220 VERT MT BLK 1"
Wakefield Thermal Solutions
1 716
W magazynie
1 : 6,00000 zł
Skrzynka
Skrzynka
Aktywny
Na poziomie płytki, pionowy
TO-220
Przykręcane od góry z bolcem do PC
Prostokątne, żeberka
1,000" (25,40mm)
0,640" (16,26mm)
-
0,640" (16,26mm)
-
-
-
Aluminium
Czarne anodowane
637-10ABPE
HEATSINK TO-220 VERT MT BLK 1"
Wakefield Thermal Solutions
5 288
W magazynie
1 : 6,28000 zł
Skrzynka
Skrzynka
Aktywny
Na poziomie płytki, pionowy
TO-220
Przykręcane od góry z elementami mocującymi płytkę
Prostokątne, żeberka
1,000" (25,40mm)
1,375" (34,93mm)
-
0,500" (12,70mm)
6,0W przy 76°C
5,80°C/W przy 200LFM
-
Aluminium
Czarne anodowane
531102B02500(G)
HEATSINK TO-220 W/PINS 1.5"TALL
Boyd Laconia, LLC
20 343
W magazynie
1 : 6,39000 zł
Zbiorcze
-
Zbiorcze
Aktywny
Na poziomie płytki, pionowy
TO-220
Przykręcane od góry z bolcem do PC
Prostokątne, żeberka
1,500" (38,10mm)
1,375" (34,93mm)
-
0,500" (12,70mm)
7,0W przy 70°C
3,00°C/W przy 500LFM
10,40°C/W
Aluminium
Czarne anodowane
Wyświetlanie
z 123 625

Radiatory


Radiatory są komponentami termicznymi służącymi do odprowadzania i rozpraszania ciepła od urządzeń elektronicznych dużej mocy, aby zapobiec ich przegrzaniu. Ich podstawowa funkcja opiera się na zjawisku przewodzenia i konwekcji oraz polega na odprowadzeniu ciepła ze źródła - na przykład procesora, tranzystora mocy lub obudowy BGA - do otaczającego powietrza lub środka chłodzącego. Poprzez zwiększenie powierzchni kontaktu z ośrodkiem chłodzącym, radiatory pomagają w utrzymaniu bezpiecznych poziomów temperatur oraz chronią niezawodność i parametry komponentów.

Większość radiatorów jest wykonana z aluminium lub miedzi - materiałów znanych z wysokiej przewodności cieplnej. Radiatory aluminiowe są lekkie, ekonomicznie efektywne i idealne do ogólnych zastosowań chłodzących, natomiast radiatory miedziane oferują lepszą przewodność w zastosowaniach wysokoparametrowych lub w ciasnych przestrzeniach. Radiatory żeberkowe i ekstrudowane wykorzystują odpowiednio ukształtowane powierzchnie w celu maksymalizacji ekspozycji na powietrze, co wspomaga konwekcję naturalną lub wymuszoną. Konstrukcje cięte na krzyż jeszcze bardziej poprawiają przepływ powietrza i rozpraszanie ciepła. W zaawansowanych zastosowaniach, do szybkiego odprowadzania ciepła od źródła mogą być stosowane ciepłowody, chłodzenie cieczą lub rozpraszacze grafitowe. W systemach kompaktowych lub pasywnych, pasywne wymienniki ciepła polegają całkowicie na naturalnym przepływie powietrza, bez użycia wentylatorów.

Krytyczne znaczenie ma właściwy kontakt termiczny pomiędzy radiatorem i urządzeniem - do wypełnienia mikroskopijnych szczelin i zmniejszenia oporu cieplnego wykorzystuje się takie materiały termoprzewodzące (TIM) jak pasty termiczne, okładziny lub lutowie. Podczas doboru radiatora należy wziąć pod uwagę wydajność cieplną komponentu, dostępne miejsce, warunki przepływu powietrza oraz opór cieplny układu.