Name: W66CP2NQUAFJ TR
Brand: Winbond Electronics
SKU: 256-W66CP2NQUAFJTR-ND
Price: 37.51579 PLN
Availability: OutOfStock

W66CP2NQUAFJ TR jest dostępne do zakupu, ale zwykle nie jest przechowywane w magazynie.

Dostępne zamienniki:

Odpowiednik parametryczny

Winbond Electronics

W magazynie: 0

Cena jednostkowa : 34,37658 zł

Odpowiednik parametryczny

Winbond Electronics

W magazynie: 0

Cena jednostkowa : 30,66262 zł

Odpowiednik parametryczny

Winbond Electronics

W magazynie: 0

Cena jednostkowa : 33,14052 zł

Ilustracja ma jedynie charakter poglądowy. Dokładne specyfikacje podano na arkuszu danych produktu.

W66CP2NQUAFJ TR
Numer produktu DigiKey	256-W66CP2NQUAFJTR-ND - Taśma i szpula (TR)
Producent	Winbond Electronics
Numer produktu producenta	W66CP2NQUAFJ TR
Opis	IC DRAM 4GBIT LVSTL 11 200WFBGA
Standardowy czas realizacji przez producenta	24 tygodnie
Numer referencyjny klienta
Szczegółowy opis	SDRAM - LPDDR4 do urządzeń mobilnych Pamięci IC 4Gbit LVSTL_11 2.133 GHz 3.5 ns 200-WFBGA (10x14,5)
Arkusz danych	Arkusz danych

Atrybuty produktu

Typ	Opis	Wybierz wszystko
Kategoria	Układy scalone (IC) Pamięć Pamięć
Prod.	Winbond Electronics
Seria	-
Opakowanie	Taśma i szpula (TR)
Status części	Aktywny
Programowane przez DigiKey	Niezweryfikowane
Typ pamięci	Ulotna
Format pamięci	DRAM
Technologia	SDRAM - LPDDR4 do urządzeń mobilnych
Rozmiar pamięci	4Gbit
Organizacja pamięci	128M x 32
Interfejs pamięci	LVSTL_11
Częstotliwość zegara	2.133 GHz
Czas cyklu zapisu - słowo, strona	18ns
Czas dostępu	3.5 ns
Napięcie - zasilania	1,06V - 1,17V, 1,7V - 1,95V
Temperatura robocza	-40°C - 105°C (TC)
Typ mocowania	Montaż powierzchniowy
Obudowa / skrzynia	200-WFBGA
Obudowa dostawcy urządzenia	200-WFBGA (10x14,5)
Bazowy numer produktu	W66CP2