
SMDSWLF.006 1G | |
|---|---|
Numer produktu DigiKey | 315-SMDSWLF.0061G-ND |
Producent | |
Numer produktu producenta | SMDSWLF.006 1G |
Opis | SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5 |
Standardowy czas realizacji przez producenta | 4 tygodnie |
Numer referencyjny klienta | |
Szczegółowy opis | Nie zawiera ołowiu Nie wymaga czyszczenia, rozpuszczalne w wodzie Lutowie przewodu Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5) Szpula, 0,035 oz (1g) |
Arkusz danych | Arkusz danych |
Kategoria | Średnica 0,006" (0,15mm) |
Producent Chip Quik Inc. | Temperatura topnienia 423 - 428°F (217 - 220°C) |
Opakowanie Zbiorcze | Typ topnika Nie wymaga czyszczenia, rozpuszczalne w wodzie |
Status części Aktywny | Proces Nie zawiera ołowiu |
Typ Lutowie przewodu | Forma Szpula, 0,035 oz (1g) |
Skład Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5) |
| Ilość | Cena jednostkowa | Wartość |
|---|---|---|
| 1 | 53,68000 zł | 53,68 zł |
| Cena jednostkowa bez VAT: | 53,68000 zł |
|---|---|
| Cena jednostkowa z VAT: | 66,02640 zł |



