Wykorzystanie technologii szerokiej przerwy energetycznej do maksymalizacji sprawności i gęstości mocy w wysokonapięciowym oświetleniu LED

Przez: George Hempt

Wysokonapięciowe oświetlenie LED okazało się opłacalnym zamiennikiem poprzednich technologii, takich jak wysokoprężne oświetlenie wyładowcze (HID). W obliczu powszechnego stosowania technologii wysokonapięciowego oświetlenia LED, wielu producentów przystąpiło do jego produkcji i wdrażania w różnych zastosowaniach. Chociaż nastąpił znaczny wzrost jakości światła i gęstości mocy, ważnym aspektem, którym należy się zająć, stała się sprawność. Ponadto we wczesnych zastosowaniach współczynnik awaryjności był znacznie wyższy niż oczekiwano. Głównym wyzwaniem związanym z wysokonapięciowym oświetleniem LED jest dalsze zwiększanie gęstości mocy i sprawności, a także zapewnienie niezawodności i zwiększenie przystępności cenowej w przyszłych zastosowaniach. W niniejszym artykule omówiona została technologia szerokiej przerwy energetycznej (GaN) oraz sposób, w jaki może ona przyczynić się do poprawy sprawności i zwiększenia gęstości mocy w wysokonapięciowym oświetleniu LED. Przedyskutowano sposoby wykorzystania technologii szerokiej przerwy energetycznej do maksymalizacji sprawności i gęstości mocy, ze szczególnym uwzględnieniem części obniżającej napięcie w architekturze sterownika LED przedstawionej na ilustracji 1.

Półprzewodniki o szerokiej przerwie energetycznej (GaN) mogą działać przy wyższych częstotliwościach przełączania w porównaniu z konwencjonalnymi półprzewodnikami, takimi jak krzem. Materiały o szerokiej przerwie energetycznej wymagają większej ilości energii do wzbudzenia elektronu, aby przeskoczył z góry pasma walencyjnego do dołu pasma przewodnictwa, gdzie może być użyty w obwodzie. Zwiększenie przerwy energetycznej ma zatem duży wpływ na urządzenie (i pozwala na wykonanie tego samego zadania strukturom o mniejszych rozmiarach). Materiały takie jak azotek galu (GaN), które mają większą przerwę energetyczną, mogą wytrzymywać silniejsze pola elektryczne. Krytyczne atrybuty materiałów o szerokiej przerwie energetycznej to: wysokie prędkości elektronów swobodnych i wyższa gęstość pola elektronowego. Te kluczowe atrybuty sprawiają, że przełączniki GaN są nawet 10 razy szybsze i znacznie mniejsze przy tej samej rezystancji i napięciu przebicia, od podobnych komponentów krzemowych. Wspomniane kluczowe atrybuty azotku galu (GaN) sprawiają, że jest to materiał idealny dla przyszłościowych wysokonapięciowych zastosowań LED.

Ilustracja przedstawiająca architekturę układu nieizolowanego sterownika LED dużej mocyIlustracja 1: architektura układu nieizolowanego sterownika LED dużej mocy. (Źródło ilustracji: STMicroelectronics)

Ilustracja 1 przedstawia architekturę wysokiego poziomu w zastosowaniu oświetlenia LED, która posłuży jako przykład referencyjny dla zastosowania technologii o szerokiej przerwie energetycznej wykorzystującej azotek galu (GaN). Materiały o szerokiej przerwie energetycznej można zastosować w całym rozwiązaniu, jednak aby wykorzystać technologię szerokiej przerwy energetycznej w celu maksymalizacji sprawności i gęstości mocy, skupimy się na obniżającym generatorze prądu o wysokim napięciu, zaznaczonym na ilustracji kolorem zielonym. Większość zastosowań oświetleniowych wymaga wysokiego współczynnika mocy i niskich zniekształceń harmonicznych w szerokim zakresie napięcia wejściowego prądu zmiennego. W takim przypadku preferowane jest zastosowanie przetwornicy podwyższającej napięcie z korekcją współczynnika mocy (PFC) w celu zapewnienia wolnego od zakłóceń napięcia 400V= na wejściu sterownika LED i spełnienia wymogów w zakresie jakości zasilania. Istnieje wiele wariantów przetwornic podwyższających z korekcją współczynnika mocy (PFC) w układzie front-end, pracujących w trybie przejściowym (TM), trybie ciągłego przewodzenia (CCM) i innych. Tryb przejściowy charakteryzuje się pracą ze zmienną częstotliwością i przełączaniem przy zerowym prądzie w momencie włączenia tranzystora mocy MOSFET. Inne jego zalety to prosta konstrukcja, małe rozmiary cewki indukcyjnej i brak regeneracji wstecznej diody podwyższającej. Głównymi wyzwaniami są wysokie wartości szczytowe i skuteczne RMS prądu wejściowego, skutkujące również większym filtrem zakłóceń elektromagnetycznych (EMI) wraz ze wzrostem mocy. Natomiast tryb ciągłego przewodzenia (CCM) zapewnia pracę przy stałej częstotliwości. Oprócz punktów przecięcia w pobliżu zera, prąd podwyższającej cewki indukcyjnej ma zawsze składową średnią. Cewka indukcyjna jest zaprojektowana dla tętnień 20-30%, co skutkuje mniejszym filtrem zakłóceń elektromagnetycznych w porównaniu do pracy w trybie przejściowym (TM). Oznacza to również większą cewkę indukcyjną i mniejszy filtr zakłóceń elektromagnetycznych dla tej samej mocy wyjściowej w porównaniu do pracy w trybie przejściowym (TM). Głównymi wyzwaniami są bardziej złożone sterowanie i potrzeba użycia ultraszybkiej diody miękkiej regeneracji lub diody z węglika krzemu (SiC). W konsekwencji przetwornica z korekcją współczynnika mocy (PFC) pracująca w trybie ciągłego przewodzenia (CCM) jest ogólnie droższa niż jej odpowiednik pracujący w trybie przejściowym (TM). W idealnym przypadku, w przetwornicach z korekcją współczynnika mocy pracujących w trybie ciągłego przewodzenia (CCM) zamiast diody prostowniczej można zastosować przełącznik zerowej regeneracji wstecznej. W związku z tym bardzo dobrymi kandydatami do tego zastosowania są tranzystory GaN.

Izolacja jest opcjonalna i może być wprowadzona między stopniem wejściowym a drugim stopniem konwersji mocy. W tym przykładzie izolacja nie jest używana, a po wejściowym stopniu korekcji współczynnika mocy (PFC) występuje nieizolowany odwrotny stopień obniżania napięcia ze sterowaniem o stałym napięciu i prądzie (CC/CV). W przypadkach, w których potrzebna jest izolacja, można zastosować rezonansową przetwornicę mocy (LLC, LCC) lub przetwornicę typu flyback, w zależności od wymagań dotyczących mocy wyjściowej zastosowania.

Przetwornica podwyższająca z korekcją współczynnika mocy generuje na swoim wyjściu regulowane napięcie szyny prądu stałego (wyższe niż szczytowe napięcie wejściowe prądu zmiennego) i przekazuje to wyższe napięcie szyny prądu stałego do stopnia odwróconej przetwornicy obniżającej. Operacja obniżania napięcia jest dość prosta. Gdy przełącznik w przetwornicy obniżającej jest włączony, napięcie cewki indukcyjnej jest równe różnicy między napięciem wejściowym i wyjściowym (VIN - VOUT). Gdy przełącznik jest wyłączony, dioda przechwytująca prostuje prąd, a napięcie cewki indukcyjnej jest takie samo jak napięcie wyjściowe.

Układ MasterGaN w obudowie (SiP) do sterowników LED

Obok gęstości mocy i sprawności, kluczowym wyzwaniem w wysokonapięciowych zastosowaniach oświetleniowych jest złożoność projektu. Dzięki zastosowaniu półprzewodników o szerokiej przerwie energetycznej, takich jak azotek galu (GaN), gęstość mocy i sprawność obwodu można zwiększyć. Właśnie to robią produkty z grupy MasterGaN firmy ST, łącząc w pojedynczej obudowie wysokonapięciowe sterowniki bramek o inteligentnej mocy wykonane w technologii BCD (Bipolar-CMOS-DMOS) oraz wysokonapięciowe tranzystory GaN. Technologia MasterGaN pozwala na łatwą implementację topologii ukazanej na ilustracji 1. Zawiera ona dwa tranzystory GaN HEMT 650V w konfiguracji półmostkowej oraz sterowniki bramek. W tym przykładzie cały obniżający stopień mocy jest zintegrowany w pojedynczej obudowie QFN 9x9 mm, co wymaga minimalnej liczby komponentów zewnętrznych. Nawet dioda typu bootstrap, zwykle potrzebna do zasilania izolowanej sekcji wysokiego napięcia podwójnego (strona wysoka/niska) półmostkowego sterownika bramki, jest wbudowana w układ SiP. W konsekwencji gęstość mocy w rozwiązaniu wykorzystującym układ MasterGAN jest znacznie zwiększona w porównaniu ze standardowym rozwiązaniem krzemowym, przy jednoczesnym zwiększeniu częstotliwości przełączania lub mocy wyjściowej. Mówiąc dokładniej, w tym zastosowaniu sterownika LED osiągnięto 30% zmniejszenie powierzchni płytki drukowanej i nie zastosowano radiatorów.

W przypadku zastosowań oświetleniowych LED dużej mocy, tryb ciągłego przewodzenia (CCM) jest najlepszym możliwym wyborem. Przy wykorzystaniu trybu CCM z urządzeniami GaN, pojawią się omówione wcześniej korzyści wysokiego poziomu, a także obniżony koszt. Nie byłoby potrzeby bardzo niskiego parametru RDSON do obsługi rozwiązań dużej mocy ze względu na zmniejszony udział strat przełączania w całkowitych stratach mocy. Azotek galu (GaN) łagodzi również poważną wadę stosowania trybu ciągłego przewodzenia (CCM) poprzez eliminację strat regeneracyjnych i zmniejszenie zakłóceń elektromagnetycznych - w azotku galu nie występuje regeneracja wsteczna. Praca w trybie CCM ze sterowaniem o stałym czasie wyłączenia również ułatwia kompensację zależności tętnień prądu wyjściowego od VOUT. Oczywiste jest, że implementacja przełącznika z azotku galu (GaN) pracującego w trybie CCM jest doskonałym połączeniem, m.in. w zastosowaniach wysokonapięciowego oświetlenia LED.

Podstawowy schemat odwróconej topologii obniżającej ukazano na ilustracji 2 wraz z wdrożeniem z wykorzystaniem układu MASTERGAN4.

Ilustracja przedstawiająca odwróconą topologię obniżającą wdrożoną z wykorzystaniem układu MASTERGAN4 firmy STMicroelectronics (kliknij, aby powiększyć)Ilustracja 2: odwrócona topologia obniżająca wdrożona z wykorzystaniem układu MASTERGAN4. (Źródło ilustracji: STMicroelectronics)

Układ MASTERGAN4 zawiera dwa tranzystory 650V GaN 225mΩ (wartość typowa dla temperatury 25°C) w konfiguracji półmostkowej, dedykowany półmostkowy sterownik bramek i diodę typu bootstrap. Tak wysoki poziom integracji upraszcza projekt i minimalizuje powierzchnię płytki drukowanej dzięki małej obudowie QFN 9x9mm. Płytka ewaluacyjna przedstawiona na ilustracji 3, zaprojektowana z układem MASTERGAN4 w odwróconej topologii obniżającej posiada następującą charakterystykę: napięcie wejściowe do 450V, napięcie wyjściowe łańcucha LED można ustawić w zakresie od 100V do 370V; praca w trybie CCM z ustalonym czasem wyłączenia (FOT) przy częstotliwości przełączania 70kHz; maksymalny prąd wyjściowy wynosi 1A.

Ilustracja przedstawiająca przykładową płytkę ewaluacyjną z układem MASTERGaN4 o odwróconej topologii obniżającej firmy STMicroelectronicsIlustracja 3: przykładowa płytka ewaluacyjna z układem MASTERGaN4 w odwróconej topologii obniżającej. (Źródło ilustracji: STMicroelectronics)

Kontroler HVLED002 w tym rozwiązaniu służy do generowania pojedynczego sygnału sterującego modulacji szerokości impulsu (PWM). W dalszej kolejności do generowania dwóch komplementarnych sygnałów do sterowania tranzystorami GaN strony niskiej i strony wysokiej z odpowiednim czasem martwym jest stosowany zewnętrzny obwód oparty na prostych przerzutnikach Schmitta. W zestawie znajdują się również dwa regulatory liniowe do generowania napięć zasilających wymaganych przez układ MASTERGAN4. Odwrócona topologia obniżająca wykorzystana w układzie MASTERGAN4 zapewnia zwiększenie gęstości mocy i sprawności, ale potwierdźmy to na podstawie poniższych wyników.

Wyniki eksperymentalne:

Wykresy sprawności na ilustracji 4 pokazują zalety proponowanego rozwiązania w porównaniu z tradycyjnym rozwiązaniem krzemowym w funkcji napięcia łańcucha LED dla wyjściowych natężeń prądu 0,5A i 1A.

Wykres sprawności w funkcji napięcia LED dla układu MasterGaN i krzemowego tranzystora MOSFETIlustracja 4: sprawność w funkcji napięcia LED dla układu MasterGaN i krzemowego tranzystora MOSFET. (Źródło ilustracji: STMicroelectronics)

Sprawność układu MASTERGAN4 utrzymuje się na poziomie co najmniej 96,8% w całym zakresie napięć łańcucha LED. Można zaobserwować, że na wszystkich poziomach mocy przyrost sprawności jest maksymalizowany dzięki niskim stratom przewodzenia, a także minimalnym stratom sterowania i przełączania w rozwiązaniu wykorzystującym azotek galu (GaN).

MOS + dioda SiC MASTERGAN4
Pole powierzchni urządzeń mocy 0,66cm²
Dioda DPAK lub TO220
0,81cm²
Pole powierzchni miedzi do odprowadzania ciepła 33cm²
Pole powierzchni miedzi dla 19°C/W
19,7cm²
Pole powierzchni miedzi dla 24°C/W
Powierzchnia zajmowana przez cewkę indukcyjną mocy 11,2cm² 11,2cm²
Całkowite pole powierzchni 45,5cm² 31,71cm²

Tabela 1: porównanie wielkości tranzystora GAN i krzemowego MOSFET

W tabeli 1 porównano rozwiązanie krzemowe z rozwiązaniem opartym na układzie MASTERGAN4. Jak widać, dzięki wdrożeniu projektu GaN uzyskano ponad 30% ogólną redukcję powierzchni płytki drukowanej. Wyniki pokazują jedną z dróg, jakie można obrać stosując azotek galu (GaN) w tej odwróconej topologii obniżającej. Zwiększenie częstotliwości przełączania powyżej 70kHz może zmniejszyć rozmiar wyjściowej cewki indukcyjnej i kondensatora kosztem wyższych strat związanych ze sterowaniem i przełączaniem. Przy wyższej częstotliwości i mniejszym rozmiarze filtra kondensatory elektrolityczne można zastąpić bardziej niezawodnymi i większymi kondensatorami ceramicznymi. Kompromis pomiędzy rozmiarami kondensatora filtra i obniżającej cewki indukcyjnej można zoptymalizować w zależności od częstotliwości przełączania wymaganej dla zastosowania docelowego.

Podsumowanie

W niniejszym artykule omówiono wdrożenie odwróconej topologii obniżającej do zastosowań oświetleniowych LED wykorzystujących układ MASTERGAN4. Układ w obudowie zawiera tranzystory 650V 225mΩ GaN w konfiguracji półmostkowej oraz dedykowane sterowniki bramek. W porównaniu z krzemem, rozwiązanie GaN zapewnia wyższą sprawność i mniejszą powierzchnię płytki drukowanej. Układ MasterGaN to idealne rozwiązanie pozwalające uzyskać odwróconą przetwornicę obniżającą o kompaktowych rozmiarach, wysokiej sprawności oraz dużej mocy do zastosowań oświetleniowych.

Disclaimer: The opinions, beliefs, and viewpoints expressed by the various authors and/or forum participants on this website do not necessarily reflect the opinions, beliefs, and viewpoints of DigiKey or official policies of DigiKey.

Informacje o autorze

Image of George Hempt

George Hempt

George Hempt is a Product Marketing Engineer covering industrial power conversion, motion control, and wireless battery charging system technology for STMicroelectronics. He has a background in electrical engineering with engineering and business experience in the electric utilities, engineering construction, and electronic design automation industries. George's current focus is in industrial power conversion and motion control, working with customers and promoting an industry-leading product portfolio. George holds a B.S. in Electrical and Computer Engineering from the Virginia Military Institute, and a M.S. in Electrical Engineering and MBA from the University of Pittsburgh Katz Graduate School of Business.