TC1-200G
Ilustracja ma jedynie charakter poglądowy. Dokładne specyfikacje podano na arkuszu danych produktu.

TC1-200G

Numer produktu DigiKey
TC1-200G-ND
Producent
Chip Quik Inc.
Numer produktu producenta
TC1-200G
Opis
HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT
Standardowy czas realizacji przez producenta
4 tygodnie
Numer referencyjny klienta
Szczegółowy opis
Termiczne Związek silikonu Słoik 200g
Arkusz danych
 Arkusz danych
Atrybuty produktu
Typ
Opis
Wybierz wszystko
Kategoria
Producent
Chip Quik Inc.
Seria
-
Opakowanie
Zbiorcze
Status części
Aktywny
Typ
Związek silikonu
Rozmiar / wymiar
Słoik 200g
Zakres temperatur użytecznych
-
Kolor
Białe
Przewodność cieplna
0,67W/m-K
Funkcje
-
Trwałość magazynowa
60 mies.
Temperatura przechowywania/chłodni
37°F - 77°F (3°C - 25°C)
Klasa palności materiału
-
Początek trwałości magazynowej
Data produkcji
Informacje o wysyłce
Wysyłka z DigiKey
Przechowywanie DigiKey
-
Pytania i odpowiedzi dotyczące produktów

Zobacz, o co pytają inżynierowie, zadawaj własne pytania lub pomagaj innym członkom społeczności inżynierów DigiKey

W magazynie: 26
Sprawdź dodatkowe produkty wprowadzane do magazynu
Ilość
Wszystkie ceny podano w PLN
Zbiorcze
Ilość Cena jednostkowa Wartość
1182,82000 zł182,82 zł
Opakowanie standardowe producenta
Cena jednostkowa bez VAT:182,82000 zł
Cena jednostkowa z VAT:224,86860 zł
Mogą Cię również zainteresowaćZobacz wszystko
8 Pozycje
1978-1

1978-1

SILICONE FREE HEAT SINK

Techspray

298,99000 zł
1978-DP

1978-DP

SILICONE FREE HEAT SINK COMP.

Techspray

136,66000 zł
TC2-50G

TC2-50G

HEAT SINK COMPOUND - GREY ULTRA

Chip Quik Inc.

365,82000 zł
TC3-1G

TC3-1G

HEAT SINK THERMAL COMPOUND

Chip Quik Inc.

21,78000 zł
TC4-20G

TC4-20G

HEAT SINK THERMAL COMPOUND - DEE

Chip Quik Inc.

202,62000 zł
WLP 500

WLP 500

Thermal conductive paste (500 g)

Fischer Elektronik

303,16000 zł
8329TCS-6ML

8329TCS-6ML

ADHESIVE - THERMAL CONDUCTIVE EP

MG Chemicals

128,91000 zł
TC1-20G

TC1-20G

HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT

Chip Quik Inc.

47,40000 zł