BDN09-3CB/A01 Heat Sink
Ilustracja ma jedynie charakter poglądowy. Dokładne specyfikacje podano na arkuszu danych produktu.
BDN09-3CB/A01 Heat Sink
BDN09-3CB-A01
BDN09-3CB-A01

BDN09-3CB/A01

Numer produktu DigiKey
294-1097-ND
Producent
Numer produktu producenta
BDN09-3CB/A01
Opis
HEATSINK CPU W/ADHESIVE .91"SQ
Standardowy czas realizacji przez producenta
14 tygodnie
Numer referencyjny klienta
Szczegółowy opis
Radiator Dobrane (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminium Montaż górny
Arkusz danych
 Arkusz danych
Modele EDA/CAD
BDN09-3CB/A01 Modele
Atrybuty produktu
Typ
Opis
Wybierz wszystko
Kategoria
Prod.
Seria
Opakowanie
Skrzynka
Status części
Aktywny
Typ
Montaż górny
Obudowa chłodzona
Metoda przytwierdzenia
Taśma termiczna, samoprzylepna (w zestawie)
Kształt
Pătrat, Nervuri pini
Długość
0,910" (23,11mm)
Szerokość
0,910" (23,11mm)
Średnica
-
Wysokość żeberka
0,355" (9,02mm)
Straty mocy przy wzroście temperatury
-
Rezystancja cieplna przy wymuszonym przepływie powietrza
9,60°C/W przy 400LFM
Rezystancja cieplna w warunkach naturalnych
26,90°C/W
Materiał
Wykończenie materiału
Czarne anodowane
Trwałość magazynowa
24 mies.
Bazowy numer produktu
Pytania i odpowiedzi dotyczące produktów

Zobacz, o co pytają inżynierowie, zadawaj własne pytania lub pomagaj innym członkom społeczności inżynierów DigiKey

W magazynie: 10 214
Sprawdź dodatkowe produkty wprowadzane do magazynu
Wszystkie ceny podano w PLN
Skrzynka
Ilość Cena jednostkowa Wartość
19,96000 zł9,96 zł
108,81000 zł88,10 zł
258,39160 zł209,79 zł
508,08860 zł404,43 zł
1007,79650 zł779,65 zł
2507,42616 zł1 856,54 zł
5007,15734 zł3 578,67 zł
1 2326,82177 zł8 404,42 zł
Opakowanie standardowe producenta
Cena jednostkowa bez VAT:9,96000 zł
Cena jednostkowa z VAT:12,25080 zł