SMDSWLF.031 1OZ
Ilustracja ma jedynie charakter poglądowy. Dokładne specyfikacje podano na arkuszu danych produktu.

SMDSWLF.031 1OZ

Numer produktu DigiKey
SMDSWLF.0311OZ-ND
Producent
Chip Quik Inc.
Numer produktu producenta
SMDSWLF.031 1OZ
Opis
SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 1OZ.
Standardowy czas realizacji przez producenta
3 tygodnie
Numer referencyjny klienta
Szczegółowy opis
Nie zawiera ołowiu Nie wymaga czyszczenia, rozpuszczalne w wodzie Lutowie przewodu Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5) 20 AWG, 22 AWG Szpula, 1oz (28,35g)
Arkusz danych
 Arkusz danych
Atrybuty produktu
Typ
Opis
Wybierz wszystko
Kategoria
Producent
Chip Quik Inc.
Seria
-
Opakowanie
Szpula
Status części
Aktywny
Typ
Lutowie przewodu
Skład
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5)
Średnica
0,031" (0,79mm)
Temperatura topnienia
423 - 428°F (217 - 220°C)
Typ topnika
Nie wymaga czyszczenia, rozpuszczalne w wodzie
Przekrój przewodu
20 AWG, 22 AWG
Proces
Nie zawiera ołowiu
Forma
Szpula, 1oz (28,35g)
Trwałość magazynowa
-
Początek trwałości magazynowej
-
Temperatura przechowywania/chłodni
-
Przechowywanie DigiKey
-
Informacje o wysyłce
-
Waga
0.062lb (28.12g)
Bazowy numer produktu
SMDSW
Pytania i odpowiedzi dotyczące produktów

Zobacz, o co pytają inżynierowie, zadawaj własne pytania lub pomagaj innym członkom społeczności inżynierów DigiKey

W magazynie: 59
Sprawdź dodatkowe produkty wprowadzane do magazynu
Ilość
Wszystkie ceny podano w PLN
Szpula
Ilość Cena jednostkowa Wartość
141,65000 zł41,65 zł
Opakowanie standardowe producenta
Cena jednostkowa bez VAT:41,65000 zł
Cena jednostkowa z VAT:51,22950 zł
Mogą Cię również zainteresowaćZobacz wszystko
4 Pozycje
SMDSWLF.031 2OZ

SMDSWLF.031 2OZ

SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 2OZ.

Chip Quik Inc.

65,95000 zł
SMDSWLF.020 1OZ

SMDSWLF.020 1OZ

SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 1OZ.

Chip Quik Inc.

42,02000 zł
SMDSWLF.015 1OZ

SMDSWLF.015 1OZ

LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI

Chip Quik Inc.

42,57000 zł
1821-5F

1821-5F

DESOLDER BRAID NO-CLN 0.055" 5'

Techspray

19,29000 zł