200-TFBGA
Ilustracja ma jedynie charakter poglądowy. Dokładne specyfikacje podano na arkuszu danych produktu.
200-TFBGA
200-TFBGA
Winbond AI Solutions

W66AP6NBQAGJ

Numer produktu DigiKey
256-W66AP6NBQAGJ-ND
Producent
Numer produktu producenta
W66AP6NBQAGJ
Opis
IC DRAM 1GBIT LVSTL 200TFBGA
Standardowy czas realizacji przez producenta
24 tygodnie
Numer referencyjny klienta
Szczegółowy opis
SDRAM - LPDDR4 do urządzeń mobilnych Pamięci IC 1Gbit LVSTL_11 1.867 GHz 3.6 ns 200-TFBGA (10x14,5)
Arkusz danych
 Arkusz danych
Atrybuty produktu
Typ
Opis
Wybierz wszystko
Kategoria
Prod.
Seria
-
Opakowanie
Taca
Status części
Aktywny
Typ pamięci
Ulotna
Format pamięci
Technologia
SDRAM - LPDDR4 do urządzeń mobilnych
Rozmiar pamięci
Organizacja pamięci
64M x 16
Interfejs pamięci
LVSTL_11
Częstotliwość zegara
1.867 GHz
Czas cyklu zapisu - słowo, strona
18ns
Czas dostępu
3.6 ns
Napięcie - zasilania
1,06V - 1,17V, 1,7V - 1,95V
Temperatura robocza
-40°C - 105°C (TC)
Typ mocowania
Montaż powierzchniowy
Obudowa / skrzynia
Obudowa dostawcy urządzenia
200-TFBGA (10x14,5)
Bazowy numer produktu
Pytania i odpowiedzi dotyczące produktów

Zobacz, o co pytają inżynierowie, zadawaj własne pytania lub pomagaj innym członkom społeczności inżynierów DigiKey

Dostępne do zamawiania
Sprawdź czas realizacji
Wszystkie ceny podano w PLN
Taca
Ilość Cena jednostkowa Wartość
14417,35396 zł2 498,97 zł
Opakowanie standardowe producenta
Uwaga: W przypadku zakupu produktu w ilości niższej od opakowania standardowego, rodzaj opakowania może ulec zmianie ze względu na usługi o wartości dodanej świadczone przez DigiKey.
Cena jednostkowa bez VAT:17,35396 zł
Cena jednostkowa z VAT:21,34537 zł