Radiator Dobrane (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminium Montaż górny, wytłaczany
Ilustracja ma jedynie charakter poglądowy. Dokładne specyfikacje podano na arkuszu danych produktu.
Radiator Dobrane (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminium Montaż górny, wytłaczany
We Own The Board

ATS-FPX025025010-73-C2-R0

Numer produktu DigiKey
ATS1625-ND
Producent
Advanced Thermal Solutions Inc.
Numer produktu producenta
ATS-FPX025025010-73-C2-R0
Opis
HEATSINK 25X25X10MM R-TAB FP
Standardowy czas realizacji przez producenta
8 tygodnie
Numer referencyjny klienta
Szczegółowy opis
Radiator Dobrane (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminium Montaż górny, wytłaczany
Arkusz danych
 Arkusz danych
Atrybuty produktu
Typ
Opis
Wybierz wszystko
Kategoria
Prod.
Advanced Thermal Solutions Inc.
Seria
pushPIN™
Opakowanie
Zbiorcze
Status części
Aktywny
Typ
Montaż górny, wytłaczany
Obudowa chłodzona
Dobrane (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Metoda przytwierdzenia
Kołek wciskany
Kształt
Pătrat, Nervuri
Długość
0,984" (25,00mm)
Szerokość
0,984" (25,00mm)
Średnica
-
Wysokość żeberka
0,394" (10,00mm)
Straty mocy przy wzroście temperatury
-
Rezystancja cieplna przy wymuszonym przepływie powietrza
28,85°C/W przy 100LFM
Rezystancja cieplna w warunkach naturalnych
-
Materiał
Aluminium
Wykończenie materiału
Niebieskie anodowane
Bazowy numer produktu
ATS-FPX
Pytania i odpowiedzi dotyczące produktów

Zobacz, o co pytają inżynierowie, zadawaj własne pytania lub pomagaj innym członkom społeczności inżynierów DigiKey

W magazynie: 279
Sprawdź dodatkowe produkty wprowadzane do magazynu
Ilość
Wszystkie ceny podano w PLN
Zbiorcze
Ilość Cena jednostkowa Wartość
114,42000 zł14,42 zł
1012,77000 zł127,70 zł
2512,16440 zł304,11 zł
5011,72560 zł586,28 zł
10011,30160 zł1 130,16 zł
25010,76424 zł2 691,06 zł
50010,37446 zł5 187,23 zł
1 0009,99833 zł9 998,33 zł
Opakowanie standardowe producenta
Cena jednostkowa bez VAT:14,42000 zł
Cena jednostkowa z VAT:17,73660 zł