IC RF TxRx + MCU Bluetooth, Wi-Fi 802.11ax, Bluetooth v5,2 2,4GHz, 5GHz, 6GHz 225-BGA, WLBGA
Ilustracja ma jedynie charakter poglądowy. Dokładne specyfikacje podano na arkuszu danych produktu.

CYW55573MIUBGT

Numer produktu DigiKey
448-CYW55573MIUBGTTR-ND - Taśma i szpula (TR)
Producent
Infineon Technologies
Numer produktu producenta
CYW55573MIUBGT
Opis
WI-FI COMBO IOT
Standardowy czas realizacji przez producenta
22 tygodnie
Numer referencyjny klienta
Szczegółowy opis
IC RF TxRx + MCU Bluetooth, Wi-Fi 802.11ax, Bluetooth v5,2 2,4GHz, 5GHz, 6GHz 225-BGA, WLBGA
Atrybuty produktu
Typ
Opis
Wybierz wszystko
Kategoria
Prod.
Infineon Technologies
Seria
AIROC™ Bluetooth
Opakowanie
Taśma i szpula (TR)
Status części
Aktywny
Typ
TxRx + MCU
Standard/grupa RF
Bluetooth, Wi-Fi
Protokół
802.11ax, Bluetooth v5,2
Modulacja
1024-QAM, OFDM
Częstotliwość
2,4GHz, 5GHz, 6GHz
Prędkość danych (maks.)
1,2Gbps
Moc - wyjściowa
20dBm
Czułość
-
Rozmiar pamięci
-
Interfejsy szeregowe
I2S, PCIe, PCM, SDIO, UART
Napięcie - zasilania
3V - 4,8V
Prąd - odbioru
-
Prąd - nadawania
-
Temperatura robocza
-40°C - 85°C
Klasa
-
Kwalifikacja
-
Typ mocowania
Montaż powierzchniowy
Obudowa / skrzynia
225-BGA, WLBGA
Obudowa dostawcy urządzenia
SG-UFWLB-225
Pytania i odpowiedzi dotyczące produktów

Zobacz, o co pytają inżynierowie, zadawaj własne pytania lub pomagaj innym członkom społeczności inżynierów DigiKey

Dostępne do zamawiania
Sprawdź czas realizacji
Ten produkt nie znajduje się w magazynie DigiKey. Ukazany czas realizacji dotyczy wysyłki od producenta do firmy DigiKey. Po otrzymaniu produktu, DigiKey dokona wysyłki w celu realizacji otwartych zamówień.
Ilość
Wszystkie ceny podano w PLN
Taśma i szpula (TR)
Ilość Cena jednostkowa Wartość
5 00036,31307 zł181 565,35 zł
Opakowanie standardowe producenta
Cena jednostkowa bez VAT:36,31307 zł
Cena jednostkowa z VAT:44,66508 zł