374324B00035G
Ilustracja ma jedynie charakter poglądowy. Dokładne specyfikacje podano na arkuszu danych produktu.
374324B00035G
374324B00035G
374324B00035G

374324B00035G

Numer produktu DigiKey
HS318-ND
Producent
Numer produktu producenta
374324B00035G
Opis
HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
Standardowy czas realizacji przez producenta
14 tygodnie
Numer referencyjny klienta
Szczegółowy opis
Radiator BGA, FPGA Aluminium 3,0W przy 90°C Na poziomie płytki
Arkusz danych
 Arkusz danych
Atrybuty produktu
Typ
Opis
Wybierz wszystko
Kategoria
Prod.
Seria
Opakowanie
Skrzynka
Status części
Aktywny
Typ
Na poziomie płytki
Obudowa chłodzona
Metoda przytwierdzenia
Taśma termiczna, samoprzylepna (w zestawie)
Kształt
Pătrat, Nervuri pini
Długość
1,063" (27,00mm)
Szerokość
1,063" (27,00mm)
Średnica
-
Wysokość żeberka
0,394" (10,00mm)
Straty mocy przy wzroście temperatury
3,0W przy 90°C
Rezystancja cieplna przy wymuszonym przepływie powietrza
9,30°C/W przy 200LFM
Rezystancja cieplna w warunkach naturalnych
30,60°C/W
Materiał
Wykończenie materiału
Czarne anodowane
Trwałość magazynowa
-
Bazowy numer produktu
Pytania i odpowiedzi dotyczące produktów

Zobacz, o co pytają inżynierowie, zadawaj własne pytania lub pomagaj innym członkom społeczności inżynierów DigiKey

W magazynie: 2 146
Sprawdź dodatkowe produkty wprowadzane do magazynu
Bez możliwości anulowania i zwrotu
Wszystkie ceny podano w PLN
Skrzynka
Ilość Cena jednostkowa Wartość
19,52000 zł9,52 zł
108,40700 zł84,07 zł
258,00800 zł200,20 zł
507,71900 zł385,95 zł
1007,44000 zł744,00 zł
2507,08648 zł1 771,62 zł
7566,68144 zł5 051,17 zł
1 5126,43923 zł9 736,12 zł
5 2926,02289 zł31 873,13 zł
Opakowanie standardowe producenta
Cena jednostkowa bez VAT:9,52000 zł
Cena jednostkowa z VAT:11,70960 zł