Obudowa Plastik, poliwęglan Szare Pokrywa w zestawie 4,921" x 1,850" (125,00mm x 47,00mm) (dł. x szer.) X 3,425" (87,00mm)
Ilustracja ma jedynie charakter poglądowy. Dokładne specyfikacje podano na arkuszu danych produktu.

1019749

Numer produktu DigiKey
277-17743-ND
Producent
Numer produktu producenta
1019749
Opis
HOUSING PLAS GRAY 4.921"LX1.85"W
Standardowy czas realizacji przez producenta
6 tygodnie
Numer referencyjny klienta
Szczegółowy opis
Obudowa Plastik, poliwęglan Szare Pokrywa w zestawie 4,921" x 1,850" (125,00mm x 47,00mm) (dł. x szer.) X 3,425" (87,00mm)
Arkusz danych
 Arkusz danych
Modele EDA/CAD
1019749 Modele
Atrybuty produktu
Typ
Opis
Wybierz wszystko
Kategoria
Producent
Phoenix Contact
Seria
Opakowanie
Skrzynka
Status części
Aktywny
Typ pojemnika
Obudowa
Platforma
Raspberry Pi B2, B3
Rozmiar / wymiar
4,921" x 1,850" (125,00mm x 47,00mm) (dł. x szer.)
Wysokość
3,425" (87,00mm)
Konstrukcja
Pokrywa w zestawie
Materiał
Plastik, poliwęglan
Kolor
Szare
Grubość
-
Funkcje
-
Klasa palności materiału
UL94 V-0
Informacje o wysyłce
-
Waga
-
Pytania i odpowiedzi dotyczące produktów

Zobacz, o co pytają inżynierowie, zadawaj własne pytania lub pomagaj innym członkom społeczności inżynierów DigiKey

W magazynie: 1
Zapas fabryczny: 16
Sprawdź dodatkowe produkty wprowadzane do magazynu
Wszystkie ceny podano w PLN
Skrzynka
Ilość Cena jednostkowa Wartość
1195,05000 zł195,05 zł
5166,72800 zł833,64 zł
10155,83700 zł1 558,37 zł
25142,52160 zł3 563,04 zł
50139,03240 zł6 951,62 zł
Opakowanie standardowe producenta
Cena jednostkowa bez VAT:195,05000 zł
Cena jednostkowa z VAT:239,91150 zł