Nie zawiera ołowiu Nie wymaga czyszczenia, rozpuszczalne w wodzie Lutowie przewodu Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5) 32 AWG, 35 AWG Szpula, 1,76oz (50g)
Ilustracja ma jedynie charakter poglądowy. Dokładne specyfikacje podano na arkuszu danych produktu.

SMDSWLF.008 50G

Numer produktu DigiKey
SMDSWLF.00850G-ND
Producent
Numer produktu producenta
SMDSWLF.008 50G
Opis
LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Standardowy czas realizacji przez producenta
4 tygodnie
Numer referencyjny klienta
Szczegółowy opis
Nie zawiera ołowiu Nie wymaga czyszczenia, rozpuszczalne w wodzie Lutowie przewodu Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5) 32 AWG, 35 AWG Szpula, 1,76oz (50g)
Arkusz danych
 Arkusz danych
Atrybuty produktu
Filtruj podobne produkty
Pokaż puste atrybuty
Kategoria
Średnica
0,008" (0,20mm)
Producent
Chip Quik Inc.
Temperatura topnienia
423 - 428°F (217 - 220°C)
Seria
Typ topnika
Nie wymaga czyszczenia, rozpuszczalne w wodzie
Opakowanie
Zbiorcze
Przekrój przewodu
32 AWG, 35 AWG
Status części
Aktywny
Proces
Nie zawiera ołowiu
Typ
Lutowie przewodu
Forma
Szpula, 1,76oz (50g)
Skład
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5)
Bazowy numer produktu
Klasyfikacje eksportowe i środowiskowe
Pytania i odpowiedzi dotyczące produktów
Dodatkowe zasoby
W magazynie: 39
Sprawdź dodatkowe produkty wprowadzane do magazynu
Wszystkie ceny podano w PLN
Zbiorcze
Ilość Cena jednostkowa Wartość
1258,50000 zł258,50 zł
Opakowanie standardowe producenta
Cena jednostkowa bez VAT:258,50000 zł
Cena jednostkowa z VAT:317,95500 zł