Thermal Interface Material
Ilustracja ma jedynie charakter poglądowy. Dokładne specyfikacje podano na arkuszu danych produktu.
Thermal Interface Material
Boyd Liquid Cooling Solutions

56-02-101G

Numer produktu DigiKey
56-02-101G-ND
Producent
Numer produktu producenta
56-02-101G
Opis
THERM PAD 26.16MMX22.61MM OPAQUE
Standardowy czas realizacji przez producenta
17 tygodnie
Numer referencyjny klienta
Szczegółowy opis
Podkładki termiczne Nieprzezroczyste 26,16mm x 22,61mm Prostokątne
Atrybuty produktu
Typ
Opis
Wybierz wszystko
Kategoria
Producent
Boyd Laconia, LLC
Seria
-
Opakowanie
Zbiorcze
Status części
Aktywny
Zastosowanie
TO-218, TO-247, TO-3P
Typ
Izolator
Kształt
Prostokątne
Obrys
26,16mm x 22,61mm
Grubość
0,0030" (0,076mm)
Materiał
Mica
Klej
-
Podłoże, nośnik
-
Kolor
Nieprzezroczyste
Rezystywność cieplna
-
Przewodność cieplna
-
Trwałość magazynowa
-
Początek trwałości magazynowej
-
Temperatura przechowywania/chłodni
-
Product Questions and Answers

See what engineers are asking, ask your own questions, or help out a member of the DigiKey engineering community

Dostępne do zamawiania
Sprawdź czas realizacji
Ten produkt nie znajduje się w magazynie DigiKey. Ukazany czas realizacji dotyczy wysyłki od producenta do firmy DigiKey. Po otrzymaniu produktu, DigiKey dokona wysyłki w celu realizacji otwartych zamówień.
Wszystkie ceny podano w PLN
Zbiorcze
Ilość Cena jednostkowa Wartość
6 0001,59366 zł9 561,96 zł
Cena jednostkowa bez VAT:1,59366 zł
Cena jednostkowa z VAT:1,96020 zł