
XCZU3EG-L2UBVA530E | |
|---|---|
Numer produktu DigiKey | 122-XCZU3EG-L2UBVA530E-ND |
Producent | |
Numer produktu producenta | XCZU3EG-L2UBVA530E |
Opis | IC ZUP MPSOC A53 FPGA LP 530BGA |
Standardowy czas realizacji przez producenta | 40 tygodnie |
Numer referencyjny klienta | |
Szczegółowy opis | Czterordzeniowy ARM® Cortex®-A53 MPCore™ z CoreSight™, dwurdzeniowy ARM®Cortex™-R5 z CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Wbudowane - systemy na mikroukładzie (SoC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Zynq®UltraScale+™ FPGA, ponad 154 tys. komórek logicznych 533MHz, 600MHz, 1,333GHz 530-FCBGA (16x9,5) |
Arkusz danych | Arkusz danych |
Modele EDA/CAD | XCZU3EG-L2UBVA530E Modele |
Typ | Opis | Wybierz wszystko |
|---|---|---|
Kategoria | ||
Producent | AMD | |
Seria | ||
Opakowanie | Taca | |
Status części | Aktywny | |
Architektura | MPU, FPGA | |
Procesor rdzenia | Czterordzeniowy ARM® Cortex®-A53 MPCore™ z CoreSight™, dwurdzeniowy ARM®Cortex™-R5 z CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | |
Rozmiar pamięci Flash | - | |
Rozmiar RAM | 256KB | |
Peryferia | DMA, WDT | |
Możliwości połączeniowe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | |
Prędkość | 533MHz, 600MHz, 1,333GHz | |
Atrybuty główne | Zynq®UltraScale+™ FPGA, ponad 154 tys. komórek logicznych | |
Temperatura robocza | 0°C - 100°C (TJ) | |
Obudowa / skrzynia | 530-WFBGA, FCBGA | |
Obudowa dostawcy urządzenia | 530-FCBGA (16x9,5) | |
Liczba wejść-wyjść | 82 |
| Ilość | Cena jednostkowa | Wartość |
|---|---|---|
| 1 | 3 384,26000 zł | 3 384,26 zł |
| Cena jednostkowa bez VAT: | 3 384,26000 zł |
|---|---|
| Cena jednostkowa z VAT: | 4 162,63980 zł |









