Radiator BGA, FPGA Aluminium 3,0W przy 90°C Na poziomie płytki
Ilustracja ma jedynie charakter poglądowy. Dokładne specyfikacje podano na arkuszu danych produktu.
Radiator BGA, FPGA Aluminium 3,0W przy 90°C Na poziomie płytki
374324B00035G
374324B00035G

374324B00035G

Numer produktu DigiKey
HS318-ND
Producent
Numer produktu producenta
374324B00035G
Opis
HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
Standardowy czas realizacji przez producenta
14 tygodnie
Numer referencyjny klienta
Szczegółowy opis
Radiator BGA, FPGA Aluminium 3,0W przy 90°C Na poziomie płytki
Arkusz danych
 Arkusz danych
Atrybuty produktu
Filtruj podobne produkty
Pokaż puste atrybuty
Kategoria
Długość
1,063" (27,00mm)
Prod.
Szerokość
1,063" (27,00mm)
Seria
Wysokość żeberka
0,394" (10,00mm)
Opakowanie
Skrzynka
Straty mocy przy wzroście temperatury
3,0W przy 90°C
Status części
Aktywny
Rezystancja cieplna przy wymuszonym przepływie powietrza
9,30°C/W przy 200LFM
Typ
Na poziomie płytki
Rezystancja cieplna w warunkach naturalnych
30,60°C/W
Obudowa chłodzona
Materiał
Metoda przytwierdzenia
Taśma termiczna, samoprzylepna (w zestawie)
Wykończenie materiału
Czarne anodowane
Kształt
Pătrat, Nervuri pini
Bazowy numer produktu
Klasyfikacje eksportowe i środowiskowe
Pytania i odpowiedzi dotyczące produktów
Dodatkowe zasoby
W magazynie: 2 483
Sprawdź dodatkowe produkty wprowadzane do magazynu
Bez możliwości anulowania i zwrotu
Wszystkie ceny podano w PLN
Skrzynka
Ilość Cena jednostkowa Wartość
19,52000 zł9,52 zł
108,41300 zł84,13 zł
258,01320 zł200,33 zł
507,72460 zł386,23 zł
1007,44550 zł744,55 zł
2507,09156 zł1 772,89 zł
7566,68620 zł5 054,77 zł
1 5126,44382 zł9 743,06 zł
5 2926,02716 zł31 895,73 zł
Opakowanie standardowe producenta
Cena jednostkowa bez VAT:9,52000 zł
Cena jednostkowa z VAT:11,70960 zł