Radiator Dobrane (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminium Montaż górny, wytłaczany
Ilustracja ma jedynie charakter poglądowy. Dokładne specyfikacje podano na arkuszu danych produktu.
Radiator Dobrane (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminium Montaż górny, wytłaczany
ATS Explains - Thermal Interface Material

ATS-01A-33-C2-R0

Numer produktu DigiKey
ATS-36876-ND
Producent
Numer produktu producenta
ATS-01A-33-C2-R0
Opis
HEATSINK 57.9X36.83X17.78MM T766
Standardowy czas realizacji przez producenta
8 tygodnie
Numer referencyjny klienta
Szczegółowy opis
Radiator Dobrane (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminium Montaż górny, wytłaczany
Arkusz danych
 Arkusz danych
Atrybuty produktu
Filtruj podobne produkty
Pokaż puste atrybuty
Kategoria
Kształt
Prostokątne, żeberka
Prod.
Długość
2,280" (57,90mm)
Seria
Szerokość
1,450" (36,83mm)
Opakowanie
Zbiorcze
Wysokość żeberka
0,700" (17,78mm)
Status części
Aktywny
Rezystancja cieplna przy wymuszonym przepływie powietrza
17,42°C/W przy 100LFM
Typ
Montaż górny, wytłaczany
Materiał
Obudowa chłodzona
Wykończenie materiału
Niebieskie anodowane
Metoda przytwierdzenia
Kołek wciskany
Bazowy numer produktu
Klasyfikacje eksportowe i środowiskowe
Pytania i odpowiedzi dotyczące produktów
Dodatkowe zasoby
Dostępne do zamawiania
Sprawdź czas realizacji
Ten produkt nie znajduje się w magazynie DigiKey. Ukazany czas realizacji dotyczy wysyłki od producenta do firmy DigiKey. Po otrzymaniu produktu, DigiKey dokona wysyłki w celu realizacji otwartych zamówień.
Wszystkie ceny podano w PLN
Zbiorcze
Ilość Cena jednostkowa Wartość
2532,72080 zł818,02 zł
Opakowanie standardowe producenta
Cena jednostkowa bez VAT:32,72080 zł
Cena jednostkowa z VAT:40,24658 zł