BDN11-3CB/A01
Ilustracja ma jedynie charakter poglądowy. Dokładne specyfikacje podano na arkuszu danych produktu.
BDN11-3CB/A01
BDN11-3CB-A01
BDN11-3CB-A01

BDN11-3CB/A01

Numer produktu DigiKey
294-1109-ND
Producent
Numer produktu producenta
BDN11-3CB/A01
Opis
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.11"SQ
Standardowy czas realizacji przez producenta
14 tygodnie
Numer referencyjny klienta
Szczegółowy opis
Radiator Dobrane (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminium Montaż górny
Arkusz danych
 Arkusz danych
Atrybuty produktu
Typ
Opis
Wybierz wszystko
Kategoria
Prod.
Seria
Opakowanie
Skrzynka
Status części
Aktywny
Typ
Montaż górny
Obudowa chłodzona
Metoda przytwierdzenia
Taśma termiczna, samoprzylepna (w zestawie)
Kształt
Pătrat, Nervuri pini
Długość
1,110" (28,19mm)
Szerokość
1,110" (28,19mm)
Średnica
-
Wysokość żeberka
0,355" (9,02mm)
Straty mocy przy wzroście temperatury
-
Rezystancja cieplna przy wymuszonym przepływie powietrza
7,20°C/W przy 400LFM
Rezystancja cieplna w warunkach naturalnych
20,90°C/W
Materiał
Wykończenie materiału
Czarne anodowane
Trwałość magazynowa
24 mies.
Bazowy numer produktu
Pytania i odpowiedzi dotyczące produktów

Zobacz, o co pytają inżynierowie, zadawaj własne pytania lub pomagaj innym członkom społeczności inżynierów DigiKey

W magazynie: 2 062
Sprawdź dodatkowe produkty wprowadzane do magazynu
Wszystkie ceny podano w PLN
Skrzynka
Ilość Cena jednostkowa Wartość
112,33000 zł12,33 zł
1010,90300 zł109,03 zł
2510,38400 zł259,60 zł
5010,00940 zł500,47 zł
1009,64810 zł964,81 zł
2509,18940 zł2 297,35 zł
5008,85668 zł4 428,34 zł
1 2608,43121 zł10 623,32 zł
Opakowanie standardowe producenta
Cena jednostkowa bez VAT:12,33000 zł
Cena jednostkowa z VAT:15,16590 zł