Name: W66BQ6NBUAFJ TR
Brand: Winbond Electronics
SKU: 256-W66BQ6NBUAFJTR-ND
Price: 24.25115 PLN
Availability: OutOfStock

W66BQ6NBUAFJ TR jest dostępne do zakupu, ale zwykle nie jest przechowywane w magazynie.

Dostępne zamienniki:

Odpowiednik parametryczny

Winbond Electronics

W magazynie: 0

Cena jednostkowa : 21,96745 zł

Ilustracja ma jedynie charakter poglądowy. Dokładne specyfikacje podano na arkuszu danych produktu.

W66BQ6NBUAFJ TR
Numer produktu DigiKey	256-W66BQ6NBUAFJTR-ND - Taśma i szpula (TR)
Producent	Winbond Electronics
Numer produktu producenta	W66BQ6NBUAFJ TR
Opis	IC DRAM 2GBIT LVSTL 11 200WFBGA
Standardowy czas realizacji przez producenta	24 tygodnie
Numer referencyjny klienta
Szczegółowy opis	SDRAM - LPDDR4X do urządzeń mobilnych Pamięci IC 2Gbit LVSTL_11 1.6 GHz 3.5 ns 200-WFBGA (10x14,5)
Arkusz danych	Arkusz danych

Atrybuty produktu

Typ	Opis	Wybierz wszystko
Kategoria	Układy scalone (IC) Pamięć Pamięć
Prod.	Winbond Electronics
Seria	-
Opakowanie	Taśma i szpula (TR)
Status części	Aktywny
Programowane przez DigiKey	Niezweryfikowane
Typ pamięci	Ulotna
Format pamięci	DRAM
Technologia	SDRAM - LPDDR4X do urządzeń mobilnych
Rozmiar pamięci	2Gbit
Organizacja pamięci	128M x 16
Interfejs pamięci	LVSTL_11
Częstotliwość zegara	1.6 GHz
Czas cyklu zapisu - słowo, strona	18ns
Czas dostępu	3.5 ns
Napięcie - zasilania	1,06V - 1,17V, 1,7V - 1,95V
Temperatura robocza	-40°C - 105°C (TC)
Typ mocowania	Montaż powierzchniowy
Obudowa / skrzynia	200-WFBGA
Obudowa dostawcy urządzenia	200-WFBGA (10x14,5)
Bazowy numer produktu	W66BQ6