PA0186
Ilustracja ma jedynie charakter poglądowy. Dokładne specyfikacje podano na arkuszu danych produktu.

PA0186

Numer produktu DigiKey
PA0186-ND
Producent
Chip Quik Inc.
Numer produktu producenta
PA0186
Opis
TO-263-7 DDPAK/D2PAK TO DIP-14
Standardowy czas realizacji przez producenta
4 tygodnie
Numer referencyjny klienta
Arkusz danych
 Arkusz danych
Atrybuty produktu
Typ
Opis
Wybierz wszystko
Kategoria
Producent
Chip Quik Inc.
Seria
Proto-Advantage
Opakowanie
Zbiorcze
Status części
Aktywny
Typ płytki proto.
SMD do DIP
Akceptowana obudowa
TO-263 (DDPAK/D2PAK)
Liczba pozycji
7
Raster
0,050" (1,27mm)
Grubość płytki
0,062" (1,57mm) 1/16"
Materiał
Szkło epoksydowe FR4
Rozmiar / wymiar
0,700" x 0,700" (17,78mm x 17,78mm)
Pytania i odpowiedzi dotyczące produktów

Zobacz, o co pytają inżynierowie, zadawaj własne pytania lub pomagaj innym członkom społeczności inżynierów DigiKey

W magazynie: 66
Sprawdź dodatkowe produkty wprowadzane do magazynu
Ilość
Wszystkie ceny podano w PLN
Zbiorcze
Ilość Cena jednostkowa Wartość
119,36000 zł19,36 zł
Opakowanie standardowe producenta
Cena jednostkowa bez VAT:19,36000 zł
Cena jednostkowa z VAT:23,81280 zł
Produkt powiązany
1 Pozycje
PA0186-S

PA0186-S

TO-263-7 STENCIL

Chip Quik Inc.

42,42000 zł
Mogą Cię również zainteresowaćZobacz wszystko
3 Pozycje
PA0186-S

PA0186-S

TO-263-7 STENCIL

Chip Quik Inc.

42,42000 zł
UF3N170400B7S

UF3N170400B7S

JFET N-CH 1.7KV 6.8A D2PAK-7

onsemi

39,38000 zł
PA0185

PA0185

TO-263-5 DDPAK/D2PAK TO DIP-10

Chip Quik Inc.

17,53000 zł