Radiator Dobrane (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminium Montaż górny, wytłaczany
Ilustracja ma jedynie charakter poglądowy. Dokładne specyfikacje podano na arkuszu danych produktu.
Radiator Dobrane (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminium Montaż górny, wytłaczany
ATS Explains - Thermal Interface Material

ATS-01A-33-C2-R0

Numer produktu DigiKey
ATS-36876-ND
Producent
Numer produktu producenta
ATS-01A-33-C2-R0
Opis
HEATSINK 57.9X36.83X17.78MM T766
Standardowy czas realizacji przez producenta
8 tygodnie
Numer referencyjny klienta
Szczegółowy opis
Radiator Dobrane (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminium Montaż górny, wytłaczany
Arkusz danych
 Arkusz danych
Atrybuty produktu
Typ
Opis
Wybierz wszystko
Kategoria
Prod.
Seria
Opakowanie
Zbiorcze
Status części
Aktywny
Typ
Montaż górny, wytłaczany
Obudowa chłodzona
Metoda przytwierdzenia
Kołek wciskany
Kształt
Prostokątne, żeberka
Długość
2,280" (57,90mm)
Szerokość
1,450" (36,83mm)
Średnica
-
Wysokość żeberka
0,700" (17,78mm)
Straty mocy przy wzroście temperatury
-
Rezystancja cieplna przy wymuszonym przepływie powietrza
17,42°C/W przy 100LFM
Rezystancja cieplna w warunkach naturalnych
-
Materiał
Wykończenie materiału
Niebieskie anodowane
Bazowy numer produktu
Pytania i odpowiedzi dotyczące produktów

Zobacz, o co pytają inżynierowie, zadawaj własne pytania lub pomagaj innym członkom społeczności inżynierów DigiKey

Dostępne do zamawiania
Sprawdź czas realizacji
Ten produkt nie znajduje się w magazynie DigiKey. Ukazany czas realizacji dotyczy wysyłki od producenta do firmy DigiKey. Po otrzymaniu produktu, DigiKey dokona wysyłki w celu realizacji otwartych zamówień.
Wszystkie ceny podano w PLN
Zbiorcze
Ilość Cena jednostkowa Wartość
2532,54400 zł813,60 zł
Opakowanie standardowe producenta
Cena jednostkowa bez VAT:32,54400 zł
Cena jednostkowa z VAT:40,02912 zł