



374324B00035G | |
|---|---|
Numer produktu DigiKey | HS318-ND |
Producent | |
Numer produktu producenta | 374324B00035G |
Opis | HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE |
Standardowy czas realizacji przez producenta | 14 tygodnie |
Numer referencyjny klienta | |
Szczegółowy opis | Radiator BGA, FPGA Aluminium 3,0W przy 90°C Na poziomie płytki |
Arkusz danych | Arkusz danych |
Kategoria | Długość 1,063" (27,00mm) |
Prod. | Szerokość 1,063" (27,00mm) |
Seria | Wysokość żeberka 0,394" (10,00mm) |
Opakowanie Skrzynka | Straty mocy przy wzroście temperatury 3,0W przy 90°C |
Status części Aktywny | Rezystancja cieplna przy wymuszonym przepływie powietrza 9,30°C/W przy 200LFM |
Typ Na poziomie płytki | Rezystancja cieplna w warunkach naturalnych 30,60°C/W |
Obudowa chłodzona | Materiał |
Metoda przytwierdzenia Taśma termiczna, samoprzylepna (w zestawie) | Wykończenie materiału Czarne anodowane |
Kształt Pătrat, Nervuri pini | Bazowy numer produktu |
| Ilość | Cena jednostkowa | Wartość |
|---|---|---|
| 1 | 9,52000 zł | 9,52 zł |
| 10 | 8,41300 zł | 84,13 zł |
| 25 | 8,01320 zł | 200,33 zł |
| 50 | 7,72460 zł | 386,23 zł |
| 100 | 7,44550 zł | 744,55 zł |
| 250 | 7,09156 zł | 1 772,89 zł |
| 756 | 6,68620 zł | 5 054,77 zł |
| 1 512 | 6,44382 zł | 9 743,06 zł |
| 5 292 | 6,02716 zł | 31 895,73 zł |
| Cena jednostkowa bez VAT: | 9,52000 zł |
|---|---|
| Cena jednostkowa z VAT: | 11,70960 zł |











