Półprzewodniki o szerokiej przerwie energetycznej w zastosowaniach lotniczych, kosmonautycznych i satelitarnych

Przez: Rolf Horn

Półprzewodniki o szerokiej przerwie energetycznej (WBG) przynoszą szereg korzyści w konwersji mocy, takich jak zwiększona gęstość mocy i sprawność oraz jednoczesne zmniejszenie rozmiarów i ciężaru układu dzięki przełączaniu przy wyższych częstotliwościach pozwalającemu na zastosowanie mniejszych komponentów pasywnych. Przytoczone zalety mogą mieć jeszcze większe znaczenie w układach zasilania do zastosowań lotniczych, kosmonautycznych i satelitarnych, gdzie rozmiary i ciężar mają krytyczne znaczenie. W niniejszym artykule badamy względne zalety komponentów z półprzewodników o szerokiej przerwie energetycznej (WBG), takich jak węglik krzemu (SiC) i azotek galu (GaN) we wspomnianych zastosowaniach.

Konwersja mocy w samolotach

Świat zmierza ku bardziej ekologicznej przyszłości, dlatego uwaga skupia się na metodach redukcji emisji z tradycyjnych samolotów napędzanych benzyną. Niektóre rozważane podejścia to:

  • Bardziej zelektryfikowane samoloty (MEA): celem jest tu zastąpienie niektórych napędzanych mechanicznie lub hydraulicznie elementów silnika elementami napędzanymi elektrycznie (np. pompy paliwowe).
  • Bardziej zelektryfikowane napędy (MEP): w tym przypadku generatory elektryczne są wykorzystywane do hybrydowego wspomagania turbin gazowych, obniżając tym samym zużycie paliwa.
  • Samoloty w pełni elektryczne (AEA): bardziej ambitny plan, w którym samolot jest całkowicie elektryczny. Zaczęłoby się od mniejszych samolotów, takich jak śmigłowce, pojazdy mobilności powietrznej w miastach (UAM) oraz samoloty pionowego startu i lądowania (VTOL), na przykład samoloty planowane do wykorzystania w roli taksówek powietrznych.

W nowoczesnych samolotach zwiększony pobór mocy spowodował konieczność zwiększenia napięcia wejściowego generowanego z turbiny gazowej do 230V~. Napięcie to jest przekształcane przez prostownik na napięcie łącza prądu stałego ±270V=, znane również jako wysokie napięcie prądu stałego (HVDC). Przetwornice prądu stałego są następnie wykorzystywane do generowania niskiego napięcia prądu stałego (LVDC) o wartości 28V, które jest wykorzystywane do zasilania takich urządzeń jak wyświetlacze pokładowe, pompy paliwowe prądu stałego itp. Podobnie jak w przypadku ładowarek do samochodów elektrycznych, dla których układy są obecnie opracowywane na napięcie 800V, trendem w samolotach jest zwiększanie napięcia w celu zmniejszenia strat w okablowaniu. W samolotach napięcie prądu stałego będzie prawdopodobnie przesuwane w kierunku rzędu kilowoltów, zwłaszcza w układach o napędzie hybrydowym i samolotach w pełni elektrycznych (AEA). Jeśli chodzi o moc, to przetwornice mocy do samolotów bardziej zelektryfikowanych (MEA) mogą pracować w zakresie od 10 do 100kW, natomiast te do układów o napędzie hybrydowym i samolotów w pełni elektrycznych (AEA) muszą być rzędu kilku MW.

Kluczowe wymagania i wyzwania dla energoelektroniki w samolotach

  • Rozmiar, ciężar i straty mocy (SWaP): niższe wartości parametrów SWaP są kluczowe, ponieważ są z nimi bezpośrednio związane zużycie paliwa, zasięg i ogólna sprawność. Rozważmy przykład samolotów w pełni elektrycznych (AEA). W tym przypadku system baterii jest najcięższym elementem układu wytwarzania energii elektrycznej. Wymagana wielkość akumulatora zależy od sprawności przemiennika. Już poprawa sprawności przemiennika o 1% z 98% do 99% może zmniejszyć o kilkaset kilogramów rozmiar typowej wymaganej baterii przy gęstości energii 250Wh/kg. Kolejnym kluczowym parametrem jest grawimetryczna gęstość mocy modułu przemiennika (kW/kg). Podobnie znaczący może być rozmiar i ciężar komponentów pasywnych, jak również układu chłodzenia wymaganego dla urządzeń aktywnych przetwornicy.
  • Instalowanie elektroniki dużej mocy w pobliżu silnika w obszarach bez presuryzacji wiąże się z wieloma wyzwaniami dotyczącymi temperatury i izolacji. Urządzenia aktywne wymagają znacznego obniżenia parametrów znamionowych w zależności od temperatury, a ich wymagania dotyczące chłodzenia mogą stanowić obciążenie dla całego układu chłodzenia samolotu. Na dużych wysokościach, wyładowania niezupełne mogą występować przy niższych polach elektrycznych, dlatego obudowy półprzewodników i modułów, jak również komponenty izolacyjne, muszą być zaprojektowane z odpowiednim zapasem. Uwzględnienie odpowiednich wartości tolerancji na promieniowanie kosmiczne może również wymagać znacznego obniżenia napięcia dla urządzeń aktywnych.
  • Normy dotyczące kwalifikacji i niezawodności: norma DO-160 zawiera zasady testowania sprzętu lotniczego w różnych środowiskach. Bardzo niewiele dostępnych na rynku gotowych komponentów (COTS) posiada certyfikację w tym zakresie, wskutek czego producenci OEM i producenci samolotów muszą zapewnić ją we własnym zakresie, chcąc wykorzystać takie komponenty.

Zalety stosowania półprzewodników o szerokiej przerwie energetycznej (WBG) w lotnictwie, kosmonautyce i satelitach

Na ilustracji 1 przedstawiono materiały o szerokiej przerwie energetycznej, takie jak węglik krzemu (SiC) i azotek galu (GaN), które oferują wiele zalet w stosunku do tradycyjnych urządzeń opartych na krzemie (Si).

Ilustracja przedstawiająca porównanie właściwości krzemu (Si), węglika krzemu (SiC) i azotku galu (GaN)Ilustracja 1: porównanie właściwości krzemu (Si), węglika krzemu (SiC) i azotku galu (GaN). (Źródło ilustracji: Researchgate)

Te zalety materiałowe przekładają się na wiele korzyści w energoelektronice samolotowej:

  • Wyższa przewodność cieplna, zwłaszcza w przypadku węglika krzemu (SiC), ułatwia chłodzenie części takich jak te używane do sterowania silnikiem.
  • Wyższe napięcie w układzie zmniejsza straty oporowe w okablowaniu. Dotyczy to zwłaszcza węglika krzemu (SiC). Wykorzystujące go, dostępne na rynku urządzenia charakteryzują się napięciem do 3,3kV, przy czym trwają obecnie badania mające na celu jego podwyższenie.
  • Zwiększona niezawodność w wysokich temperaturach. Na przykład zademonstrowano zastosowanie węglika krzemu (SiC) w temperaturze +200˚C.
  • Niższe straty przewodzenia i przełączania. Szersza przerwa energetyczna pozwala na mniejszy obszar dryftu przy danym napięciu znamionowym, co prowadzi do obniżenia strat przewodzenia. Ponadto, niższe pojemności pasożytnicze prowadzą do niższych strat przełączania i wyższych szybkości narastania przy przełączaniu.
  • Niższe pojemności pasożytnicze pozwalają również na pracę z wyższymi częstotliwościami. Na przykład częstotliwość przełączania w tranzystorze SiC MOSFET 1-5kV może być rzędu setek kHz w porównaniu do wartości kilkudziesięciu kHz możliwych do uzyskania w równoważnych topologiach bazujących na krzemie. Azotkowo-galowe tranzystory o wysokiej ruchliwości elektronów (GaN HEMT) dostępne przeważnie w zakresie napięć <700V są unipolarne i charakteryzują się dodatkowymi zaletami w postaci braku strat związanych z regeneracją wsteczną oraz możliwością przełączania przy częstotliwości kilku MHz we wspomnianym zakresie 100V. Dużą zaletą wyższych częstotliwości jest możliwość zmniejszania rozmiarów komponentów magnetycznych.

Na ilustracji 2 porównano sprawność przetwornic podwyższających o częstotliwości 100kHz opartych na azotku galu (GaN) i krzemie (Si).

Ilustracja przedstawiająca porównanie sprawności przetwornic podwyższających o częstotliwości 100kHz opartych na krzemie (Si) i azotku galu (GaN)Ilustracja 2: porównanie sprawności przetwornic podwyższających o częstotliwości 100kHz opartych na krzemie (Si) i azotku galu (GaN). (Źródło ilustracji: Nexperia)

Wszystkie powyższe korzyści prowadzą bezpośrednio do lepszych parametrów SWaP i wyższych gęstości mocy. Na przykład, wyższe napięcia łącza prądu stałego wynikające z zastosowania urządzeń o wyższym napięciu powodują powstawanie mniejszych skutecznych prądów pojemnościowych (RMS) w kondensatorze łącza prądu stałego przetwornicy, co może wpłynąć na obniżenie wymagań dotyczących jego wielkości. Wyższa częstotliwość przełączania pozwala na zastosowanie mniejszych magnesów płaskich o wysokiej częstotliwości. W tradycyjnej przetwornicy mocy komponenty magnetyczne mogą stanowić nawet 40-50% ciężaru całkowitego, a wraz z zastosowaniem urządzeń aktywnych z szeroką przerwą energetyczną pracujących przy wyższych częstotliwościach, odsetek ten maleje. Patrząc na to pod kątem grawimetrycznej gęstości mocy przetwornicy, oparte na krzemie przetwornice chłodzone powietrzem oferują wartość w okolicach 10kW/kg. Dzięki zastosowaniu półprzewodników z szeroką przerwą energetyczną udało się osiągnąć wartość tego parametru na poziomie 25kW/kg, a przy optymalizacji topologii, napięcia obwodu łącza prądu stałego i częstotliwości przełączania teoretycznie możliwe jest osiągnięcie nawet gęstości 100kW/kg.

Wyzwania dotyczące zastosowania półprzewodników o szerokiej przerwie energetycznej (WBG) oraz potencjalne rozwiązania

Powyższe zalety półprzewodników o szerokiej przerwie energetycznej przekładają się jednak na wiele wyzwań, z którymi należy się zmierzyć. Poniżej przedstawiono niektóre z nich wraz z potencjalnymi rozwiązaniami, które są obecnie badane:

  • Większe gęstości mocy bezpośrednio przekładają się na zwiększone wydzielanie ciepła. Wysokie temperatury zmniejszają sprawność konwersji energii i mogą być również problemem z punktu widzenia niezawodności, zwłaszcza w przypadku dużych wahań temperatury. Naprężenia termiczne i mechaniczne mogą wpłynąć na niezawodność obudów modułów zasilania, powodując, niestabilność rozpraszaczy ciepła, takich jak materiały termoprzewodzące (TIM), np. smar termiczny, które łączą podłoża urządzeń aktywnych z radiatorami oraz zwiększają ich opór cieplny. Przykłady badanych rozwiązań:
    • Ulepszone obudowy: obudowy zapewniające dwustronne chłodzenie z wykorzystaniem bezpośrednio chłodzonego podłoża z azotku aluminium o wiązaniach bezpośrednich (DBA) ze spiekami ze srebra, zapewniają lepsze odprowadzanie ciepła. Innym podejściem może być selektywne topienie laserowe (SLM) radiatorów ze stopów proszkowych bezpośrednio na podłożach z aluminium o wiązaniach bezpośrednich (DBA).
    • Ponieważ rozmiar aktywnej struktury wzrasta ze względu na zwiększone zapotrzebowanie na moc, zastosowanie równoległych struktur w celu uzyskania tej samej powierzchni aktywnej netto może być korzystne dla rozpraszania ciepła.
  • Szybsze przełączanie w półprzewodnikach o szerokiej przerwie energetycznej (WBG), choć jest korzystne dla zmniejszania strat przy przełączaniu, stwarza większe ryzyko powstawania zakłóceń elektromagnetycznych (EMI). Przykładowe rozwiązania:
    • Rozproszone ogniwa filtracyjne zapewniają lepsze parametry działania i mogą zapewnić redundancję.
    • Zastosowanie hybrydowych filtrów aktywno-pasywnych wykorzystujących wzmacniacze do podbicia niskich częstotliwości może zmniejszyć rozmiar netto filtra i poprawić parametry działania.
  • Wraz ze wzrostem napięcia znamionowego wzrasta rezystancja właściwa urządzenia zasilającego (RDS(ON) x A, przy czym RDS(ON) jest rezystancją w stanie włączenia, a A powierzchnią czynną) ze względu na konieczność stosowania grubszego obszaru dryftu. Na przykład, podczas gdy rezystancja właściwa dla wysokiej temperatury tranzystora SiC MOSFET 1200V może wynosić 1mOhm-mm2, dla urządzenia o napięciu znamionowym 6kV może osiągać 10mOhm-mm2. Aby osiągnąć wymaganą wartość RDS(ON) potrzebne jest albo większe urządzenie, albo więcej urządzeń połączonych równolegle, co oznacza wyższe koszty struktury, większe straty przełączania i większe wymagania w zakresie chłodzenia. Przykłady rozwiązań:
    • Użycie 3 przetwornic lub topologii wielopoziomowej pozwala na zastosowanie urządzeń o napięciu znamionowym niższym od napięcia łącza prądu stałego. Może to być szczególnie istotne w przypadku urządzeń azotkowo-galowych o napięciu znamionowym poniżej 1kV, gdzie konfiguracja z połączeniem szeregowym na wejściu a równoległym na wyjściu (SIPO) rozkłada napięcie wejściowe na wiele urządzeń, umożliwiając tym samym ich wykorzystanie.

Azotek galu (GaN) i łączność satelitarna

Azotkowo-galowy tranzystor o wysokiej ruchliwości elektronów (GaN HEMT) radzi sobie lepiej z promieniowaniem zarówno od tranzystorów Si MOSFET, jak i tranzystorów SiC MOSFET:

  • Warstwa azotku galowo-glinowego (AlGaN) pod elektrodą bramkową nie gromadzi ładunków tak jak tlenek krzemu SiO2 bramki w tranzystorach MOSFET. W rezultacie całkowita dawka jonizująca (TID) azotek galu (GaN) tranzystora GaN HEMT ulega znacznej poprawie - zgłaszano przypadki przekroczenia 1Mrad - podczas gdy w tranzystorach krzemowych i węglikowo-krzemowych wartość ta zwykle jest liczona w setkach krad.
  • W przypadku tranzystorów GaN HEMT poprawie ulegają też efekty elektronów wtórnych (SEE). Brak dziur minimalizuje ryzyko wystąpienia zakłóceń elektronów wtórnych (SEU), a także ryzyko przebicia bramki (SEGR) obserwowane w przypadku tranzystorów krzemowych i węglikowo-krzemowych.

Półprzewodnikowe wzmacniacze mocy (SSPA) oparte na azotku galu (GaN) w dużej mierze zastąpiły lampy próżniowe w wielu zastosowaniach kosmicznych, takich jak satelity na niskiej orbicie okołoziemskiej (LEO), zwłaszcza w częstotliwościach od pasma C do Ku/Ka.

Podsumowanie

Półprzewodniki o szerokiej przerwie energetycznej (WBG), takie jak węglik krzemu (SiC) i azotek galu (GaN) mają wiele zalet w zastosowaniach w przemyśle lotniczym, astronautycznym i łączności satelitarnej. Wykorzystanie i standardy niezawodności w naziemnych zastosowaniach przetwornic mocy ewoluują w miarę rozwoju ich technologii. Przyczyni się do także do wzrostu zaufania jeśli chodzi o ich wykorzystanie w systemach lotniczych, kosmonautycznych i satelitarnych.

Disclaimer: The opinions, beliefs, and viewpoints expressed by the various authors and/or forum participants on this website do not necessarily reflect the opinions, beliefs, and viewpoints of DigiKey or official policies of DigiKey.

Informacje o autorze

Image of Rolf Horn

Rolf Horn

Rolf Horn, Applications Engineer at DigiKey, has been in the European Technical Support group since 2014 with primary responsibility for answering any Development and Engineering related questions from final customers in EMEA, as well as writing and proof-reading German articles and blogs on DK’s TechForum and maker.io platforms. Prior to DigiKey, he worked at several manufacturers in the semiconductor area with focus on embedded FPGA, Microcontroller and Processor systems for Industrial and Automotive Applications. Rolf holds a degree in electrical and electronics engineering from the university of applied sciences in Munich, Bavaria and started his professional career at a local Electronics Products Distributor as System-Solutions Architect to share his steadily growing knowledge and expertise as Trusted Advisor.