Radiatory

Wyniki : 113 652
Producent
Adafruit Industries LLCAdvanced Thermal Solutions Inc.AMEC ThermasolARTESYN / Advanced EnergyAssmann WSW ComponentsBoyd Laconia, LLCBrainboxesComair RotronCooling SourceCooltron Industrial SupplyCTS ElectrocomponentsCTS Thermal Management Products
Seria
-*102AS110AS113AS114AS118AS120AS1281AS12AS130AS132
Opakowanie
Digi-Reel®FuterałListwaObudowa detalicznaRurkaSkrzynkaTacaTaśma cięta (CT)Taśma i szpula (TR)TorbaZbiorcze
Status produktu
AktywnyNie do nowych projektówNieaktualneProdukt wycofany z oferty Digi-Key
Typ
-Mocowanie górne z wentylatoremMocowanie górne, wycinaneMocowanie górne, żeberka lutowaneMontaż górnyMontaż górny, wytłaczanyNa poziomie płytkiNa poziomie płytki, pionowyNa poziomie płytki, pionowy, wytłaczanyNa poziomie płytki, wytłaczanyPłytkowe z wentylatoremRozpraszacz ciepłaSide Mount with FanZestaw do montażu górnego
Obudowa chłodzona
6-Dip i 8-Dip8-DIP12-SIP14-DIP i 16-DIP18-DIP20-DIP24-DIP28-DIP40-DIP-Allegro A4983ASIC
Metoda przytwierdzenia
2 zaciski i wtyk PC3 zaciski i wtyk PC4 zaciski i wtyk PC-3 zaciski i wtyk PCKlej (brak w zestawie)Klips, taśmaKlips, taśma termiczna, klej (brak w zestawie)Kołek wciskanyKotwica lutowniczaMocowane śrubami i taśmą termiczną, klej (w zestawie)Montaż na elemencie gwintowanym
Kształt
-CylindrycznaCylindryczne, żeberkaCylindryczne, żebra kołkoweDreptunghiular, Nervuri; Pătrat, NervuriOkrągłePătratPătrat, NervuriPătrat, Nervuri în unghiPătrat, Nervuri piniProstokątneProstokątne, żeberkaProstokątne, żeberka pod kątemProstokątne, żeberka wtykowe
Długość
0,113" (2,87mm)0,211" (5,35mm)0,250" (6,35mm)0,276" (7,00mm)0,279" (7,10mm)0,280" (7,11mm)0,295" (7,50mm)0,303" (7,70mm)0,310" (7,87mm)0,315" (8,00mm)0,320" (8,13mm)0,334" (8,50mm)
Szerokość
0,054" (1,38mm)0,190" (4,83mm)0,220" (5,59mm)0,236" (6,00mm)0,250" (6,35mm)0,268" (6,81mm)0,270" (6,86mm)0,276" (7,00mm)0,295" (7,50mm)0,325" (8,26mm)0,335" (8,50mm)0,354" (9,00mm)
Średnica
Śr. wewn. 0,180" (4,57mm), śr. zewn. 0,500" (12,70mm)Śr. zewn. 0,220" (5,59mm)Śr. wewn. 0,290" (7,37mm)Śr. wewn. 0,300" (7,62mm), śr. zewn. 1,000" (25,40mm)Śr. wewn. 0,300" (7,62mm), śr. zewn. 1,125" (28,57mm)Śr. wewn. 0,305" (7,75mm), śr. zewn. 0,500" (12,70mm)Śr. wewn. 0,315" (8,00mm), śr. zewn. 0,750" (19,05mm)Śr. wewn. 0,315" (8,00mm), śr. zewn. 0,875" (22,23mm)Śr. wewn. 0,315" (8,00mm), śr. zewn. 1,250" (31,75mm)Śr. wewn. 0,316" (8,03mm)Śr. wewn. 0,317" (8,05mm), śr. zewn. 0,375" (9,52mm)Śr. wewn. 0,318" (8,07mm), śr. zewn. 0,500" (12,70mm)
Wysokość żeberka
0,002" (0,06mm)0,003" (0,07mm)0,008" (0,21mm)0,025" (0,64mm)0,032" (0,80mm)0,039" (1,00mm)0,041" (1,05mm)0,059" (1,50mm)0,079" (2,00mm)0,085" (2,15mm)0,089" (2,25mm)0,098" (2,50mm)
Straty mocy przy wzroście temperatury
0,3W przy 20°C0,4W przy 30°C0,5W przy 20°C0,5W przy 30°C0,5W przy 40°C0,5W przy 41°C0,6W przy 20°C0,6W przy 30°C0,6W przy 40°C0,6W przy 60°C0,8W przy 30°C1,0W przy 20°C
Rezystancja cieplna przy wymuszonym przepływie powietrza
0,08°C/W przy 500 LFM0,09°C/W przy 200 LFM0,09°C/W przy 500 LFM0,09°C/W przy 600 LFM0,10°C/W przy 100LFM0,10°C/W przy 500 LFM0,11°C/W przy 500 LFM0,12°C/W przy 500 LFM0,13°C/W przy 500 LFM0,13°C/W przy 600 LFM0,15°C/W przy 250 LFM0,17°C/W przy 500 LFM
Rezystancja cieplna w warunkach naturalnych
0,07°C/W0,08°C/W0,09°C/W0,10°C/W0,12°C/W0,13°C/W0,14°C/W0,15°C/W0,16°C/W0,17°C/W0,18°C/W0,19°C/W
Materiał
-AluminiumAluminium, miedźAluminium, miedź, plastikAluminium, plastikCeramikaMateriał kompozytowyMiedźMiedź berylowaMiedziowolframMosiądzStalStop aluminiumStop miedzi
Wykończenie materiału
-AavSHIELD 3CCynaCyna, czarna farbaCzarna farbaCzarna powłokaCzarne anodowaneCzarny ebonolCzarny kadmCzerwone anodowaneCzyste anodowaneCzysto wykończone
Opcje zaopatrzenia
Opcje środowiskowe
Nośniki
PRODUKT Z PLATFORMY HANDLOWEJ
113 652Wyniki
Wyświetlanie
z 113 652
Nr kat. prod.
Ilość dostępna
Cena
Seria
Opakowanie
Status produktu
Typ
Obudowa chłodzona
Metoda przytwierdzenia
Kształt
Długość
Szerokość
Średnica
Wysokość żeberka
Straty mocy przy wzroście temperatury
Rezystancja cieplna przy wymuszonym przepływie powietrza
Rezystancja cieplna w warunkach naturalnych
Materiał
Wykończenie materiału
507302B00000G
507302B00000G
HEATSINK TO-220 2.5W LOW PROFILE
Boyd Laconia, LLC
7 170
W magazynie
1 : 1,26000 zł
Zbiorcze
-
Zbiorcze
Aktywny
Na poziomie płytki
TO-220
Przykręcane od góry
Pătrat, Nervuri
0,750" (19,05mm)
0,750" (19,05mm)
-
0,380" (9,65mm)
2,5W przy 60°C
10,00°C/W przy 200LFM
24,00°C/W
Aluminium
Czarne anodowane
V7236B1
V7236B1
HEATSINK TO-220 19.05X13.21MM
Assmann WSW Components
6 594
W magazynie
1 : 1,38000 zł
Zbiorcze
-
Zbiorcze
Aktywny
Na poziomie płytki
TO-220
Przykręcane od góry
Prostokątne, żeberka
0,750" (19,05mm)
0,520" (13,21mm)
-
0,500" (12,70mm)
-
-
24,00°C/W
Aluminium
Czarne anodowane
V8508A
V8508A
HEATSINK TO-220 19X12.80MM
Assmann WSW Components
15 100
W magazynie
1 : 1,64000 zł
Zbiorcze
-
Zbiorcze
Aktywny
Na poziomie płytki
TO-220
Wciskane
Prostokątne, żeberka
0,748" (19,00mm)
0,504" (12,80mm)
-
0,500" (12,70mm)
3,0W przy 60°C
14,00°C/W przy 200LFM
-
Aluminium
Czarne anodowane
V2006B
V2006B
HEATSINK TO-220 36.83X17.80MM
Assmann WSW Components
2 607
W magazynie
1 : 2,10000 zł
Zbiorcze
-
Zbiorcze
Aktywny
Na poziomie płytki
TO-220
Przykręcane od góry
Prostokątne, żeberka
1,450" (36,83mm)
0,700" (17,78mm)
-
0,850" (21,60mm)
-
-
7,00°C/W
Aluminium
Czarne anodowane
V-1100-SMD/B-L
V-1100-SMD/B-L
HEAT SINK COPPER DPAK TO-252
Assmann WSW Components
1 244
W magazynie
1 : 2,18000 zł
Zbiorcze
-
Zbiorcze
Aktywny
Montaż górny
TO-252 (DPak)
Podkładka SMD
Prostokątne, żeberka
0,320" (8,13mm)
0,790" (20,07mm)
-
0,390" (9,91mm)
-
-
25,00°C/W
Miedź
Cyna
V-1100-SMD/A-L
V-1100-SMD/A-L
HEATSINK TO-263 12.70X26.20MM
Assmann WSW Components
2 568
W magazynie
1 : 2,22000 zł
Zbiorcze
-
Zbiorcze
Aktywny
Montaż górny
TO-263 (D²Pak)
Podkładka SMD
Prostokątne, żeberka
0,500" (12,70mm)
1,031" (26,20mm)
-
0,390" (9,91mm)
-
-
23,00°C/W
Miedź
Cyna
V-1100-SMD/B
V-1100-SMD/B
HEAT SINK COPPER DPAK TO-252
Assmann WSW Components
15 618
W magazynie
1 : 2,48000 zł
Taśma cięta (CT)
400 : 2,17415 zł
Taśma i szpula (TR)
-
Taśma i szpula (TR)
Taśma cięta (CT)
Digi-Reel®
Aktywny
Montaż górny
TO-252 (DPak)
Podkładka SMD
Prostokątne, żeberka
0,320" (8,13mm)
0,790" (20,07mm)
-
0,390" (9,91mm)
-
-
25,00°C/W
Miedź
Cyna
V2017B
V2017B
HEATSINK ANOD ALUM CPU
Assmann WSW Components
2 857
W magazynie
1 200
Fabryka
1 : 2,52000 zł
Zbiorcze
-
Zbiorcze
Aktywny
Montaż górny
Dobrane (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
-
Pătrat, Nervuri pini
0,394" (10,00mm)
0,394" (10,00mm)
-
0,275" (7,00mm)
-
-
31,00°C/W
Aluminium
Czarne anodowane
577102B04000G
577102B04000G
HEATSINK TO-220 W/TAB .375"
Boyd Laconia, LLC
11 102
W magazynie
1 : 2,71000 zł
Zbiorcze
-
Zbiorcze
Aktywny
Na poziomie płytki, pionowy
TO-220
Przykręcane od góry z bolcem do PC
Prostokątne, żeberka
0,750" (19,05mm)
0,520" (13,21mm)
-
0,375" (9,52mm)
1,0W przy 30°C
8,00°C/W przy 400LFM
25,90°C/W
Aluminium
Czarne anodowane
287-1ABE
287-1ABE
HEATSINK FOR TO220
Wakefield-Vette
5 001
W magazynie
1 : 2,98000 zł
Zbiorcze
Zbiorcze
Aktywny
Na poziomie płytki, pionowy
TO-220
Przykręcane od góry z bolcem do PC
Prostokątne, żeberka
1,180" (29,97mm)
1,000" (25,40mm)
-
0,500" (12,70mm)
4,0W przy 65°C
7,80°C/W przy 200LFM
16,20°C/W
Aluminium
Czarne anodowane
577202B00000G
577202B00000G
HEAT SINK TO-220 .500" COMPACT
Boyd Laconia, LLC
15 449
W magazynie
1 : 3,21000 zł
Torba
-
Torba
Aktywny
Na poziomie płytki
TO-220
Przykręcane od góry
Prostokątne, żeberka
0,750" (19,05mm)
0,520" (13,21mm)
-
0,500" (12,70mm)
1,5W przy 40°C
10,00°C/W przy 200LFM
24,40°C/W
Aluminium
Czarne anodowane
574502B03300G
574502B03300G
HEATSINK TO-220 VERT MNT W/TAB
Boyd Laconia, LLC
2 165
W magazynie
1 : 3,29000 zł
Zbiorcze
-
Zbiorcze
Aktywny
Na poziomie płytki, pionowy
TO-220
3 zaciski i wtyk PC
Prostokątne, żeberka
0,750" (19,05mm)
0,810" (20,57mm)
-
0,390" (9,91mm)
3,0W przy 60°C
6,00°C/W przy 600LFM
21,20°C/W
Aluminium
Czarne anodowane
577102B00000G
577102B00000G
HEAT SINK TO-220 .375" COMPACT
Boyd Laconia, LLC
9 906
W magazynie
1 : 3,48000 zł
Torba
-
Torba
Aktywny
Na poziomie płytki
TO-220
Przykręcane od góry
Prostokątne, żeberka
0,750" (19,05mm)
0,520" (13,21mm)
-
0,375" (9,52mm)
3,0W przy 80°C
12,00°C/W przy 200LFM
25,90°C/W
Aluminium
Czarne anodowane
20188
20188
SILENTSTEPSTICK HEATSINK 9 X 9 X
Watterott Electronic GmbH
2 136
W magazynie
1 : 3,55000 zł
Zbiorcze
-
Zbiorcze
Aktywny
Montaż górny
Płytka napędu silnika krokowego
Taśma termiczna, samoprzylepna (w zestawie)
Pătrat, Nervuri pini
0,354" (9,00mm)
0,354" (9,00mm)
-
0,472" (12,00mm)
-
-
-
Aluminium
Czarne anodowane
110991327
110991327
HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI 4
Seeed Technology Co., Ltd
26 201
W magazynie
1 : 3,78000 zł
Zbiorcze
-
Zbiorcze
Aktywny
Zestaw do montażu górnego
Raspberry Pi 4B
Samoprzylepna
-
-
-
-
-
-
-
-
Aluminium
-
V7477W
V7477W
HEATSINK TOP-3 TO-220 SOT-32
Assmann WSW Components
4 416
W magazynie
1 : 3,82000 zł
Zbiorcze
-
Zbiorcze
Aktywny
Na poziomie płytki, pionowy
SOT-32, TO-220, TOP-3
Przykręcane od góry z bolcem do PC
Prostokątne, żeberka
1,000" (25,40mm)
1,374" (34,90mm)
-
0,500" (12,70mm)
-
-
14,00°C/W
Aluminium
Czarne anodowane
573300D00010(G)
573300D00010G
HEATSINK D2PAK .4" HIGH SMD
Boyd Laconia, LLC
37 656
W magazynie
1 : 3,90000 zł
Taśma cięta (CT)
250 : 2,92948 zł
Taśma i szpula (TR)
-
Taśma i szpula (TR)
Taśma cięta (CT)
Digi-Reel®
Aktywny
Montaż górny
TO-263 (D²Pak)
Podkładka SMD
Prostokątne, żeberka
0,500" (12,70mm)
1,030" (26,16mm)
-
0,400" (10,16mm)
1,3W przy 30°C
10,00°C/W przy 200LFM
18,00°C/W
Aluminium
Cyna
3 035
W magazynie
1 : 4,01000 zł
Zbiorcze
-
Zbiorcze
Aktywny
Montaż górny
Dobrane (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Przykręcane od góry z elementami mocującymi płytkę
Pătrat, Nervuri pini
0,984" (25,00mm)
0,984" (25,00mm)
-
0,590" (15,00mm)
-
-
16,00°C/W
Aluminium
Cyna
508500B00000G
508500B00000G
HEATSINK 24-PIN DIP GLUE-ON BLK
Boyd Laconia, LLC
7 378
W magazynie
1 : 4,05000 zł
Torba
-
Torba
Aktywny
Montaż górny
24-DIP
Taśma termiczna, samoprzylepna (brak w zestawie)
Prostokątne, żeberka
1,250" (31,75mm)
0,530" (13,46mm)
-
0,190" (4,83mm)
1,0W przy 40°C
15,00°C/W przy 500LFM
34,00°C/W
Aluminium
Czarne anodowane
DV-T263-201E-TR
DV-T263-201E-TR
HEATSINK FOR TO-263
Ohmite
18 598
W magazynie
1 : 4,28000 zł
Taśma cięta (CT)
200 : 3,84885 zł
Taśma i szpula (TR)
Taśma i szpula (TR)
Taśma cięta (CT)
Digi-Reel®
Aktywny
Montaż górny
TO-263 (D²Pak)
Stopy lutowalne
Prostokątne, żeberka
0,500" (12,70mm)
1,020" (25,91mm)
-
0,480" (12,19mm)
2,0W przy 30°C
8,00°C/W przy 500LFM
-
Aluminium
Odtłuszczony
HSB05-171711
HSB05-171711
HEAT SINK, BGA, 17 X 17 X 11.5 M
Same Sky
7 531
W magazynie
1 : 4,39000 zł
Skrzynka
Skrzynka
Aktywny
Montaż górny
BGA
Klej (brak w zestawie)
Pătrat, Nervuri pini
0,669" (17,00mm)
0,669" (17,00mm)
-
0,453" (11,50mm)
3,1W przy 75°C
8,40°C/W przy 200LFM
23,91°C/W
Stop aluminium
Czarne anodowane
573100D00010G
573100D00010G
HEATSINK SMT D-PAK/TO-252 TIN
Boyd Laconia, LLC
491
W magazynie
1 : 5,00000 zł
Taśma cięta (CT)
250 : 4,00612 zł
Taśma i szpula (TR)
Taśma i szpula (TR)
Taśma cięta (CT)
Digi-Reel®
Aktywny
Montaż górny
TO-252 (DPak)
Podkładka SMD
Prostokątne, żeberka
0,315" (8,00mm)
0,900" (22,86mm)
-
0,400" (10,16mm)
0,8W przy 30°C
12,50°C/W przy 600LFM
26,00°C/W
Aluminium
Cyna
513102B02500(G)
513102B02500G
HEATSINK TO-220 W/PINS 1.5"TALL
Boyd Laconia, LLC
12 361
W magazynie
1 : 5,39000 zł
Zbiorcze
-
Zbiorcze
Aktywny
Na poziomie płytki, pionowy
TO-220
Przykręcane od góry z bolcem do PC
Prostokątne, żeberka
1,500" (38,10mm)
1,375" (34,93mm)
-
0,500" (12,70mm)
8,0W przy 80°C
3,00°C/W przy 500LFM
11,00°C/W
Aluminium
Czarne anodowane
658-25AB, T1, T2, T4
658-25AB
HEATSINK CPU 28MM SQ BLK
Wakefield-Vette
12 489
W magazynie
1 : 5,69000 zł
Zbiorcze
Zbiorcze
Aktywny
Montaż górny
BGA
Taśma termiczna, samoprzylepna (brak w zestawie)
Pătrat, Nervuri pini
1,100" (27,94mm)
1,100" (27,94mm)
-
0,250" (6,35mm)
2,0W przy 40°C
5,00°C/W przy 500LFM
-
Aluminium
Czarne anodowane
3083
3083
ALUM HEAT SINK FOR RASPBERRY PI
Adafruit Industries LLC
1 411
W magazynie
1 : 5,73000 zł
Zbiorcze
-
Zbiorcze
Aktywny
Montaż górny
Raspberry Pi 3
Taśma termiczna, samoprzylepna (w zestawie)
Pătrat, Nervuri
0,551" (14,00mm)
0,551" (14,00mm)
-
0,315" (8,00mm)
-
-
-
Aluminium
-
Wyświetlanie
z 113 652

Radiatory

Pasywne wymienniki ciepła, które przekazują ciepło generowane przez komponenty elektroniczne do nośnika, jakim często jest powietrze lub płyn chłodzący, a następnie rozpraszają je w celu utrzymania optymalnej temperatury roboczej urządzenia. Mają one za zadanie zwiększyć pole powierzchni mającej kontakt z nośnikiem otoczenia. Zwykle są one wykonane z miedzi lub aluminium ze względu na ich wysoką przewodność cieplną.