HSB09-212115

Numer produktu DigiKey
2223-HSB09-212115-ND
Producent
Same Sky (Formerly CUI Devices)
Numer produktu producenta
HSB09-212115
Opis
HEAT SINK, BGA, 21 X 21 X 15 MM
Standardowy czas realizacji przez producenta
16 tygodnie
Numer referencyjny klienta
Szczegółowy opis
Radiator BGA Stop aluminium 4,3W przy 75°C Montaż górny
Arkusz danych
 Arkusz danych
Atrybuty produktu
Typ
Opis
Wybierz wszystko
Kategoria
Prod.
Same Sky (Formerly CUI Devices)
Seria
HSB
Opakowanie
Skrzynka
Status części
Aktywny
Typ
Montaż górny
Obudowa chłodzona
BGA
Metoda przytwierdzenia
Klej (brak w zestawie)
Kształt
Pătrat, Nervuri pini
Długość
0,827" (21,00mm)
Szerokość
0,827" (21,00mm)
Średnica
-
Wysokość żeberka
0,591" (15,00mm)
Straty mocy przy wzroście temperatury
4,3W przy 75°C
Rezystancja cieplna przy wymuszonym przepływie powietrza
6,00°C/W przy 200LFM
Rezystancja cieplna w warunkach naturalnych
17,39°C/W
Materiał
Stop aluminium
Wykończenie materiału
Czarne anodowane
W magazynie: 2 593
Możliwa natychmiastowa wysyłka
Ilość
Wszystkie ceny podano w PLN
Skrzynka
Ilość Cena jednostkowa Wartość
13,88000 zł3,88 zł
103,43100 zł34,31 zł
253,27200 zł81,80 zł
503,15620 zł157,81 zł
1003,04490 zł304,49 zł
2502,90332 zł725,83 zł
5002,80068 zł1 400,34 zł
1 1522,68157 zł3 089,17 zł
5 7602,46564 zł14 202,09 zł
Opakowanie standardowe producenta
Cena jednostkowa bez VAT:3,88000 zł
Cena jednostkowa z VAT:4,77240 zł
Mogą Cię również zainteresowaćZobacz wszystko
9 Pozycje
HSB18-232310

HSB18-232310

HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 10 MM

Same Sky (Formerly CUI Devices)

3,43000 zł
TG-APC93-20-20-2.0-0

TG-APC93-20-20-2.0-0

THERM PAD 20MMX20MM GRAY

t-Global Technology

3,96000 zł
V2270E1

V2270E1

CPU HEATSINK, CROSS CUT, AL6063,

Assmann WSW Components

8,24000 zł
HSB05-171711

HSB05-171711

HEAT SINK, BGA, 17 X 17 X 11.5 M

Same Sky (Formerly CUI Devices)

4,69000 zł
ATS-55210R-C1-R0

ATS-55210R-C1-R0

HEAT SINK 21MM X 21MM X 19.5MM

Advanced Thermal Solutions Inc.

31,50000 zł
V2022B

V2022B

HEATSINK CPU XCUT

Assmann WSW Components

2,90000 zł
HSB07-202009

HSB07-202009

HEAT SINK, BGA, 20 X 20 X 9 MM

Same Sky (Formerly CUI Devices)

3,55000 zł
HSB02-101007

HSB02-101007

HEAT SINK, BGA, 10 X 10 X 7 MM

Same Sky (Formerly CUI Devices)

2,86000 zł
HSB03-141406

HSB03-141406

HEAT SINK, BGA, 14 X 14 X 6 MM

Same Sky (Formerly CUI Devices)

3,14000 zł