Radiator Dobrane (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminium Montaż górny
Ilustracja ma jedynie charakter poglądowy. Dokładne specyfikacje podano na arkuszu danych produktu.
Radiator Dobrane (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminium Montaż górny
APF30-30-13CB
APF30-30-13CB

APF30-30-13CB

Numer produktu DigiKey
294-1155-ND
Producent
Numer produktu producenta
APF30-30-13CB
Opis
HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
Numer referencyjny klienta
Szczegółowy opis
Radiator Dobrane (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminium Montaż górny
Arkusz danych
 Arkusz danych
Atrybuty produktu
Typ
Opis
Wybierz wszystko
Kategoria
Prod.
Seria
Opakowanie
Skrzynka
Status części
Aktywny
Typ
Montaż górny
Obudowa chłodzona
Metoda przytwierdzenia
Taśma termiczna, samoprzylepna (brak w zestawie)
Kształt
Pătrat, Nervuri
Długość
1,181" (30,00mm)
Szerokość
1,181" (30,00mm)
Średnica
-
Wysokość żeberka
0,500" (12,70mm)
Straty mocy przy wzroście temperatury
-
Rezystancja cieplna przy wymuszonym przepływie powietrza
2,50°C/W przy 200LFM
Rezystancja cieplna w warunkach naturalnych
-
Materiał
Wykończenie materiału
Czarne anodowane
Bazowy numer produktu
Pytania i odpowiedzi dotyczące produktów

Zobacz, o co pytają inżynierowie, zadawaj własne pytania lub pomagaj innym członkom społeczności inżynierów DigiKey

W magazynie: 133
Ze względu na chwilowe ograniczenia w zaopatrzeniu, firma DigiKey nie może obecnie akceptować niezrealizowanych pozycji zamówienia.
Wszystkie ceny podano w PLN
Skrzynka
Ilość Cena jednostkowa Wartość
121,30000 zł21,30 zł
1018,84500 zł188,45 zł
2517,95000 zł448,75 zł
5017,30160 zł865,08 zł
10016,67610 zł1 667,61 zł
30015,72933 zł4 718,80 zł
60015,15917 zł9 095,50 zł
1 20014,60904 zł17 530,85 zł
Opakowanie standardowe producenta
Cena jednostkowa bez VAT:21,30000 zł
Cena jednostkowa z VAT:26,19900 zł