Ustawienia
Szybka dostawa
Bezpłatna wysyłka
Incoterms
Typy płatności
Produkt z platformy handlowej
Cinch Connectivity Solutions CIN:APSE Solderless, High Density, Custom Interconnects
CIN::APSE solderless, high density, custom interconnects are used for board to board, IC to board, flex to board and component to board applications for Military, Aerospace, Datacom, Satellite and Test Equipment.
Part List
| Obraz | Manufacturer Part Number | Opis | Dostępna ilość | Cena | Wyświetl szczegóły | |
|---|---|---|---|---|---|---|
 |  | 3800520001 | CONN SPRING MOD 25POS SMD | 35 - Immediate | $352.62 | Wyświetl szczegóły |
|  | 3800520013 | CONN SPRING MOD 51POS SMD | 0 - Immediate | $310.56 | Wyświetl szczegóły |
|  | 4631533093 | CABLE FFC/FPC 25POS 0.64MM 3" | 3 - Immediate | $299.83 | Wyświetl szczegóły |
