Würth Elektronik

WE-TGF Thermal Gap Filler Pad

Würth Elektronik WE-TGF series feature low thermal resistance, high electrical insulation, and are self-adhesive

Image of Würth Elektronik’s WE-TGF Thermal Gap Filler Pad Würth Elektronik thermal gap filler pads, WE-TGF series, conduct heat between contact surfaces and provide electrical isolation. The WE-TGF series feature low thermal resistance, high electrical insulation, and are self-adhesive. The thermal gap filler pads are customizable in shape and are soft which allows the pads to conform to non-flat surfaces.

Features
  • Soft; conforms to non-flat surfaces
  • Customizable in shape
  • Low thermal resistance
  • High electrical insulation
  • Self-adhesive
  • Reinforced option for high mechanical stress applications
Applications
  • Power electronics
  • Audio and TVs
  • Communications and networks

Resources

WE-TGF Thermal Gap Filler Pad

ObrazManufacturer Part NumberOpisDostępna ilość CenaWyświetl szczegóły
THERM PAD 400X200MM GRAY40001020THERM PAD 400X200MM GRAY163 - Immediate$150.04Wyświetl szczegóły
THERM PAD 400X200MM GRAY40001050THERM PAD 400X200MM GRAY0 - Immediate$232.50Wyświetl szczegóły
THERM PAD 100MMX100MM GRAY40011020THERM PAD 100MMX100MM GRAY0 - Immediate$28.10Wyświetl szczegóły
THERM PAD 100MMX100MM GRAY40011050THERM PAD 100MMX100MM GRAY0 - Immediate$51.83Wyświetl szczegóły
THERM PAD 400X200MM GRAY40101005THERM PAD 400X200MM GRAY0 - Immediate$80.30Wyświetl szczegóły
THERM PAD 400X200MM GRAY40101010THERM PAD 400X200MM GRAY3 - Immediate$101.72Wyświetl szczegóły
THERM PAD 400X200MM GRAY40101020THERM PAD 400X200MM GRAY3 - Immediate$158.51Wyświetl szczegóły
THERM PAD 100MMX100MM GRAY40111005THERM PAD 100MMX100MM GRAY0 - Immediate$15.74Wyświetl szczegóły
THERM PAD 100MMX100MM GRAY40111010THERM PAD 100MMX100MM GRAY0 - Immediate$25.53Wyświetl szczegóły
THERM PAD 100MMX100MM GRAY40111020THERM PAD 100MMX100MM GRAY1 - Immediate$27.62Wyświetl szczegóły
THERM PAD 19.05MMX12.7MM GRAY401910023THERM PAD 19.05MMX12.7MM GRAY0 - ImmediateSee Page for PricingWyświetl szczegóły
Updated: 2025-12-19
Published: 2020-10-06

Related Articles and Blogs

Sposób optymalizacji odprowadzania ciepła za pomocą rozpraszaczy ciepła i wypełniaczy szczelin Wykorzystanie materiałów termoprzewodzących w postaci wypełniaczy szczelin i rozpraszaczy ciepła w projektowaniu optymalnych rozwiązań chłodzących dla urządzeń elektronicznych.

Related Product Training Modules

Thermal Interface Materials This presentation will go over some of the thermal interface materials available from Würth Elektronik and strategies that can be used for thermal management.