Miedź Radiatory

Wyniki : 407
Opcje zaopatrzenia
Opcje środowiskowe
Nośniki
PRODUKT Z PLATFORMY HANDLOWEJ
407Wyniki
Zastosowane filtry Usuń wszystkie

Wyświetlanie
z 407
Nr kat. prod.
Ilość dostępna
Cena
Seria
Opakowanie
Status produktu
Typ
Obudowa chłodzona
Metoda przytwierdzenia
Kształt
Długość
Szerokość
Średnica
Wysokość żeberka
Straty mocy przy wzroście temperatury
Rezystancja cieplna przy wymuszonym przepływie powietrza
Rezystancja cieplna w warunkach naturalnych
Materiał
Wykończenie materiału
V-1100-SMD/B-L
V-1100-SMD/B-L
HEAT SINK COPPER DPAK TO-252
Assmann WSW Components
5 295
W magazynie
1 : 2,33000 zł
Zbiorcze
-
Zbiorcze
Aktywny
Montaż górny
TO-252 (DPak)
Podkładka SMD
Prostokątne, żeberka
0,320" (8,13mm)
0,790" (20,07mm)
-
0,390" (9,91mm)
-
-
25,00°C/W
Miedź
Cyna
V-1102-SMD/A-L
V-1102-SMD/A-L
HEATSINK TO-263 19.38X25.40MM
Assmann WSW Components
2 246
W magazynie
6 000
Fabryka
1 : 6,65000 zł
Zbiorcze
-
Zbiorcze
Aktywny
Montaż górny
TO-263 (D²Pak)
Podkładka SMD
Prostokątne, żeberka
0,763" (19,38mm)
1,000" (25,40mm)
-
0,450" (11,43mm)
-
23,00°C/W przy 300 LFM
11,00°C/W
Miedź
Cyna
6025DG
6025DG
HEATSINK TO-220 STAGGEREDFIN TIN
Boyd Laconia, LLC
8 286
W magazynie
1 : 7,06000 zł
Zbiorcze
-
Zbiorcze
Aktywny
Na poziomie płytki, pionowy
TO-220
Przykręcane od góry z bolcem do PC
Prostokątne, żeberka
1,250" (31,75mm)
0,875" (22,23mm)
-
0,250" (6,35mm)
3,0W przy 60°C
7,00°C/W przy 400LFM
17,90°C/W
Miedź
Cyna
7109D/TRG
7109D/TRG
HEATSINK TO-263 (D2PK)
Boyd Laconia, LLC
9 155
W magazynie
1 : 8,65000 zł
Taśma cięta (CT)
125 : 6,69576 zł
Taśma i szpula (TR)
-
Taśma i szpula (TR)
Taśma cięta (CT)
Digi-Reel®
Aktywny
Montaż górny
TO-263 (D²Pak)
Podkładka SMD
Prostokątne, żeberka
0,763" (19,38mm)
1,000" (25,40mm)
-
0,450" (11,43mm)
2,0W przy 30°C
3,00°C/W przy 300LFM
11,00°C/W
Miedź
Cyna
7106DG
7106DG
BOARD LEVEL HEATSINK .375" D2PAK
Boyd Laconia, LLC
15 445
W magazynie
1 : 12,08000 zł
Zbiorcze
-
Zbiorcze
Aktywny
Montaż górny
TO-263 (D²Pak), PowerSO-10 (MO-184), SO-10
Podkładka SMD
Prostokątne, żeberka
0,591" (15,00mm)
1,020" (25,91mm)
-
0,375" (9,52mm)
2,0W przy 40°C
5,00°C/W przy 400LFM
-
Miedź
Cyna
573400D00010(G)
573400D00010G
HEATSINK D-PAK3 TIN PLATED SMD
Boyd Laconia, LLC
2 860
W magazynie
1 : 15,75000 zł
Taśma cięta (CT)
250 : 11,65052 zł
Taśma i szpula (TR)
-
Taśma i szpula (TR)
Taśma cięta (CT)
Digi-Reel®
Aktywny
Montaż górny
TO-268 (D³Pak)
Podkładka SMD
Prostokątne, żeberka
0,500" (12,70mm)
1,220" (30,99mm)
-
0,401" (10,20mm)
1,0W przy 20°C
4,00°C/W przy 600LFM
14,00°C/W
Miedź
Cyna
6030B-TTG
6030B-TTG
THM,10594B-TT REV BB(COPPER)G
Boyd Laconia, LLC
2 395
W magazynie
1 : 18,85000 zł
Zbiorcze
-
Zbiorcze
Aktywny
Na poziomie płytki, pionowy
TO-220
Przykręcane od góry z bolcem do PC
Prostokątne, żeberka
1,180" (29,97mm)
1,000" (25,40mm)
-
0,500" (12,70mm)
-
-
-
Miedź
Cyna, czarna farba
7109DG
7109DG
TOP MOUNT HEATSINK .45" D2PAK
Boyd Laconia, LLC
5 401
W magazynie
1 : 21,22000 zł
Torba
-
Torba
Aktywny
Montaż górny
TO-263 (D²Pak)
Podkładka SMD
Prostokątne, żeberka
0,763" (19,38mm)
1,000" (25,40mm)
-
0,450" (11,43mm)
2,0W przy 30°C
3,00°C/W przy 300LFM
11,00°C/W
Miedź
Cyna
133
W magazynie
1 : 631,34000 zł
Skrzynka
-
Skrzynka
Aktywny
Mocowanie górne, wycinane
Chłodnica procesora Intel LGA2011 oraz LGA2066
Kołek wciskany
Pătrat, Nervuri
3,543" (90,00mm)
3,543" (90,00mm)
-
1,102" (28,00mm)
-
-
-
Miedź
Nikiel
217-36CTE6
217-36CTE6
HEATSINK DPAK SMT TIN PLATED
Wakefield-Vette
9 930
W magazynie
1 : 2,28000 zł
Zbiorcze
Zbiorcze
Aktywny
Montaż górny
D²Pak (TO-263), SOL-20, SOT-223, TO-220
Podkładka SMD
Prostokątne, żeberka
0,740" (18,80mm)
0,600" (15,24mm)
-
0,360" (9,14mm)
1,0W przy 55°C
16,00°C/W przy 200LFM
55,00°C/W
Miedź
Cyna
217-36CTRE6
217-36CTRE6
BOARD LEVEL HEAT SINKS
Wakefield-Vette
2 180
W magazynie
1 : 2,77000 zł
Taśma cięta (CT)
250 : 2,09844 zł
Taśma i szpula (TR)
Taśma i szpula (TR)
Taśma cięta (CT)
Digi-Reel®
Aktywny
Montaż górny
D²Pak (TO-263), SOL-20, SOT-223, TO-220
Podkładka SMD
Prostokątne, żeberka
0,740" (18,80mm)
0,600" (15,24mm)
-
0,360" (9,14mm)
1,0W przy 55°C
16,00°C/W przy 200LFM
55,00°C/W
Miedź
Cyna
V-1100-SMD/A
V-1100-SMD/A
HEATSINK TO-263 12.70X26.20MM
Assmann WSW Components
1 555
W magazynie
1 : 3,43000 zł
Taśma cięta (CT)
300 : 2,55300 zł
Taśma i szpula (TR)
-
Taśma i szpula (TR)
Taśma cięta (CT)
Digi-Reel®
Aktywny
Montaż górny
TO-263 (D²Pak)
Podkładka SMD
Prostokątne, żeberka
0,500" (12,70mm)
1,031" (26,20mm)
-
0,390" (9,91mm)
-
-
23,00°C/W
Miedź
Cyna
2 653
W magazynie
1 : 3,79000 zł
Zbiorcze
-
Zbiorcze
Aktywny
Montaż górny
TO-252 (DPak)
-
Prostokątne, żeberka
0,315" (8,00mm)
0,842" (21,40mm)
-
0,400" (10,16mm)
-
21,00°C/W przy 200LFM
28,00°C/W
Miedź
Cyna
116 600
W magazynie
1 : 4,04000 zł
Zbiorcze
-
Zbiorcze
Aktywny
Montaż górny
TO-263 (D²Pak)
-
Prostokątne, żeberka
0,500" (12,70mm)
1,031" (26,20mm)
-
0,402" (10,21mm)
-
9,50°C/W przy 200LFM
18,00°C/W
Miedź
Cyna
7142DG
7142DG
HEATSINK TO-220 TIN CLIP-ON 21MM
Boyd Laconia, LLC
4 435
W magazynie
1 : 4,98000 zł
Zbiorcze
-
Zbiorcze
Aktywny
Na poziomie płytki
TO-220
Zacisk i blokady płytki
Prostokątne, żeberka
0,780" (19,81mm)
0,520" (13,21mm)
-
0,515" (13,08mm)
1,0W przy 30°C
8,00°C/W przy 400LFM
20,30°C/W
Miedź
Cyna
7173DG
7173DG
BOARD LEVEL HEATSINK .375"TO-220
Boyd Laconia, LLC
5 542
W magazynie
1 : 5,06000 zł
Zbiorcze
-
Zbiorcze
Aktywny
Na poziomie płytki, pionowy
TO-220
Przykręcane od góry z bolcem do PC
Prostokątne, żeberka
0,750" (19,05mm)
0,750" (19,05mm)
-
0,375" (9,52mm)
1,5W przy 50°C
10,00°C/W przy 200LFM
25,80°C/W
Miedź
Cyna
7139DG
7139DG
HEATSINK TO-220 TIN CLIP-ON 13MM
Boyd Laconia, LLC
3 229
W magazynie
1 : 5,75000 zł
Zbiorcze
-
Zbiorcze
Aktywny
Na poziomie płytki
TO-220
3 zaciski i wtyk PC
Prostokątne, żeberka
0,780" (19,81mm)
0,520" (13,21mm)
-
0,515" (13,08mm)
1,5W przy 50°C
8,00°C/W przy 500LFM
28,30°C/W
Miedź
Cyna
6030D(COPPER)G
6030D(COPPER)G
BOARD LEVEL HEAT SINK
Boyd Laconia, LLC
532
W magazynie
1 : 6,00000 zł
Zbiorcze
-
Zbiorcze
Aktywny
Na poziomie płytki, pionowy
TO-220
Przykręcane od góry z bolcem do PC
Prostokątne, żeberka
1,180" (29,97mm)
1,000" (25,40mm)
-
0,500" (12,70mm)
1,0W przy 20°C
6,00°C/W przy 300LFM
12,50°C/W
Miedź
Cyna
11 063
W magazynie
1 : 6,20000 zł
Taśma cięta (CT)
250 : 4,63112 zł
Taśma i szpula (TR)
-
Taśma i szpula (TR)
Taśma cięta (CT)
Digi-Reel®
Aktywny
Montaż górny
TO-263 (D²Pak)
-
Prostokątne, żeberka
0,500" (12,70mm)
1,031" (26,20mm)
-
0,401" (10,20mm)
-
9,50°C/W przy 200LFM
18,00°C/W
Miedź
Cyna
7141dg
7141DG
BOARD LEVEL HEATSINK .515"TO-220
Boyd Laconia, LLC
409
W magazynie
1 : 7,55000 zł
Zbiorcze
-
Zbiorcze
Aktywny
Na poziomie płytki, pionowy
TO-220
3 zaciski i wtyk PC
Prostokątne, żeberka
0,780" (19,81mm)
0,520" (13,21mm)
-
0,515" (13,08mm)
1,0W przy 30°C
10,00°C/W przy 200LFM
20,30°C/W
Miedź
Cyna
342941
342941
COPPER HEATSINK 40X40.5X13.5MM
Boyd Laconia, LLC
143
W magazynie
1 : 144,88000 zł
Taca
-
Taca
Aktywny
Mocowanie górne, wycinane
BGA
Kołek wciskany
Pătrat, Nervuri
1,594" (40,50mm)
1,575" (40,00mm)
-
0,531" (13,50mm)
-
2,50°C/W przy 200LFM
13,30°C/W
Miedź
AavSHIELD 3C
342949
342949
COPPER HEATSINK 80X80X12MM
Boyd Laconia, LLC
161
W magazynie
1 : 197,31000 zł
Taca
-
Taca
Aktywny
Mocowanie górne, wycinane
BGA
Kołek wciskany
Pătrat, Nervuri
3,150" (80,00mm)
3,150" (80,00mm)
-
0,472" (12,00mm)
-
1,20°C/W przy 200LFM
5,10°C/W
Miedź
AavSHIELD 3C
88
W magazynie
1 : 641,91000 zł
Skrzynka
Skrzynka
Aktywny
Mocowanie górne, żeberka lutowane
Chłodnica procesora Intel LGA2011 oraz LGA2066
Kołek wciskany
Pătrat, Nervuri
3.637" (92.38mm)
3.626" (92.11mm)
-
1,142" (29,00mm)
-
-
-
Miedź
Nikiel
643
W magazynie
1 : 6,20000 zł
Zbiorcze
-
Zbiorcze
Aktywny
Na poziomie płytki, pionowy
TO-220
Przykręcane od góry z elementami mocującymi płytkę
Prostokątne, żeberka
1,252" (31,80mm)
0,913" (23,20mm)
-
0,041" (1,05mm)
-
14,00°C/W przy 200LFM
23,00°C/W
Miedź
Cyna
ATS-PCB1060
ATS-PCB1060
HEATSINK TO-220 COPPER W/TAB
Advanced Thermal Solutions Inc.
149
W magazynie
1 : 8,98000 zł
Zbiorcze
-
Zbiorcze
Aktywny
Na poziomie płytki, pionowy
TO-220
Zacisk i elementy mocujące płytki
Prostokątne, żeberka
0,858" (21,80mm)
0,520" (13,21mm)
-
0,510" (12,95mm)
-
8,00°C/W przy 200LFM
19,70°C/W
Miedź
Cyna
Wyświetlanie
z 407

Miedź Radiatory


Pasywne wymienniki ciepła, które przekazują ciepło generowane przez komponenty elektroniczne do nośnika, jakim często jest powietrze lub płyn chłodzący, a następnie rozpraszają je w celu utrzymania optymalnej temperatury roboczej urządzenia. Mają one za zadanie zwiększyć pole powierzchni mającej kontakt z nośnikiem otoczenia. Zwykle są one wykonane z miedzi lub aluminium ze względu na ich wysoką przewodność cieplną.