Złącza Mezalok XMC o wysokiej prędkości i niskiej sile łączenia (HSLF)

Złącza Mezalok XMC o wysokiej prędkości i niskiej sile łączenia (HSLF) firmy TE Connectivity (TE) przeznaczone są do wykonywania trwałych połączeń antresolowych w komputerach wbudowanych. Złącza wykorzystują trwały system styków dwupunktowych, który spełnia wymagania kwalifikacyjne szybkich złączy Mezalok starszego typu. Dostępne są wersje złączy zawierające 60, 114 i 320 pozycji i wysokości piętra 10mm, 12mm, 17mm oraz 18mm. Złącza Mezalok XMC o wysokiej prędkości i niskiej sile łączenia spełniają wymogi trwałości określone w normach VITA 47 i VITA 72. Złącza 114-pozycyjne są zgodne z normą VITA 61. Dostępne są również dodatkowe pozycje i wysokości pięter. Omawiane złącza o wysokiej prędkości i niskiej sile łączenia charakteryzują się szerokim zakresem temperatur roboczych, znakomitą stabilnością termiczną i obsługują prędkości danych do 32+Gb/s, przy układzie wtyków VITA 42.3.

Korzyści

• Zmniejszenie siły rozłączania: 47%
• Zmniejszenie siły łączenia: 32%
• Trwały system styków dwupunktowych
• Mocowanie na płytce drukowanej z zachowaniem układu wyprowadzeń sferycznych w siatce rastrowej (BGA) i obsługa standardowych procesów technologicznych montażu powierzchniowego
• Konstrukcja zapewnia wysoką trwałość znamionową i spełnienie specyfikacji złączy Mezalok starszego typu
• Testy zgodne ze środowiskiem grupy roboczej VITA 72
• Stabilność termiczna zapewniająca niezawodność połączeń lutowanych, próba 2000 cykli termicznych, od -55°C do +125°C
• Zgodność z normami VITA 61 oraz 42. Możliwość współpracy zespołów gniazd Mezalok o wysokiej prędkości i niskiej sile łączenia ze złączami wtykowymi Mezalok starszego typu
• Dostępność wielu pozycji i wysokości pięter