Nie zawiera ołowiu Nie wymaga czyszczenia, rozpuszczalne w wodzie Lutowie przewodu Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5) 20 AWG, 22 AWG Szpula, 1lb (454g)
Ilustracja ma jedynie charakter poglądowy. Dokładne specyfikacje podano na arkuszu danych produktu.

SMDSWLF.031 1LB

Numer produktu DigiKey
SMDSWLF.0311LB-ND
Producent
Numer produktu producenta
SMDSWLF.031 1LB
Opis
LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Standardowy czas realizacji przez producenta
4 tygodnie
Numer referencyjny klienta
Szczegółowy opis
Nie zawiera ołowiu Nie wymaga czyszczenia, rozpuszczalne w wodzie Lutowie przewodu Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5) 20 AWG, 22 AWG Szpula, 1lb (454g)
Arkusz danych
 Arkusz danych
Atrybuty produktu
Filtruj podobne produkty
Pokaż puste atrybuty
Kategoria
Temperatura topnienia
423 - 428°F (217 - 220°C)
Producent
Chip Quik Inc.
Typ topnika
Nie wymaga czyszczenia, rozpuszczalne w wodzie
Opakowanie
Zbiorcze
Przekrój przewodu
20 AWG, 22 AWG
Status części
Aktywny
Proces
Nie zawiera ołowiu
Typ
Lutowie przewodu
Forma
Szpula, 1lb (454g)
Skład
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5)
Bazowy numer produktu
Średnica
0,031" (0,79mm)
Klasyfikacje eksportowe i środowiskowe
Pytania i odpowiedzi dotyczące produktów
Dodatkowe zasoby
W magazynie: 3
Sprawdź dodatkowe produkty wprowadzane do magazynu
Wszystkie ceny podano w PLN
Zbiorcze
Ilość Cena jednostkowa Wartość
1436,46000 zł436,46 zł
Opakowanie standardowe producenta
Cena jednostkowa bez VAT:436,46000 zł
Cena jednostkowa z VAT:536,84580 zł