WBNCC633731-2OZ
Ilustracja ma jedynie charakter poglądowy. Dokładne specyfikacje podano na arkuszu danych produktu.

WBNCC633731-2OZ

Numer produktu DigiKey
2260-WBNCC633731-2OZ-ND
Producent
Numer produktu producenta
WBNCC633731-2OZ
Opis
NO-CLEAN FLUX CORE SOLDER, 63/37
Standardowy czas realizacji przez producenta
10 tygodnie
Numer referencyjny klienta
Szczegółowy opis
Doprowadzone Nie wymaga czyszczenia Lutowie przewodu Sn63Pb37 (63/37) 20 AWG, 21 AWG Szpula, 2oz (56,70g)
Arkusz danych
 Arkusz danych
Atrybuty produktu
Typ
Opis
Wybierz wszystko
Kategoria
Producent
SRA Soldering Products
Seria
-
Opakowanie
Szpula
Status części
Aktywny
Typ
Lutowie przewodu
Skład
Sn63Pb37 (63/37)
Średnica
0,031" (0,79mm)
Temperatura topnienia
361°F (183°C)
Typ topnika
Nie wymaga czyszczenia
Przekrój przewodu
20 AWG, 21 AWG
Proces
Doprowadzone
Forma
Szpula, 2oz (56,70g)
Trwałość magazynowa
24 mies.
Początek trwałości magazynowej
Data produkcji
Temperatura przechowywania/chłodni
-
Bazowy numer produktu
Product Questions and Answers

See what engineers are asking, ask your own questions, or help out a member of the DigiKey engineering community

W magazynie: 70
Sprawdź dodatkowe produkty wprowadzane do magazynu
Wszystkie ceny podano w PLN
Szpula
Ilość Cena jednostkowa Wartość
127,45000 zł27,45 zł
Opakowanie standardowe producenta
Cena jednostkowa bez VAT:27,45000 zł
Cena jednostkowa z VAT:33,76350 zł