APF19-19-10CB
Ilustracja ma jedynie charakter poglądowy. Dokładne specyfikacje podano na arkuszu danych produktu.
APF19-19-10CB
APF19-19-10CB
APF19-19-10CB

APF19-19-10CB

Numer produktu DigiKey
294-1147-ND
Producent
Numer produktu producenta
APF19-19-10CB
Opis
HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
Standardowy czas realizacji przez producenta
14 tygodnie
Numer referencyjny klienta
Szczegółowy opis
Radiator Dobrane (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminium Montaż górny
Arkusz danych
 Arkusz danych
Atrybuty produktu
Typ
Opis
Wybierz wszystko
Kategoria
Prod.
Seria
Opakowanie
Skrzynka
Status części
Aktywny
Typ
Montaż górny
Obudowa chłodzona
Metoda przytwierdzenia
Taśma termiczna, samoprzylepna (brak w zestawie)
Kształt
Pătrat, Nervuri
Długość
0,748" (19,00mm)
Szerokość
0,748" (19,00mm)
Średnica
-
Wysokość żeberka
0,370" (9,40mm)
Straty mocy przy wzroście temperatury
-
Rezystancja cieplna przy wymuszonym przepływie powietrza
5,30°C/W przy 200LFM
Rezystancja cieplna w warunkach naturalnych
-
Materiał
Wykończenie materiału
Czarne anodowane
Bazowy numer produktu
Pytania i odpowiedzi dotyczące produktów

Zobacz, o co pytają inżynierowie, zadawaj własne pytania lub pomagaj innym członkom społeczności inżynierów DigiKey

W magazynie: 24 388
Sprawdź dodatkowe produkty wprowadzane do magazynu
Wszystkie ceny podano w PLN
Skrzynka
Ilość Cena jednostkowa Wartość
112,30000 zł12,30 zł
1010,88100 zł108,81 zł
2510,36520 zł259,13 zł
509,99100 zł499,55 zł
1009,63020 zł963,02 zł
3009,08387 zł2 725,16 zł
6009,05850 zł5 435,10 zł
Opakowanie standardowe producenta
Cena jednostkowa bez VAT:12,30000 zł
Cena jednostkowa z VAT:15,12900 zł