Radiatory

Wyniki : 124 033
Opcje zaopatrzenia
Opcje środowiskowe
Nośniki
Pomiń
124 033Wyniki

Wyświetlanie
z 124 033
Nr kat. prod.
Ilość dostępna
Cena
Seria
Opakowanie
Status produktu
Typ
Obudowa chłodzona
Metoda przytwierdzenia
Kształt
Długość
Szerokość
Średnica
Wysokość żeberka
Straty mocy przy wzroście temperatury
Rezystancja cieplna przy wymuszonym przepływie powietrza
Rezystancja cieplna w warunkach naturalnych
Materiał
Wykończenie materiału
507302B00000G
507302B00000G
HEATSINK TO-220 2.5W LOW PROFILE
Boyd Laconia, LLC
31 457
W magazynie
1 : 1,23000 zł
Zbiorcze
-
Zbiorcze
Aktywny
Na poziomie płytki
TO-220
Przykręcane od góry
Pătrat, Nervuri
0,750" (19,05mm)
0,750" (19,05mm)
-
0,380" (9,65mm)
2,5W przy 60°C
10,00°C/W przy 200LFM
24,00°C/W
Aluminium
Czarne anodowane
V7236B1
V7236B1
HEATSINK TO-220 19.05X13.21MM
Assmann WSW Components
23 920
W magazynie
1 : 1,34000 zł
Zbiorcze
-
Zbiorcze
Aktywny
Na poziomie płytki
TO-220
Przykręcane od góry
Prostokątne, żeberka
0,750" (19,05mm)
0,520" (13,21mm)
-
0,500" (12,70mm)
-
-
24,00°C/W
Aluminium
Czarne anodowane
V8508A
V8508A
HEATSINK TO-220 19X12.80MM
Assmann WSW Components
7 769
W magazynie
1 : 1,60000 zł
Zbiorcze
-
Zbiorcze
Aktywny
Na poziomie płytki
TO-220
Wciskane
Prostokątne, żeberka
0,748" (19,00mm)
0,504" (12,80mm)
-
0,500" (12,70mm)
3,0W przy 60°C
14,00°C/W przy 200LFM
-
Aluminium
Czarne anodowane
574502B00000G
574502B00000G
HEATSINK TO-220 VERT MNT .75"
Boyd Laconia, LLC
28 043
W magazynie
1 : 1,67000 zł
Torba
-
Torba
Aktywny
Na poziomie płytki
TO-220
Zacisk
Prostokątne, żeberka
0,750" (19,05mm)
0,860" (21,84mm)
-
0,395" (10,03mm)
3,0W przy 60°C
8,00°C/W przy 400LFM
21,20°C/W
Aluminium
Czarne anodowane
12 928
W magazynie
1 : 1,79000 zł
Zbiorcze
-
Zbiorcze
Aktywny
Montaż górny
Dobrane (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Taśma termiczna, samoprzylepna (brak w zestawie)
Pătrat, Nervuri pini
0,335" (8,50mm)
0,335" (8,50mm)
-
0,315" (8,00mm)
-
-
32,00°C/W
Stop aluminium
Czarne anodowane
290-1AB
290-1AB
HEATSINK TO-220 VERT/HORZ BLK
Wakefield-Vette
21 529
W magazynie
1 : 1,93000 zł
Zbiorcze
Zbiorcze
Aktywny
Na poziomie płytki
TO-218, TO-202, TO-220
Przykręcane od góry
Prostokątne, żeberka
1,180" (29,97mm)
1,000" (25,40mm)
-
0,500" (12,70mm)
2,0W przy 44°C
7,00°C/W przy 400LFM
22,00°C/W
Aluminium
Czarne anodowane
V-1100-SMD/B-L
V-1100-SMD/B-L
HEAT SINK COPPER DPAK TO-252
Assmann WSW Components
21 413
W magazynie
1 : 2,12000 zł
Zbiorcze
-
Zbiorcze
Aktywny
Montaż górny
TO-252 (DPak)
Podkładka SMD
Prostokątne, żeberka
0,320" (8,13mm)
0,790" (20,07mm)
-
0,390" (9,91mm)
-
-
25,00°C/W
Miedź
Cyna
V-1100-SMD/A-L
V-1100-SMD/A-L
HEATSINK TO-263 12.70X26.20MM
Assmann WSW Components
15 628
W magazynie
1 : 2,16000 zł
Zbiorcze
-
Zbiorcze
Aktywny
Montaż górny
TO-263 (D²Pak)
Podkładka SMD
Prostokątne, żeberka
0,500" (12,70mm)
1,031" (26,20mm)
-
0,390" (9,91mm)
-
-
23,00°C/W
Miedź
Cyna
V2017B
V2017B
HEATSINK ANOD ALUM CPU
Assmann WSW Components
39 687
W magazynie
1 : 2,46000 zł
Zbiorcze
-
Zbiorcze
Aktywny
Montaż górny
Dobrane (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
-
Pătrat, Nervuri pini
0,394" (10,00mm)
0,394" (10,00mm)
-
0,275" (7,00mm)
-
-
31,00°C/W
Aluminium
Czarne anodowane
6 744
W magazynie
1 : 2,57000 zł
Taca
-
Taca
Aktywny
Na poziomie płytki
TO-220
Przykręcane od góry z bolcem do PC
Prostokątne, żeberka
0,984" (25,00mm)
1,181" (30,00mm)
-
0,472" (12,00mm)
-
-
10,00°C/W
Aluminium
Czarne anodowane
V-1100-SMD/B
V-1100-SMD/B
HEAT SINK COPPER DPAK TO-252
Assmann WSW Components
85 065
W magazynie
1 : 2,90000 zł
Taśma cięta (CT)
400 : 2,10748 zł
Taśma i szpula (TR)
-
Taśma i szpula (TR)
Taśma cięta (CT)
Digi-Reel®
Aktywny
Montaż górny
TO-252 (DPak)
Podkładka SMD
Prostokątne, żeberka
0,320" (8,13mm)
0,790" (20,07mm)
-
0,390" (9,91mm)
-
-
25,00°C/W
Miedź
Cyna
573300D00010(G)
573300D00010G
HEATSINK D2PAK .4" HIGH SMD
Boyd Laconia, LLC
20 340
W magazynie
1 : 3,46000 zł
Taśma cięta (CT)
250 : 2,58408 zł
Taśma i szpula (TR)
-
Taśma i szpula (TR)
Taśma cięta (CT)
Digi-Reel®
Aktywny
Montaż górny
TO-263 (D²Pak)
Podkładka SMD
Prostokątne, żeberka
0,500" (12,70mm)
1,030" (26,16mm)
-
0,400" (10,16mm)
1,3W przy 30°C
10,00°C/W przy 200LFM
18,00°C/W
Aluminium
Cyna
576802B04000G
576802B04000G
HEAT SINK VERT PLUG-IN TO-220
Boyd Laconia, LLC
17 327
W magazynie
1 : 3,50000 zł
Zbiorcze
-
Zbiorcze
Aktywny
Na poziomie płytki, pionowy
TO-220, TO-262
3 zaciski i wtyk PC
Prostokątne, żeberka
0,750" (19,05mm)
0,500" (12,70mm)
-
0,500" (12,70mm)
1,0W przy 30°C
7,00°C/W przy 400LFM
27,30°C/W
Aluminium
Czarne anodowane
576802B03900G
576802B03900G
HEATSINK TO220 CLIPON W/TAB.75"
Boyd Laconia, LLC
9 965
W magazynie
1 : 3,50000 zł
Zbiorcze
-
Zbiorcze
Aktywny
Na poziomie płytki, pionowy
TO-220, TO-262
3 zaciski i wtyk PC
Prostokątne, żeberka
0,750" (19,05mm)
0,500" (12,70mm)
-
0,500" (12,70mm)
1,0W przy 30°C
7,00°C/W przy 400LFM
27,30°C/W
Aluminium
Czarne anodowane
110991327
110991327
HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI 4
Seeed Technology Co., Ltd
16 064
W magazynie
1 : 3,68000 zł
Zbiorcze
-
Zbiorcze
Aktywny
Zestaw do montażu górnego
Raspberry Pi 4B
Samoprzylepna
-
-
-
-
-
-
-
-
Aluminium
-
577102B00000G
577102B00000G
HEAT SINK TO-220 .375" COMPACT
Boyd Laconia, LLC
8 654
W magazynie
1 : 3,72000 zł
Torba
-
Torba
Aktywny
Na poziomie płytki
TO-220
Przykręcane od góry
Prostokątne, żeberka
0,750" (19,05mm)
0,520" (13,21mm)
-
0,375" (9,52mm)
3,0W przy 80°C
12,00°C/W przy 200LFM
25,90°C/W
Aluminium
Czarne anodowane
HSS15-B20-P40
HSS15-B20-P40
HEAT SINK, STAMPING, TO-220, 23.
Same Sky (Formerly CUI Devices)
1 308
W magazynie
1 : 3,87000 zł
Skrzynka
Skrzynka
Aktywny
Na poziomie płytki, pionowy
TO-220
Przykręcane od góry z bolcem do PC
Prostokątne
1,500" (38,10mm)
0,921" (23,40mm)
-
0,500" (12,70mm)
5,0W przy 75°C
8,50°C/W przy 200 LFM
15,16°C/W
Stop aluminium
Czarne anodowane
577202B00000G
577202B00000G
HEAT SINK TO-220 .500" COMPACT
Boyd Laconia, LLC
23 831
W magazynie
1 : 3,91000 zł
Torba
-
Torba
Aktywny
Na poziomie płytki
TO-220
Przykręcane od góry
Prostokątne, żeberka
0,750" (19,05mm)
0,520" (13,21mm)
-
0,500" (12,70mm)
1,5W przy 40°C
10,00°C/W przy 200LFM
24,40°C/W
Aluminium
Czarne anodowane
573100D00010G
573100D00010G
HEATSINK SMT D-PAK/TO-252 TIN
Boyd Laconia, LLC
23 248
W magazynie
1 : 5,10000 zł
Taśma cięta (CT)
250 : 3,81596 zł
Taśma i szpula (TR)
Taśma i szpula (TR)
Taśma cięta (CT)
Digi-Reel®
Aktywny
Montaż górny
TO-252 (DPak)
Podkładka SMD
Prostokątne, żeberka
0,315" (8,00mm)
0,900" (22,86mm)
-
0,400" (10,16mm)
0,8W przy 30°C
12,50°C/W przy 600LFM
26,00°C/W
Aluminium
Cyna
574502B03300G
574502B03300G
HEATSINK TO-220 VERT MNT W/TAB
Boyd Laconia, LLC
4 699
W magazynie
1 : 5,10000 zł
Zbiorcze
-
Zbiorcze
Aktywny
Na poziomie płytki, pionowy
TO-220
3 zaciski i wtyk PC
Prostokątne, żeberka
0,750" (19,05mm)
0,810" (20,57mm)
-
0,390" (9,91mm)
3,0W przy 60°C
6,00°C/W przy 600LFM
21,20°C/W
Aluminium
Czarne anodowane
375424B00034G
375424B00034G
HEATSINK PIN-FIN W/TAPE
Boyd Laconia, LLC
441
W magazynie
1 : 5,36000 zł
Zbiorcze
-
Zbiorcze
Aktywny
Montaż górny
BGA
Taśma termiczna, samoprzylepna (w zestawie)
Pătrat, Nervuri pini
0,598" (15,19mm)
0,598" (15,19mm)
-
0,252" (6,40mm)
-
17,60°C/W przy 200 LFM
62,50°C/W
Aluminium
Czarne anodowane
3083
3083
ALUM HEAT SINK FOR RASPBERRY PI
Adafruit Industries LLC
3 380
W magazynie
1 : 5,58000 zł
Zbiorcze
-
Zbiorcze
Aktywny
Montaż górny
Raspberry Pi 3
Taśma termiczna, samoprzylepna (w zestawie)
Pătrat, Nervuri
0,551" (14,00mm)
0,551" (14,00mm)
-
0,315" (8,00mm)
-
-
-
Aluminium
-
513102B02500(G)
513102B02500G
HEATSINK TO-220 W/PINS 1.5"TALL
Boyd Laconia, LLC
382
W magazynie
1 : 5,77000 zł
Zbiorcze
-
Zbiorcze
Aktywny
Na poziomie płytki, pionowy
TO-220
Przykręcane od góry z bolcem do PC
Prostokątne, żeberka
1,500" (38,10mm)
1,375" (34,93mm)
-
0,500" (12,70mm)
8,0W przy 80°C
3,00°C/W przy 500LFM
11,00°C/W
Aluminium
Czarne anodowane
V-1102-SMD/A-L
V-1102-SMD/A-L
HEATSINK TO-263 19.38X25.40MM
Assmann WSW Components
3 781
W magazynie
1 : 6,06000 zł
Zbiorcze
-
Zbiorcze
Aktywny
Montaż górny
TO-263 (D²Pak)
Podkładka SMD
Prostokątne, żeberka
0,763" (19,38mm)
1,000" (25,40mm)
-
0,450" (11,43mm)
-
23,00°C/W przy 300 LFM
11,00°C/W
Miedź
Cyna
637-10ABPE
637-10ABPE
HEATSINK TO-220 VERT MT BLK 1"
Wakefield-Vette
1 705
W magazynie
1 : 6,06000 zł
Skrzynka
Skrzynka
Aktywny
Na poziomie płytki, pionowy
TO-220
Przykręcane od góry z elementami mocującymi płytkę
Prostokątne, żeberka
1,000" (25,40mm)
1,375" (34,93mm)
-
0,500" (12,70mm)
6,0W przy 76°C
5,80°C/W przy 200LFM
-
Aluminium
Czarne anodowane
Wyświetlanie
z 124 033

Radiatory


Radiatory są komponentami termicznymi służącymi do odprowadzania i rozpraszania ciepła od urządzeń elektronicznych dużej mocy, aby zapobiec ich przegrzaniu. Ich podstawowa funkcja opiera się na zjawisku przewodzenia i konwekcji oraz polega na odprowadzeniu ciepła ze źródła - na przykład procesora, tranzystora mocy lub obudowy BGA - do otaczającego powietrza lub środka chłodzącego. Poprzez zwiększenie powierzchni kontaktu z ośrodkiem chłodzącym, radiatory pomagają w utrzymaniu bezpiecznych poziomów temperatur oraz chronią niezawodność i parametry komponentów.

Większość radiatorów jest wykonana z aluminium lub miedzi - materiałów znanych z wysokiej przewodności cieplnej. Radiatory aluminiowe są lekkie, ekonomicznie efektywne i idealne do ogólnych zastosowań chłodzących, natomiast radiatory miedziane oferują lepszą przewodność w zastosowaniach wysokoparametrowych lub w ciasnych przestrzeniach. Radiatory żeberkowe i ekstrudowane wykorzystują odpowiednio ukształtowane powierzchnie w celu maksymalizacji ekspozycji na powietrze, co wspomaga konwekcję naturalną lub wymuszoną. Konstrukcje cięte na krzyż jeszcze bardziej poprawiają przepływ powietrza i rozpraszanie ciepła. W zaawansowanych zastosowaniach, do szybkiego odprowadzania ciepła od źródła mogą być stosowane ciepłowody, chłodzenie cieczą lub rozpraszacze grafitowe. W systemach kompaktowych lub pasywnych, pasywne wymienniki ciepła polegają całkowicie na naturalnym przepływie powietrza, bez użycia wentylatorów.

Krytyczne znaczenie ma właściwy kontakt termiczny pomiędzy radiatorem i urządzeniem - do wypełnienia mikroskopijnych szczelin i zmniejszenia oporu cieplnego wykorzystuje się takie materiały termoprzewodzące (TIM) jak pasty termiczne, okładziny lub lutowie. Podczas doboru radiatora należy wziąć pod uwagę wydajność cieplną komponentu, dostępne miejsce, warunki przepływu powietrza oraz opór cieplny układu.