SMDSW.031 2OZ
Ilustracja ma jedynie charakter poglądowy. Dokładne specyfikacje podano na arkuszu danych produktu.

SMDSW.031 2OZ

Numer produktu DigiKey
SMDSW.0312OZ-ND
Producent
Numer produktu producenta
SMDSW.031 2OZ
Opis
SOLDER WIRE NO-CLEAN 63/37 2OZ.
Standardowy czas realizacji przez producenta
3 tygodnie
Numer referencyjny klienta
Szczegółowy opis
Doprowadzone Nie wymaga czyszczenia, rozpuszczalne w wodzie Lutowie przewodu Sn63Pb37 (63/37) 20 AWG, 22 AWG Szpula, 2oz (56,70g)
Arkusz danych
 Arkusz danych
Atrybuty produktu
Typ
Opis
Wybierz wszystko
Kategoria
Producent
Chip Quik Inc.
Seria
-
Opakowanie
Szpula
Status części
Aktywny
Typ
Lutowie przewodu
Skład
Sn63Pb37 (63/37)
Średnica
0,031" (0,79mm)
Temperatura topnienia
361°F (183°C)
Typ topnika
Nie wymaga czyszczenia, rozpuszczalne w wodzie
Przekrój przewodu
20 AWG, 22 AWG
Proces
Doprowadzone
Forma
Szpula, 2oz (56,70g)
Trwałość magazynowa
-
Początek trwałości magazynowej
-
Temperatura przechowywania/chłodni
-
Przechowywanie DigiKey
-
Informacje o wysyłce
-
Waga
0.125lb (56.7g)
Bazowy numer produktu
Pytania i odpowiedzi dotyczące produktów

Zobacz, o co pytają inżynierowie, zadawaj własne pytania lub pomagaj innym członkom społeczności inżynierów DigiKey

W magazynie: 8
Sprawdź dodatkowe produkty wprowadzane do magazynu
Wszystkie ceny podano w PLN
Szpula
Ilość Cena jednostkowa Wartość
138,69000 zł38,69 zł
Opakowanie standardowe producenta
Cena jednostkowa bez VAT:38,69000 zł
Cena jednostkowa z VAT:47,58870 zł