Nie zawiera ołowiu Nie wymaga czyszczenia Pasta lutownicza Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5) Słoik, 17,64oz (500g)
Ilustracja ma jedynie charakter poglądowy. Dokładne specyfikacje podano na arkuszu danych produktu.

70-3213-0810

Numer produktu DigiKey
70-3213-0810-ND
Producent
Numer produktu producenta
70-3213-0810
Opis
SOLDER PASTE NXG1 NO CLEAN 500GM
Standardowy czas realizacji przez producenta
2 tygodnie
Numer referencyjny klienta
Szczegółowy opis
Nie zawiera ołowiu Nie wymaga czyszczenia Pasta lutownicza Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5) Słoik, 17,64oz (500g)
Arkusz danych
 Arkusz danych
Atrybuty produktu
Typ
Opis
Wybierz wszystko
Kategoria
Producent
Kester Solder
Seria
Opakowanie
Zbiorcze
Status części
Aktywny
Typ
Pasta lutownicza
Skład
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5)
Średnica
-
Temperatura topnienia
423 - 424°F (217 - 218°C)
Typ topnika
Nie wymaga czyszczenia
Przekrój przewodu
-
Typ siatki
3
Proces
Nie zawiera ołowiu
Forma
Słoik, 17,64oz (500g)
Trwałość magazynowa
8 mies.
Początek trwałości magazynowej
Data produkcji
Temperatura przechowywania/chłodni
32°F - 50°F (0°C - 10°C)
Przechowywanie DigiKey
Chłodzone
Informacje o wysyłce
Wysyłka z zestawem Cold Pack. Aby zagwarantować zadowolenie klienta i integralność produktu, zalecamy wysyłkę lotniczą.
Bazowy numer produktu
Pytania i odpowiedzi dotyczące produktów

Zobacz, o co pytają inżynierowie, zadawaj własne pytania lub pomagaj innym członkom społeczności inżynierów DigiKey

W magazynie: 12
Sprawdź dodatkowe produkty wprowadzane do magazynu
Wszystkie ceny podano w PLN
Zbiorcze
Ilość Cena jednostkowa Wartość
1887,32000 zł887,32 zł
5764,20200 zł3 821,01 zł
10716,38600 zł7 163,86 zł
30646,35833 zł19 390,75 zł
50616,03040 zł30 801,52 zł
Opakowanie standardowe producenta
Cena jednostkowa bez VAT:887,32000 zł
Cena jednostkowa z VAT:1 091,40360 zł