ATS-UC-QFLOW-100
Ilustracja ma jedynie charakter poglądowy. Dokładne specyfikacje podano na arkuszu danych produktu.

ATS-UC-QFLOW-VC-200

Numer produktu DigiKey
ATS-UC-QFLOW-VC-200-ND
Producent
Numer produktu producenta
ATS-UC-QFLOW-VC-200
Opis
QUADFLOW HEATSINK 1U VAPOR
Standardowy czas realizacji przez producenta
8 tygodnie
Numer referencyjny klienta
Szczegółowy opis
Radiator Chłodnica procesora Intel LGA2011 oraz LGA2066 Miedź Mocowanie górne, żeberka lutowane
Arkusz danych
 Arkusz danych
Atrybuty produktu
Typ
Opis
Wybierz wszystko
Kategoria
Prod.
Seria
Opakowanie
Skrzynka
Status części
Aktywny
Typ
Mocowanie górne, żeberka lutowane
Obudowa chłodzona
Metoda przytwierdzenia
Kołek wciskany
Kształt
Pătrat, Nervuri
Długość
3.637" (92.38mm)
Szerokość
3.626" (92.11mm)
Średnica
-
Wysokość żeberka
1,142" (29,00mm)
Straty mocy przy wzroście temperatury
-
Rezystancja cieplna przy wymuszonym przepływie powietrza
-
Rezystancja cieplna w warunkach naturalnych
-
Materiał
Wykończenie materiału
Nikiel
Bazowy numer produktu
Pytania i odpowiedzi dotyczące produktów

Zobacz, o co pytają inżynierowie, zadawaj własne pytania lub pomagaj innym członkom społeczności inżynierów DigiKey

W magazynie: 80
Sprawdź dodatkowe produkty wprowadzane do magazynu
Wszystkie ceny podano w PLN
Skrzynka
Ilość Cena jednostkowa Wartość
1809,12000 zł809,12 zł
10765,16700 zł7 651,67 zł
Cena jednostkowa bez VAT:809,12000 zł
Cena jednostkowa z VAT:995,21760 zł