Obudowa Plastik, poliwęglan Szare Pokrywa w zestawie 4,921" x 1,850" (125,00mm x 47,00mm) (dł. x szer.) X 3,425" (87,00mm)
Ilustracja ma jedynie charakter poglądowy. Dokładne specyfikacje podano na arkuszu danych produktu.

1019749

Numer produktu DigiKey
277-17743-ND
Producent
Numer produktu producenta
1019749
Opis
HOUSING PLAS GRAY 4.921"LX1.85"W
Standardowy czas realizacji przez producenta
4 tygodnie
Numer referencyjny klienta
Szczegółowy opis
Obudowa Plastik, poliwęglan Szare Pokrywa w zestawie 4,921" x 1,850" (125,00mm x 47,00mm) (dł. x szer.) X 3,425" (87,00mm)
Arkusz danych
 Arkusz danych
Modele EDA/CAD
1019749 Modele
Atrybuty produktu
Typ
Opis
Wybierz wszystko
Kategoria
Producent
Phoenix Contact
Seria
Opakowanie
Skrzynka
Status części
Aktywny
Typ pojemnika
Obudowa
Platforma
Raspberry Pi B2, B3
Rozmiar / wymiar
4,921" x 1,850" (125,00mm x 47,00mm) (dł. x szer.)
Wysokość
3,425" (87,00mm)
Konstrukcja
Pokrywa w zestawie
Materiał
Plastik, poliwęglan
Kolor
Szare
Grubość
-
Funkcje
-
Klasa palności materiału
UL94 V-0
Informacje o wysyłce
-
Waga
-
Pytania i odpowiedzi dotyczące produktów

Zobacz, o co pytają inżynierowie, zadawaj własne pytania lub pomagaj innym członkom społeczności inżynierów DigiKey

W magazynie: 1
Zapas fabryczny: 17
Sprawdź dodatkowe produkty wprowadzane do magazynu
Wszystkie ceny podano w PLN
Skrzynka
Ilość Cena jednostkowa Wartość
1138,71000 zł138,71 zł
Opakowanie standardowe producenta
Cena jednostkowa bez VAT:138,71000 zł
Cena jednostkowa z VAT:170,61330 zł