



374324B00035G | |
|---|---|
Numer produktu DigiKey | HS318-ND |
Producent | |
Numer produktu producenta | 374324B00035G |
Opis | HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE |
Standardowy czas realizacji przez producenta | 14 tygodnie |
Numer referencyjny klienta | |
Szczegółowy opis | Radiator BGA, FPGA Aluminium 3,0W przy 90°C Na poziomie płytki |
Arkusz danych | Arkusz danych |
Typ | Opis | Wybierz wszystko |
|---|---|---|
Kategoria | ||
Prod. | ||
Seria | ||
Opakowanie | Skrzynka | |
Status części | Aktywny | |
Typ | Na poziomie płytki | |
Obudowa chłodzona | ||
Metoda przytwierdzenia | Taśma termiczna, samoprzylepna (w zestawie) | |
Kształt | Pătrat, Nervuri pini | |
Długość | 1,063" (27,00mm) | |
Szerokość | 1,063" (27,00mm) | |
Średnica | - | |
Wysokość żeberka | 0,394" (10,00mm) | |
Straty mocy przy wzroście temperatury | 3,0W przy 90°C | |
Rezystancja cieplna przy wymuszonym przepływie powietrza | 9,30°C/W przy 200LFM | |
Rezystancja cieplna w warunkach naturalnych | 30,60°C/W | |
Materiał | ||
Wykończenie materiału | Czarne anodowane | |
Trwałość magazynowa | - | |
Bazowy numer produktu |
| Ilość | Cena jednostkowa | Wartość |
|---|---|---|
| 1 | 9,52000 zł | 9,52 zł |
| 10 | 8,40700 zł | 84,07 zł |
| 25 | 8,00800 zł | 200,20 zł |
| 50 | 7,71900 zł | 385,95 zł |
| 100 | 7,44000 zł | 744,00 zł |
| 250 | 7,08648 zł | 1 771,62 zł |
| 756 | 6,68144 zł | 5 051,17 zł |
| 1 512 | 6,43923 zł | 9 736,12 zł |
| 5 292 | 6,02289 zł | 31 873,13 zł |
| Cena jednostkowa bez VAT: | 9,52000 zł |
|---|---|
| Cena jednostkowa z VAT: | 11,70960 zł |




