
SMDSWLF.008 50G | |
|---|---|
Numer produktu DigiKey | SMDSWLF.00850G-ND |
Producent | |
Numer produktu producenta | SMDSWLF.008 50G |
Opis | LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI |
Standardowy czas realizacji przez producenta | 4 tygodnie |
Numer referencyjny klienta | |
Szczegółowy opis | Nie zawiera ołowiu Nie wymaga czyszczenia, rozpuszczalne w wodzie Lutowie przewodu Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5) 32 AWG, 35 AWG Szpula, 1,76oz (50g) |
Arkusz danych | Arkusz danych |
Kategoria | Średnica 0,008" (0,20mm) |
Producent Chip Quik Inc. | Temperatura topnienia 423 - 428°F (217 - 220°C) |
Seria | Typ topnika Nie wymaga czyszczenia, rozpuszczalne w wodzie |
Opakowanie Zbiorcze | Przekrój przewodu 32 AWG, 35 AWG |
Status części Aktywny | Proces Nie zawiera ołowiu |
Typ Lutowie przewodu | Forma Szpula, 1,76oz (50g) |
Skład Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5) | Bazowy numer produktu |
| Ilość | Cena jednostkowa | Wartość |
|---|---|---|
| 1 | 258,50000 zł | 258,50 zł |
| Cena jednostkowa bez VAT: | 258,50000 zł |
|---|---|
| Cena jednostkowa z VAT: | 317,95500 zł |







