Płytka rozszerzeń łączności B-WB1M-WPAN1

Firma STMicroelectronics wprowadza na rynek płytkę rozszerzeń łączności B-WB1M-WPAN1 umożliwiającą deweloperom bezproblemowe tworzenie nowatorskich zastosowań. Płytka rozszerzeń łączności B-WB1M-WPAN1 pozwala deweloperom na tworzenie i szybkie dostarczanie ekonomicznych zastosowań Bluetooth LE bazujących na dwurdzeniowym module bezprzewodowym 2,4GHz STM32WB1MMCH.

Korzyści

• Płytka rozwojowa do celów prototypowania pozwalająca na skrócenie czasu rozwojowego i umożliwiająca deweloperom przyspieszenie prac z użyciem modułu STM32WB1MMCH
• Ekonomiczna płytka obniżająca koszty narzędzi rozwojowych
• Złącze anteny zewnętrznej umożliwiające testowanie anten zewnętrznych
• Rozbudowany zestaw funkcji (czujniki MEMS, diody LED i przyciski użytkownika) pozwalający na zapoznanie się i eksplorację integracji z peryferiami zewnętrznymi
• Integracja z ekosystemem STM32 dająca dostęp do wielu zasobów (środowisko CubeIDE, demonstracje, wiki, wsparcie dużej społeczność MCU) ułatwiających i wspierających prace rozwojowe
• Elastyczne opcje zasilania pozwalające użytkownikowi na zasilanie z użyciem USB lub baterii do celów testowych
• Otwarte podejście sprzętowe pozwala na użycie innych zintegrowanych środowisk deweloperskich (IDE), takich jak IAR Embedded Workbench® oraz MDK-ARM, zapewniające deweloperom elastyczność w dziedzinie IDE
• Projekt referencyjny dla projektantów sprzętu ułatwia prace rozwojowe nad konstrukcjami sprzętowymi