VideoLibrary

Low Latency Gaming with CYW20829 Bluetooth MCU

This demo will focus on CYW20829 Bluetooth MCU peripheral support for automotive industry standards, such as CAN and LIN, while highlighting its versatility both as an MCU and Bluetooth LE chip.

4/30/2024 6:06:55 PM

Part List

ObrazManufacturer Part NumberOpisDostępna ilość CenaWyświetl szczegóły
CYW20829B0P4TAI100XUMA1CYW20829B0P4TAI100XUMA1CYW20829B0P4TAI100XUMA1750 - Immediate$32.54Wyświetl szczegóły
EVAL BOARD FOR CYW20829CYW920829M2EVK-02EVAL BOARD FOR CYW2082915 - Immediate$208.77Wyświetl szczegóły
BLUE TOOTH LOW ENERGYCYW20829B0LKMLXQLA1BLUE TOOTH LOW ENERGY191 - Immediate$12.85Wyświetl szczegóły

Related Videos

What is Channel Sounding?
What is Channel Sounding?

Publish Date: 2024-12-20

Arduino™-compatible XENSIV™ Sensor Shield
Arduino™-compatible XENSIV™ Sensor Shield

Publish Date: 2024-12-19

AIROC™ CYW20829 Bluetooth® Low Energy MCU Evaluation Kit - Unboxing | DigiKey
AIROC™ CYW20829 Bluetooth® Low Energy MCU Evaluation Kit - Unboxing | DigiKey

Publish Date: 2024-09-20

Related Product Highlight

Płytka nakładkowa czujników XENSIV™ kompatybilna z Arduino™ Płytki nakładkowe czujników XENSIV™ firmy Infineon współpracujące z Arduino® zapewniają efektywne współdziałanie pomiędzy wieloma mikrokontrolerami MCU firmy Infineon i czujnikami.
AIROC™ CYW20829 Bluetooth® LE MCU Evaluation Kit Infineon's AIROC™ CYW20829 evaluation kit enables the evaluation, prototyping, and development of a wide array of Bluetooth® Low Energy (LE) applications.
Certified Bluetooth® LE Modules for Rapid IoT Designs Infineon Technologies' series of certified Bluetooth® Low Energy (LE) modules provide the necessary components to operate at Bluetooth communication standards.