Radiator Chłodnica procesora Intel LGA2011 oraz LGA2066 Miedź Mocowanie górne, żeberka lutowane
Ilustracja ma jedynie charakter poglądowy. Dokładne specyfikacje podano na arkuszu danych produktu.

ATS-UC-QFLOW-VC-200

Numer produktu DigiKey
ATS-UC-QFLOW-VC-200-ND
Producent
Advanced Thermal Solutions Inc.
Numer produktu producenta
ATS-UC-QFLOW-VC-200
Opis
QUADFLOW HEATSINK 1U VAPOR
Standardowy czas realizacji przez producenta
8 tygodnie
Numer referencyjny klienta
Szczegółowy opis
Radiator Chłodnica procesora Intel LGA2011 oraz LGA2066 Miedź Mocowanie górne, żeberka lutowane
Arkusz danych
 Arkusz danych
Atrybuty produktu
Typ
Opis
Wybierz wszystko
Kategoria
Prod.
Advanced Thermal Solutions Inc.
Seria
quadFLOW™
Opakowanie
Skrzynka
Status części
Aktywny
Typ
Mocowanie górne, żeberka lutowane
Obudowa chłodzona
Chłodnica procesora Intel LGA2011 oraz LGA2066
Metoda przytwierdzenia
Kołek wciskany
Kształt
Pătrat, Nervuri
Długość
3.637" (92.38mm)
Szerokość
3.626" (92.11mm)
Średnica
-
Wysokość żeberka
1,142" (29,00mm)
Straty mocy przy wzroście temperatury
-
Rezystancja cieplna przy wymuszonym przepływie powietrza
-
Rezystancja cieplna w warunkach naturalnych
-
Materiał
Miedź
Wykończenie materiału
Nikiel
Bazowy numer produktu
ATS-UC
Pytania i odpowiedzi dotyczące produktów

Zobacz, o co pytają inżynierowie, zadawaj własne pytania lub pomagaj innym członkom społeczności inżynierów DigiKey

W magazynie: 60
Sprawdź dodatkowe produkty wprowadzane do magazynu
Ilość
Wszystkie ceny podano w PLN
Skrzynka
Ilość Cena jednostkowa Wartość
11 060,08000 zł1 060,08 zł
10937,80600 zł9 378,06 zł
25893,04920 zł22 326,23 zł
Cena jednostkowa bez VAT:1 060,08000 zł
Cena jednostkowa z VAT:1 303,89840 zł