Radiator Chłodnica procesora Intel LGA2011 oraz LGA2066 Miedź Mocowanie górne, żeberka lutowane
Ilustracja ma jedynie charakter poglądowy. Dokładne specyfikacje podano na arkuszu danych produktu.

ATS-UC-DFLOW-VC-200

Numer produktu DigiKey
ATS-UC-DFLOW-VC-200-ND
Producent
Advanced Thermal Solutions Inc.
Numer produktu producenta
ATS-UC-DFLOW-VC-200
Opis
DUALFLOW HEATSINK 1U VAPOR
Standardowy czas realizacji przez producenta
8 tygodnie
Numer referencyjny klienta
Szczegółowy opis
Radiator Chłodnica procesora Intel LGA2011 oraz LGA2066 Miedź Mocowanie górne, żeberka lutowane
Arkusz danych
 Arkusz danych
Atrybuty produktu
Typ
Opis
Wybierz wszystko
Kategoria
Prod.
Advanced Thermal Solutions Inc.
Seria
dualFLOW™
Opakowanie
Skrzynka
Status części
Aktywny
Typ
Mocowanie górne, żeberka lutowane
Obudowa chłodzona
Chłodnica procesora Intel LGA2011 oraz LGA2066
Metoda przytwierdzenia
Kołek wciskany
Kształt
Pătrat, Nervuri
Długość
3.637" (92.38mm)
Szerokość
3.626" (92.11mm)
Średnica
-
Wysokość żeberka
1,142" (29,00mm)
Straty mocy przy wzroście temperatury
-
Rezystancja cieplna przy wymuszonym przepływie powietrza
-
Rezystancja cieplna w warunkach naturalnych
-
Materiał
Miedź
Wykończenie materiału
Nikiel
Bazowy numer produktu
ATS-UC
Pytania i odpowiedzi dotyczące produktów

Zobacz, o co pytają inżynierowie, zadawaj własne pytania lub pomagaj innym członkom społeczności inżynierów DigiKey

0 w magazynie
Sprawdź czas realizacji
Zażądaj powiadomienia o stanie magazynowym
Ilość
Wszystkie ceny podano w PLN
Skrzynka
Ilość Cena jednostkowa Wartość
11 029,84000 zł1 029,84 zł
10911,04700 zł9 110,47 zł
25867,57160 zł21 689,29 zł
Cena jednostkowa bez VAT:1 029,84000 zł
Cena jednostkowa z VAT:1 266,70320 zł