Radiatory

Wyświetlanie

z 124 018

Nr kat. prod.	Ilość dostępna	Cena	Seria	Opakowanie	Status produktu	Typ	Obudowa chłodzona	Metoda przytwierdzenia	Kształt	Długość	Szerokość	Średnica	Wysokość żeberka	Straty mocy przy wzroście temperatury	Rezystancja cieplna przy wymuszonym przepływie powietrza	Rezystancja cieplna w warunkach naturalnych	Materiał	Wykończenie materiału
507302B00000G HEATSINK TO-220 2.5W LOW PROFILE Boyd Laconia, LLC	31 989 W magazynie	1 : 1,23000 zł Zbiorcze	-	Zbiorcze	Aktywny	Na poziomie płytki	TO-220	Przykręcane od góry	Pătrat, Nervuri	0,750" (19,05mm)	0,750" (19,05mm)	-	0,380" (9,65mm)	2,5W przy 60°C	10,00°C/W przy 200LFM	24,00°C/W	Aluminium	Czarne anodowane
274-1AB HEATSINK TO-220 LOW HEIGHT BLK Wakefield-Vette	5 108 W magazynie	1 : 1,30000 zł Zbiorcze	274	Zbiorcze	Aktywny	Na poziomie płytki	TO-220	Przykręcane od góry	Prostokątne, żeberka	0,750" (19,05mm)	0,520" (13,21mm)	-	0,375" (9,52mm)	2,0W przy 56°C	8,00°C/W przy 400LFM	28,00°C/W	Aluminium	Czarne anodowane
V7236B1 HEATSINK TO-220 19.05X13.21MM Assmann WSW Components	21 647 W magazynie	1 : 1,34000 zł Zbiorcze	-	Zbiorcze	Aktywny	Na poziomie płytki	TO-220	Przykręcane od góry	Prostokątne, żeberka	0,750" (19,05mm)	0,520" (13,21mm)	-	0,500" (12,70mm)	-	-	24,00°C/W	Aluminium	Czarne anodowane
V8508A HEATSINK TO-220 19X12.80MM Assmann WSW Components	15 332 W magazynie	1 : 1,60000 zł Zbiorcze	-	Zbiorcze	Aktywny	Na poziomie płytki	TO-220	Wciskane	Prostokątne, żeberka	0,748" (19,00mm)	0,504" (12,80mm)	-	0,500" (12,70mm)	3,0W przy 60°C	14,00°C/W przy 200LFM	-	Aluminium	Czarne anodowane
574502B00000G HEATSINK TO-220 VERT MNT .75" Boyd Laconia, LLC	27 906 W magazynie	1 : 1,67000 zł Torba	-	Torba	Aktywny	Na poziomie płytki	TO-220	Zacisk	Prostokątne, żeberka	0,750" (19,05mm)	0,860" (21,84mm)	-	0,395" (10,03mm)	3,0W przy 60°C	8,00°C/W przy 400LFM	21,20°C/W	Aluminium	Czarne anodowane
V2016B HEATSINK CPU XCUT Assmann WSW Components	17 082 W magazynie	1 : 1,79000 zł Zbiorcze	-	Zbiorcze	Aktywny	Montaż górny	Dobrane (BGA, LGA, CPU, ASIC...)	Taśma termiczna, samoprzylepna (brak w zestawie)	Pătrat, Nervuri pini	0,335" (8,50mm)	0,335" (8,50mm)	-	0,315" (8,00mm)	-	-	32,00°C/W	Stop aluminium	Czarne anodowane
290-1AB HEATSINK TO-220 VERT/HORZ BLK Wakefield-Vette	21 469 W magazynie	1 : 1,93000 zł Zbiorcze	290	Zbiorcze	Aktywny	Na poziomie płytki	TO-218, TO-202, TO-220	Przykręcane od góry	Prostokątne, żeberka	1,180" (29,97mm)	1,000" (25,40mm)	-	0,500" (12,70mm)	2,0W przy 44°C	7,00°C/W przy 400LFM	22,00°C/W	Aluminium	Czarne anodowane
V-1100-SMD/B-L HEAT SINK COPPER DPAK TO-252 Assmann WSW Components	20 782 W magazynie	1 : 2,12000 zł Zbiorcze	-	Zbiorcze	Aktywny	Montaż górny	TO-252 (DPak)	Podkładka SMD	Prostokątne, żeberka	0,320" (8,13mm)	0,790" (20,07mm)	-	0,390" (9,91mm)	-	-	25,00°C/W	Miedź	Cyna
V-1100-SMD/A-L HEATSINK TO-263 12.70X26.20MM Assmann WSW Components	6 980 W magazynie	1 : 2,16000 zł Zbiorcze	-	Zbiorcze	Aktywny	Montaż górny	TO-263 (D²Pak)	Podkładka SMD	Prostokątne, żeberka	0,500" (12,70mm)	1,031" (26,20mm)	-	0,390" (9,91mm)	-	-	23,00°C/W	Miedź	Cyna
V2017B HEATSINK ANOD ALUM CPU Assmann WSW Components	35 822 W magazynie	1 : 2,46000 zł Zbiorcze	-	Zbiorcze	Aktywny	Montaż górny	Dobrane (BGA, LGA, CPU, ASIC...)	-	Pătrat, Nervuri pini	0,394" (10,00mm)	0,394" (10,00mm)	-	0,275" (7,00mm)	-	-	31,00°C/W	Aluminium	Czarne anodowane
V6560W HEATSINK ALUM ANOD Assmann WSW Components	5 518 W magazynie	1 : 2,57000 zł Taca	-	Taca	Aktywny	Na poziomie płytki	TO-220	Przykręcane od góry z bolcem do PC	Prostokątne, żeberka	0,984" (25,00mm)	1,181" (30,00mm)	-	0,472" (12,00mm)	-	-	10,00°C/W	Aluminium	Czarne anodowane
577002B00000G HEAT SINK TO-220 .250" COMPACT Boyd Laconia, LLC	3 200 W magazynie	1 : 2,79000 zł Torba	-	Torba	Aktywny	Na poziomie płytki	TO-220	Przykręcane od góry	Prostokątne, żeberka	0,750" (19,05mm)	0,520" (13,21mm)	-	0,250" (6,35mm)	1,5W przy 50°C	10,00°C/W przy 500LFM	32,00°C/W	Aluminium	Czarne anodowane
V-1100-SMD/B HEAT SINK COPPER DPAK TO-252 Assmann WSW Components	98 253 W magazynie	1 : 2,90000 zł Taśma cięta (CT) 400 : 2,10748 zł Taśma i szpula (TR)	-	Taśma i szpula (TR) Taśma cięta (CT) Digi-Reel®	Aktywny	Montaż górny	TO-252 (DPak)	Podkładka SMD	Prostokątne, żeberka	0,320" (8,13mm)	0,790" (20,07mm)	-	0,390" (9,91mm)	-	-	25,00°C/W	Miedź	Cyna
576802B04000G HEAT SINK VERT PLUG-IN TO-220 Boyd Laconia, LLC	14 307 W magazynie	1 : 3,50000 zł Zbiorcze	-	Zbiorcze	Aktywny	Na poziomie płytki, pionowy	TO-220, TO-262	3 zaciski i wtyk PC	Prostokątne, żeberka	0,750" (19,05mm)	0,500" (12,70mm)	-	0,500" (12,70mm)	1,0W przy 30°C	7,00°C/W przy 400LFM	27,30°C/W	Aluminium	Czarne anodowane
576802B03900G HEATSINK TO220 CLIPON W/TAB.75" Boyd Laconia, LLC	10 472 W magazynie	1 : 3,53000 zł Zbiorcze	-	Zbiorcze	Aktywny	Na poziomie płytki, pionowy	TO-220, TO-262	3 zaciski i wtyk PC	Prostokątne, żeberka	0,750" (19,05mm)	0,500" (12,70mm)	-	0,500" (12,70mm)	1,0W przy 30°C	7,00°C/W przy 400LFM	27,30°C/W	Aluminium	Czarne anodowane
110991327 HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI 4 Seeed Technology Co., Ltd	15 116 W magazynie	1 : 3,68000 zł Zbiorcze	-	Zbiorcze	Aktywny	Zestaw do montażu górnego	Raspberry Pi 4B	Samoprzylepna	-	-	-	-	-	-	-	-	Aluminium	-
577102B00000G HEAT SINK TO-220 .375" COMPACT Boyd Laconia, LLC	7 923 W magazynie	1 : 3,72000 zł Torba	-	Torba	Aktywny	Na poziomie płytki	TO-220	Przykręcane od góry	Prostokątne, żeberka	0,750" (19,05mm)	0,520" (13,21mm)	-	0,375" (9,52mm)	3,0W przy 80°C	12,00°C/W przy 200LFM	25,90°C/W	Aluminium	Czarne anodowane
HSS15-B20-P40 HEAT SINK, STAMPING, TO-220, 23. Same Sky (Formerly CUI Devices)	1 716 W magazynie	1 : 3,87000 zł Skrzynka	HSS	Skrzynka	Aktywny	Na poziomie płytki, pionowy	TO-220	Przykręcane od góry z bolcem do PC	Prostokątne	1,500" (38,10mm)	0,921" (23,40mm)	-	0,500" (12,70mm)	5,0W przy 75°C	8,50°C/W przy 200 LFM	15,16°C/W	Stop aluminium	Czarne anodowane
577202B00000G HEAT SINK TO-220 .500" COMPACT Boyd Laconia, LLC	22 578 W magazynie	1 : 3,91000 zł Torba	-	Torba	Aktywny	Na poziomie płytki	TO-220	Przykręcane od góry	Prostokątne, żeberka	0,750" (19,05mm)	0,520" (13,21mm)	-	0,500" (12,70mm)	1,5W przy 40°C	10,00°C/W przy 200LFM	24,40°C/W	Aluminium	Czarne anodowane
HSB05-171711 HEAT SINK, BGA, 17 X 17 X 11.5 M Same Sky (Formerly CUI Devices)	1 586 W magazynie	1 : 4,28000 zł Skrzynka	HSB	Skrzynka	Aktywny	Montaż górny	BGA	Klej (brak w zestawie)	Pătrat, Nervuri pini	0,669" (17,00mm)	0,669" (17,00mm)	-	0,453" (11,50mm)	3,1W przy 75°C	8,40°C/W przy 200LFM	23,91°C/W	Stop aluminium	Czarne anodowane
573100D00010G HEATSINK SMT D-PAK/TO-252 TIN Boyd Laconia, LLC	17 116 W magazynie	1 : 5,10000 zł Taśma cięta (CT) 250 : 3,81596 zł Taśma i szpula (TR)	5731	Taśma i szpula (TR) Taśma cięta (CT) Digi-Reel®	Aktywny	Montaż górny	TO-252 (DPak)	Podkładka SMD	Prostokątne, żeberka	0,315" (8,00mm)	0,900" (22,86mm)	-	0,400" (10,16mm)	0,8W przy 30°C	12,50°C/W przy 600LFM	26,00°C/W	Aluminium	Cyna
574502B03300G HEATSINK TO-220 VERT MNT W/TAB Boyd Laconia, LLC	1 554 W magazynie	1 : 5,10000 zł Zbiorcze	-	Zbiorcze	Aktywny	Na poziomie płytki, pionowy	TO-220	3 zaciski i wtyk PC	Prostokątne, żeberka	0,750" (19,05mm)	0,810" (20,57mm)	-	0,390" (9,91mm)	3,0W przy 60°C	6,00°C/W przy 600LFM	21,20°C/W	Aluminium	Czarne anodowane
3083 ALUM HEAT SINK FOR RASPBERRY PI Adafruit Industries LLC	2 576 W magazynie	1 : 5,58000 zł Zbiorcze	-	Zbiorcze	Aktywny	Montaż górny	Raspberry Pi 3	Taśma termiczna, samoprzylepna (w zestawie)	Pătrat, Nervuri	0,551" (14,00mm)	0,551" (14,00mm)	-	0,315" (8,00mm)	-	-	-	Aluminium	-
LTN20069 HEAT SINK BGA/PGA 16.5X16.5X8.9 Wakefield-Vette	6 104 W magazynie	1 : 5,80000 zł Zbiorcze	Penguin	Zbiorcze	Aktywny	Na poziomie płytki	Dobrane (BGA, LGA, CPU, ASIC...)	Taśma termiczna, samoprzylepna (w zestawie)	Pătrat, Nervuri	0,650" (16,51mm)	0,653" (16,59mm)	-	0,350" (8,89mm)	-	8,00°C/W przy 500LFM	-	Aluminium	Czarne anodowane
V-1102-SMD/A-L HEATSINK TO-263 19.38X25.40MM Assmann WSW Components	7 539 W magazynie	1 : 6,06000 zł Zbiorcze	-	Zbiorcze	Aktywny	Montaż górny	TO-263 (D²Pak)	Podkładka SMD	Prostokątne, żeberka	0,763" (19,38mm)	1,000" (25,40mm)	-	0,450" (11,43mm)	-	23,00°C/W przy 300 LFM	11,00°C/W	Miedź	Cyna

Wyświetlanie

z 124 018

Radiatory są komponentami termicznymi służącymi do odprowadzania i rozpraszania ciepła od urządzeń elektronicznych dużej mocy, aby zapobiec ich przegrzaniu. Ich podstawowa funkcja opiera się na zjawisku przewodzenia i konwekcji oraz polega na odprowadzeniu ciepła ze źródła - na przykład procesora, tranzystora mocy lub obudowy BGA - do otaczającego powietrza lub środka chłodzącego. Poprzez zwiększenie powierzchni kontaktu z ośrodkiem chłodzącym, radiatory pomagają w utrzymaniu bezpiecznych poziomów temperatur oraz chronią niezawodność i parametry komponentów.

Większość radiatorów jest wykonana z aluminium lub miedzi - materiałów znanych z wysokiej przewodności cieplnej. Radiatory aluminiowe są lekkie, ekonomicznie efektywne i idealne do ogólnych zastosowań chłodzących, natomiast radiatory miedziane oferują lepszą przewodność w zastosowaniach wysokoparametrowych lub w ciasnych przestrzeniach. Radiatory żeberkowe i ekstrudowane wykorzystują odpowiednio ukształtowane powierzchnie w celu maksymalizacji ekspozycji na powietrze, co wspomaga konwekcję naturalną lub wymuszoną. Konstrukcje cięte na krzyż jeszcze bardziej poprawiają przepływ powietrza i rozpraszanie ciepła. W zaawansowanych zastosowaniach, do szybkiego odprowadzania ciepła od źródła mogą być stosowane ciepłowody, chłodzenie cieczą lub rozpraszacze grafitowe. W systemach kompaktowych lub pasywnych, pasywne wymienniki ciepła polegają całkowicie na naturalnym przepływie powietrza, bez użycia wentylatorów.

Krytyczne znaczenie ma właściwy kontakt termiczny pomiędzy radiatorem i urządzeniem - do wypełnienia mikroskopijnych szczelin i zmniejszenia oporu cieplnego wykorzystuje się takie materiały termoprzewodzące (TIM) jak pasty termiczne, okładziny lub lutowie. Podczas doboru radiatora należy wziąć pod uwagę wydajność cieplną komponentu, dostępne miejsce, warunki przepływu powietrza oraz opór cieplny układu.

Radiatory

Radiatory

INFORMATION

HELP

CONTACT US

FOLLOW US