225 BGA
Ilustracja ma jedynie charakter poglądowy. Dokładne specyfikacje podano na arkuszu danych produktu.
225 BGA
Infineon Technologies  AIROC™ CYW5557 | Datasheet Preview

CYW55572MIUBGT

Numer produktu DigiKey
448-CYW55572MIUBGTTR-ND - Taśma i szpula (TR)
Producent
Numer produktu producenta
CYW55572MIUBGT
Opis
RF TXRX MOD BLUETOOTH WIFISMD
Standardowy czas realizacji przez producenta
13 tygodnie
Numer referencyjny klienta
Szczegółowy opis
Bluetooth, Wi-Fi 802.11ax, Bluetooth v5.3 Moduły nadawczo odbiorcze RF 2,4GHz, 5GHz Antena niedołączona do zestawu Montaż powierzchniowy
Atrybuty produktu
Typ
Opis
Wybierz wszystko
Kategoria
Prod.
Seria
Opakowanie
Taśma i szpula (TR)
Status części
Aktywny
Standard/grupa RF
Bluetooth, Wi-Fi
Protokół
Modulacja
1024-QAM
Częstotliwość
2,4GHz, 5GHz
Prędkość danych
1,2Gbps
Moc - wyjściowa
20dBm
Czułość
-
Interfejsy szeregowe
I2S, PCM, SDIO, UART
Typ anteny
Antena niedołączona do zestawu
Wykorzystywany układ scalony / część
-
Rozmiar pamięci
-
Napięcie - zasilania
-
Prąd - odbioru
-
Prąd - nadawania
-
Typ mocowania
Montaż powierzchniowy
Temperatura robocza
-40°C - 85°C
Obudowa / skrzynia
225-BGA, WLBGA
Pytania i odpowiedzi dotyczące produktów

Zobacz, o co pytają inżynierowie, zadawaj własne pytania lub pomagaj innym członkom społeczności inżynierów DigiKey

Dostępne do zamawiania
Sprawdź czas realizacji
Ten produkt nie znajduje się w magazynie DigiKey. Ukazany czas realizacji dotyczy wysyłki od producenta do firmy DigiKey. Po otrzymaniu produktu, DigiKey dokona wysyłki w celu realizacji otwartych zamówień.
Wszystkie ceny podano w PLN
Taśma i szpula (TR)
Ilość Cena jednostkowa Wartość
5 00033,40933 zł167 046,65 zł
Opakowanie standardowe producenta
Cena jednostkowa bez VAT:33,40933 zł
Cena jednostkowa z VAT:41,09348 zł