Name: 67SLG050060050PI00
Brand: Laird Technologies EMI
SKU: 903-1591-2-ND
Price: 2.4231 PLN
Availability: InStock

Ilustracja ma jedynie charakter poglądowy. Dokładne specyfikacje podano na arkuszu danych produktu.

67SLG050060050PI00
Numer produktu DigiKey	903-1591-2-ND - Taśma i szpula (TR) 903-1591-1-ND - Taśma cięta (CT) 903-1591-6-ND - Digi-Reel®
Producent	Laird Technologies EMI
Numer produktu producenta	67SLG050060050PI00
Opis	RFI FILM OVER FOAM PU SOLDER
Standardowy czas realizacji przez producenta	10 tygodnie
Numer referencyjny klienta
Szczegółowy opis	Zakłócenia o częstotliwościach radiowych (RFI) Folia na piance izolacyjnej Pianka poliuretanowa, poliester cynowo-miedziany (Sn/Cu) Lutowany
Arkusz danych	Arkusz danych

Atrybuty produktu

Filtruj podobne produkty

Pokaż puste atrybuty

Kategoria Elementy RF i bezprzewodowe Zakłócenia RFI oraz EMI - styki, sprężynki i uszczelki	Długość 0,197" (5,00mm)
Producent Laird Technologies EMI	Wysokość 0,236" (6,00mm)
Seria SMD Grounding Metallized	Materiał Pianka poliuretanowa, poliester cynowo-miedziany (Sn/Cu)
Opakowanie Taśma i szpula (TR) Taśma cięta (CT) Digi-Reel®	Metoda przytwierdzenia Lutowany
Status części Aktywny	Temperatura robocza -40°C - 70°C
Typ Folia na piance izolacyjnej	Początek trwałości magazynowej Data wysyłki
Kształt Prostokąt	Trwałość magazynowa 24 mies.
Szerokość 0,197" (5,00mm)

Zgłoś błąd informacji o produkcie

Dokumenty i media

Klasyfikacje eksportowe i środowiskowe

Dodatkowe zasoby

W magazynie: 60 204

Sprawdź dodatkowe produkty wprowadzane do magazynu

Ilość

Wszystkie ceny podano w PLN

Taśma cięta (CT) & Digi-Reel®

* Do wszystkich zamówień Digi-Reel dodawana jest opłata 27,00 zł za przygotowanie szpuli.

Taśma i szpula (TR)