Name: STM32WB55VEY6TR
Brand: STMicroelectronics
SKU: 497-STM32WB55VEY6TR-ND
Price: 34.7106 PLN
Availability: InStock

Ilustracja ma jedynie charakter poglądowy. Dokładne specyfikacje podano na arkuszu danych produktu.

STM32WB55VEY6TR
Numer produktu DigiKey	497-STM32WB55VEY6TR-ND - Taśma i szpula (TR) 497-STM32WB55VEY6TRCT-ND - Taśma cięta (CT) 497-STM32WB55VEY6TRDKR-ND - Digi-Reel®
Producent	STMicroelectronics
Numer produktu producenta	STM32WB55VEY6TR
Opis	IC RF TXRX+MCU 802.15.4 100WLCSP
Standardowy czas realizacji przez producenta	30 tygodnie
Numer referencyjny klienta
Szczegółowy opis	IC RF TxRx + MCU 802.15.4, Bluetooth Bluetooth v5.3, Thread, Zigbee® 2,405GHz - 2,48GHz 100-UFBGA, WLCSP
Arkusz danych	Arkusz danych
Modele EDA/CAD	STM32WB55VEY6TR Modele

Atrybuty produktu

Filtruj podobne produkty

Pokaż puste atrybuty

Kategoria Elementy RF i bezprzewodowe Układy scalone nadajniko-odbiorników RF	Czułość -100dBm
Prod. STMicroelectronics	Rozmiar pamięci Flash 512kB, SRAM 256kB
Seria STM32WB55xx	Interfejsy szeregowe ADC, I2C, SPI, UART, USART, USB
Opakowanie Taśma i szpula (TR) Taśma cięta (CT) Digi-Reel®	GPIO 72
Status części Aktywny	Napięcie - zasilania 1,71V - 3,6V
Programowane przez DigiKey Niezweryfikowane	Prąd - odbioru 4.5mA - 7.9mA
Typ TxRx + MCU	Prąd - nadawania 5.2mA - 12.7mA
Standard/grupa RF 802.15.4, Bluetooth	Temperatura robocza -40°C - 85°C (TA)
Protokół Bluetooth v5.3, Thread, Zigbee®	Typ mocowania Montaż powierzchniowy
Modulacja GFSK	Obudowa / skrzynia 100-UFBGA, WLCSP
Częstotliwość 2,405GHz - 2,48GHz	Obudowa dostawcy urządzenia 100-WLCSP (4,4x4,38)
Prędkość danych (maks.) 2Mbps	Bazowy numer produktu STM32
Moc - wyjściowa 6dBm

Zgłoś błąd informacji o produkcie

Dokumenty i media

Klasyfikacje eksportowe i środowiskowe

Dodatkowe zasoby

W magazynie: 14 792

Sprawdź dodatkowe produkty wprowadzane do magazynu

Ilość

Wszystkie ceny podano w PLN

Taśma cięta (CT) & Digi-Reel®