Kombinacje dławików i transformatorów LAN PulseChip nowej generacji firmy Pulse Electronics przeznaczonych do montażu powierzchniowego obsługują szybką łączność z użyciem portów Ethernet oraz moce 90W prądu stałego dzięki topologii PoE+ i konfiguracji czteroparowej. Serie TCxG00 i TCxG001 obsługują prędkości transmisji danych 1G, 2.5G, 5G i 10GBase-T z technologią PoE i bez niej, wykorzystując mniejsze rozmiary rdzeni, przy czym ten drugi model obsługuje moc zasilania przez Ethernet 60W (PoE+). Bazują one na standardowym rdzeniu 1812 (4732) i wykorzystują uniwersalny sześciopolowy układ płytki drukowanej, dzięki czemu obydwie serie stanowią dobrą alternatywę dla wiodących części konkurencji. Konstrukcje TCxG001P charakteryzują się wyższymi mocami znamionowymi 90W zasilania przez Ethernet (PoE+) i wykorzystują unikalne rozmiary PulseChip, które pasują również do tego samego układu płytki drukowanej. Zaleca się stosowanie szerszych pól i ścieżek, aby uwzględnić wyższe prądy po stronie kabla, ponieważ pomaga to zapobiegać wzrostowi temperatury na płytce drukowanej i w rdzeniu. W celu uzyskania kompletnego rozwiązania Ethernet i poprawy kompatybilności elektromagnetycznej (EMC), zaprojektowano specjalną serię PE-0805GCMC łącznie z mniejszymi dławikami 0805 (2012) o zakresach impedancji dopasowanych do wybranych szybkości przesyłu danych i obsługujących wysokie prądy technologii PoE+ bez nasycenia. Ponieważ urządzenia TCxG oraz PE-0805GCMC nie posiadają określonej biegunowości, oferują one większą swobodę projektowania układu płytek drukowanych w porównaniu z tradycyjnymi toroidalnymi modułami LAN SMD. Omawiana nowa seria charakteryzuje się znakomitymi parametrami działania, zwłaszcza w przypadku urządzeń komunikacyjnych o znaczeniu krytycznym, gdzie powtarzalność, niezawodność, integralność sygnałów, zdalne zasilanie oraz izolacja są wymagane przy zachowaniu niewielkiej wysokości i powierzchni zajmowanej na płytce drukowanej.
Charakterystyka
- Standardowa zajmowana powierzchnia zgodna z urządzeniami firmy TDK
- Niewielkie rozmiary 4,7mm x 3,2mm x 3,1mm (<60W) oraz 4,6mm x 3,4mm x 4,2mm (>90W)
- Zapewniana izolacja galwaniczna 1500VRMS
- Obsługa zasilania przez Ethernet (PoE) o mocy 60W i 90W zgodnie z normą IEEE802.3bt dla typu 4 i klasy 6/8
- Spełnienie z nadwyżką norm IEEE802.3 dla 1G, 2.5G, oraz 10GBase-T
- Temperatura robocza: od -40°C do +85°C (z uwzgl. nagrzewania własnego)
- W pełni zautomatyzowana produkcja zmniejsza różnice w parametrach elektrycznych
- Dopasowana seria mniejszych dławików wysokoprądowych 0805 (2012)
Zastosowania
- Interfejsy Ethernet LAN do przemysłowych dysków, laptopów, przełączników, routerów i serwerów
- Urządzenia komunikacyjne o znaczeniu krytycznym, bezprzewodowe punkty dostępowe 5G i Wi-Fi®, interfejsy człowiek-maszyna (HMI) oraz transport
- Cyfrowe urządzenia powszechnego użytku oraz Internetu rzeczy (IoT), które wymagają elastyczności i oszczędności miejsca
Ustawienia
Szybka dostawa
Bezpłatna wysyłka
Incoterms
Typy płatności
Produkt z platformy handlowej
Kombinacje dławików i transformatorów LAN PulseChip nowej generacji firmy Pulse Electronics przeznaczonych do montażu powierzchniowego obsługują szybką łączność z użyciem portów Ethernet oraz moce 90W prądu stałego dzięki topologii PoE+ i konfiguracji czteroparowej. Serie TCxG00 i TCxG001 obsługują prędkości transmisji danych 1G, 2.5G, 5G i 10GBase-T z technologią PoE i bez niej, wykorzystując mniejsze rozmiary rdzeni, przy czym ten drugi model obsługuje moc zasilania przez Ethernet 60W (PoE+). Bazują one na standardowym rdzeniu 1812 (4732) i wykorzystują uniwersalny sześciopolowy układ płytki drukowanej, dzięki czemu obydwie serie stanowią dobrą alternatywę dla wiodących części konkurencji. Konstrukcje TCxG001P charakteryzują się wyższymi mocami znamionowymi 90W zasilania przez Ethernet (PoE+) i wykorzystują unikalne rozmiary PulseChip, które pasują również do tego samego układu płytki drukowanej. Zaleca się stosowanie szerszych pól i ścieżek, aby uwzględnić wyższe prądy po stronie kabla, ponieważ pomaga to zapobiegać wzrostowi temperatury na płytce drukowanej i w rdzeniu. W celu uzyskania kompletnego rozwiązania Ethernet i poprawy kompatybilności elektromagnetycznej (EMC), zaprojektowano specjalną serię PE-0805GCMC łącznie z mniejszymi dławikami 0805 (2012) o zakresach impedancji dopasowanych do wybranych szybkości przesyłu danych i obsługujących wysokie prądy technologii PoE+ bez nasycenia. Ponieważ urządzenia TCxG oraz PE-0805GCMC nie posiadają określonej biegunowości, oferują one większą swobodę projektowania układu płytek drukowanych w porównaniu z tradycyjnymi toroidalnymi modułami LAN SMD. Omawiana nowa seria charakteryzuje się znakomitymi parametrami działania, zwłaszcza w przypadku urządzeń komunikacyjnych o znaczeniu krytycznym, gdzie powtarzalność, niezawodność, integralność sygnałów, zdalne zasilanie oraz izolacja są wymagane przy zachowaniu niewielkiej wysokości i powierzchni zajmowanej na płytce drukowanej.
Polska