Nie zawiera ołowiu Nie wymaga czyszczenia Pasta lutownicza Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5) Słoik, 8,8oz (250g)
Ilustracja ma jedynie charakter poglądowy. Dokładne specyfikacje podano na arkuszu danych produktu.

TS391SNL250

Numer produktu DigiKey
TS391SNL250-ND
Producent
Numer produktu producenta
TS391SNL250
Opis
THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Standardowy czas realizacji przez producenta
3 tygodnie
Numer referencyjny klienta
Szczegółowy opis
Nie zawiera ołowiu Nie wymaga czyszczenia Pasta lutownicza Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5) Słoik, 8,8oz (250g)
Arkusz danych
 Arkusz danych
Atrybuty produktu
Filtruj podobne produkty
Pokaż puste atrybuty
Kategoria
Typ siatki
4
Producent
Chip Quik Inc.
Proces
Nie zawiera ołowiu
Opakowanie
Zbiorcze
Forma
Słoik, 8,8oz (250g)
Status części
Aktywny
Trwałość magazynowa
12 mies.
Typ
Pasta lutownicza
Początek trwałości magazynowej
Data produkcji
Skład
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5)
Temperatura przechowywania/chłodni
68°F - 77°F (20°C - 25°C)
Temperatura topnienia
423 - 428°F (217 - 220°C)
Bazowy numer produktu
Typ topnika
Nie wymaga czyszczenia
Klasyfikacje eksportowe i środowiskowe
Pytania i odpowiedzi dotyczące produktów
Dodatkowe zasoby
W magazynie: 97
Sprawdź dodatkowe produkty wprowadzane do magazynu
Wszystkie ceny podano w PLN
Zbiorcze
Ilość Cena jednostkowa Wartość
1251,18000 zł251,18 zł
Opakowanie standardowe producenta
Cena jednostkowa bez VAT:251,18000 zł
Cena jednostkowa z VAT:308,95140 zł