
STM32WB55REV6 | |
|---|---|
Numer produktu DigiKey | STM32WB55REV6-ND |
Producent | |
Numer produktu producenta | STM32WB55REV6 |
Opis | IC RF TXRX+MCU 802.15.4 68VFQFPN |
Standardowy czas realizacji przez producenta | 20 tygodnie |
Numer referencyjny klienta | |
Szczegółowy opis | IC RF TxRx + MCU 802.15.4, Bluetooth Bluetooth v5.3, Thread, Zigbee® 2,405GHz - 2,48GHz 68-VFQFN podkładka odsłonięta |
Arkusz danych | Arkusz danych |
Modele EDA/CAD | STM32WB55REV6 Modele |
Typ | Opis | Wybierz wszystko |
|---|---|---|
Kategoria | ||
Prod. | ||
Seria | ||
Opakowanie | Taca | |
Status części | Aktywny | |
Programowane przez DigiKey | Niezweryfikowane | |
Typ | TxRx + MCU | |
Standard/grupa RF | 802.15.4, Bluetooth | |
Protokół | ||
Modulacja | GFSK | |
Częstotliwość | ||
Prędkość danych (maks.) | 2Mbps | |
Moc - wyjściowa | 6dBm | |
Czułość | -100dBm | |
Rozmiar pamięci | Flash 512kB, SRAM 256kB | |
Interfejsy szeregowe | ADC, I2C, SPI, UART, USART, USB | |
GPIO | 49 | |
Napięcie - zasilania | 1,71V - 3,6V | |
Prąd - odbioru | 4.5mA - 7.9mA | |
Prąd - nadawania | 5.2mA - 12.7mA | |
Temperatura robocza | -40°C - 85°C (TA) | |
Klasa | - | |
Kwalifikacja | - | |
Typ mocowania | Montaż powierzchniowy | |
Obudowa / skrzynia | 68-VFQFN podkładka odsłonięta | |
Obudowa dostawcy urządzenia | 68-VFQFPN (8x8) | |
Bazowy numer produktu |
| Ilość | Cena jednostkowa | Wartość |
|---|---|---|
| 1 | 24,46000 zł | 24,46 zł |
| 10 | 18,83200 zł | 188,32 zł |
| 25 | 17,42840 zł | 435,71 zł |
| 100 | 15,88380 zł | 1 588,38 zł |
| 250 | 15,14788 zł | 3 786,97 zł |
| 500 | 14,70424 zł | 7 352,12 zł |
| 1 560 | 14,13970 zł | 22 057,93 zł |
| Cena jednostkowa bez VAT: | 24,46000 zł |
|---|---|
| Cena jednostkowa z VAT: | 30,08580 zł |













