SMD do DIP PowerSOIC, PSOP, HSOP 8 0,050" (1,27mm) Szkło epoksydowe FR4
Ilustracja ma jedynie charakter poglądowy. Dokładne specyfikacje podano na arkuszu danych produktu.

IPC0051

Numer produktu DigiKey
IPC0051-ND
Producent
Numer produktu producenta
IPC0051
Opis
POWERSOIC-8/PSOP-8/HSOP-8 TO DIP
Standardowy czas realizacji przez producenta
4 tygodnie
Numer referencyjny klienta
Szczegółowy opis
SMD do DIP PowerSOIC, PSOP, HSOP 8 0,050" (1,27mm) Szkło epoksydowe FR4
Arkusz danych
 Arkusz danych
Atrybuty produktu
Typ
Opis
Wybierz wszystko
Kategoria
Producent
Chip Quik Inc.
Seria
Opakowanie
Zbiorcze
Status części
Aktywny
Typ płytki proto.
SMD do DIP
Akceptowana obudowa
PowerSOIC, PSOP, HSOP
Liczba pozycji
8
Raster
0,050" (1,27mm)
Grubość płytki
0,062" (1,57mm) 1/16"
Materiał
Szkło epoksydowe FR4
Rozmiar / wymiar
1,000" x 0,600" (25,40mm x 15,24mm)
Pytania i odpowiedzi dotyczące produktów

Zobacz, o co pytają inżynierowie, zadawaj własne pytania lub pomagaj innym członkom społeczności inżynierów DigiKey

W magazynie: 75
Sprawdź dodatkowe produkty wprowadzane do magazynu
Wszystkie ceny podano w PLN
Zbiorcze
Ilość Cena jednostkowa Wartość
119,00000 zł19,00 zł
Opakowanie standardowe producenta
Cena jednostkowa bez VAT:19,00000 zł
Cena jednostkowa z VAT:23,37000 zł