SMDSWLF.008
Ilustracja ma jedynie charakter poglądowy. Dokładne specyfikacje podano na arkuszu danych produktu.

SMDSWLF.008 50G

Numer produktu DigiKey
SMDSWLF.00850G-ND
Producent
Numer produktu producenta
SMDSWLF.008 50G
Opis
LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Standardowy czas realizacji przez producenta
4 tygodnie
Numer referencyjny klienta
Szczegółowy opis
Nie zawiera ołowiu Nie wymaga czyszczenia, rozpuszczalne w wodzie Lutowie przewodu Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5) 32 AWG, 35 AWG Szpula, 1,76oz (50g)
Arkusz danych
 Arkusz danych
Atrybuty produktu
Typ
Opis
Wybierz wszystko
Kategoria
Producent
Chip Quik Inc.
Seria
Opakowanie
Zbiorcze
Status części
Aktywny
Typ
Lutowie przewodu
Skład
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5)
Średnica
0,008" (0,20mm)
Temperatura topnienia
423 - 428°F (217 - 220°C)
Typ topnika
Nie wymaga czyszczenia, rozpuszczalne w wodzie
Przekrój przewodu
32 AWG, 35 AWG
Proces
Nie zawiera ołowiu
Forma
Szpula, 1,76oz (50g)
Trwałość magazynowa
-
Początek trwałości magazynowej
-
Temperatura przechowywania/chłodni
-
Przechowywanie DigiKey
-
Informacje o wysyłce
-
Bazowy numer produktu
Pytania i odpowiedzi dotyczące produktów

Zobacz, o co pytają inżynierowie, zadawaj własne pytania lub pomagaj innym członkom społeczności inżynierów DigiKey

W magazynie: 36
Sprawdź dodatkowe produkty wprowadzane do magazynu
Wszystkie ceny podano w PLN
Zbiorcze
Ilość Cena jednostkowa Wartość
1263,48000 zł263,48 zł
Opakowanie standardowe producenta
Cena jednostkowa bez VAT:263,48000 zł
Cena jednostkowa z VAT:324,08040 zł