
EFR32BG27C230F768IM32-B | |
|---|---|
Numer produktu DigiKey | 336-EFR32BG27C230F768IM32-B-ND |
Producent | |
Numer produktu producenta | EFR32BG27C230F768IM32-B |
Opis | IC RF TXRX+MCU 802.15.4 32QFN |
Standardowy czas realizacji przez producenta | 12 tygodnie |
Numer referencyjny klienta | |
Szczegółowy opis | IC RF TxRx + MCU 802.15.4, Bluetooth Bluetooth v5.0, Zigbee® 2,4GHz 32-VFQFN podkładka odsłonięta |
Arkusz danych | Arkusz danych |
Modele EDA/CAD | EFR32BG27C230F768IM32-B Modele |
Typ | Opis | Wybierz wszystko |
|---|---|---|
Kategoria | ||
Prod. | ||
Seria | - | |
Opakowanie | Taca | |
Status części | Aktywny | |
Typ | TxRx + MCU | |
Standard/grupa RF | 802.15.4, Bluetooth | |
Protokół | ||
Modulacja | DSSS, GFSK, GMSK, OOK, O-QPSK | |
Częstotliwość | ||
Prędkość danych (maks.) | 2Mbps | |
Moc - wyjściowa | 6dBm | |
Czułość | -106,7dBm | |
Rozmiar pamięci | Flash 768kB, RAM 64kB | |
Interfejsy szeregowe | GPIO, I2C, I2S, IrDA, JTAG, PWM, SPI, UART, USART | |
GPIO | 17 | |
Napięcie - zasilania | 0,8V - 1,7V | |
Prąd - odbioru | 3,6mA | |
Prąd - nadawania | 4,1mA - 11,3mA | |
Temperatura robocza | -40°C - 125°C | |
Typ mocowania | Montaż powierzchniowy | |
Obudowa / skrzynia | 32-VFQFN podkładka odsłonięta | |
Obudowa dostawcy urządzenia | 32-QFN (4x4) |
| Ilość | Cena jednostkowa | Wartość |
|---|---|---|
| 1 | 9,74000 zł | 9,74 zł |
| 10 | 8,39200 zł | 83,92 zł |
| 25 | 7,92920 zł | 198,23 zł |
| 100 | 7,29260 zł | 729,26 zł |
| 490 | 6,64941 zł | 3 258,21 zł |
| 980 | 6,39503 zł | 6 267,13 zł |
| 1 470 | 6,25310 zł | 9 192,06 zł |
| 5 390 | 5,83024 zł | 31 424,99 zł |
| Cena jednostkowa bez VAT: | 9,74000 zł |
|---|---|
| Cena jednostkowa z VAT: | 11,98020 zł |

