Radiatory

Wyniki : 45

Filtry

Stosowo

Przewijanie

Zastosowane filtry Usuń wszystkie

Wyświetlanie

z 45

Nr kat. prod.	Ilość dostępna	Cena	Seria	Opakowanie	Status produktu	Typ	Obudowa chłodzona	Metoda przytwierdzenia	Kształt	Długość	Szerokość	Średnica	Wysokość żeberka	Straty mocy przy wzroście temperatury	Rezystancja cieplna przy wymuszonym przepływie powietrza	Rezystancja cieplna w warunkach naturalnych	Materiał	Wykończenie materiału
HSB04-171706 HEAT SINK, BGA, 17 X 17 X 6 MM Same Sky (Formerly CUI Devices)	1 896 W magazynie	1 : 3,07000 zł Skrzynka	HSB	Skrzynka	Aktywny	Montaż górny	BGA	Klej (brak w zestawie)	Pătrat, Nervuri pini	0,669" (17,00mm)	0,669" (17,00mm)	-	0,236" (6,00mm)	2,5W przy 75°C	13,10°C/W przy 200LFM	29,73°C/W	Stop aluminium	Czarne anodowane
HSB31-212105 HEAT SINK, BGA, 21 X 21 X 5 MM Same Sky (Formerly CUI Devices)	1 681 W magazynie	1 : 3,22000 zł Skrzynka	HSB	Skrzynka	Aktywny	Montaż górny	BGA	Klej (brak w zestawie)	Pătrat, Nervuri pini	0,827" (21,00mm)	0,827" (21,00mm)	-	0,197" (5,00mm)	3,0W przy 75°C	9,90°C/W przy 200LFM	25,33°C/W	Stop aluminium	Czarne anodowane
HSB08-212106 HEAT SINK, BGA, 21 X 21 X 6 MM Same Sky (Formerly CUI Devices)	2 315 W magazynie	1 : 3,33000 zł Skrzynka	HSB	Skrzynka	Aktywny	Montaż górny	BGA	Klej (brak w zestawie)	Pătrat, Nervuri pini	0,827" (21,00mm)	0,827" (21,00mm)	-	0,236" (6,00mm)	3,0W przy 75°C	9,70°C/W przy 200LFM	25,40°C/W	Stop aluminium	Czarne anodowane
HSB18-232310 HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 10 MM Same Sky (Formerly CUI Devices)	3 541 W magazynie	1 : 3,88000 zł Skrzynka	HSB	Skrzynka	Aktywny	Montaż górny	BGA	Klej (brak w zestawie)	Pătrat, Nervuri pini	0,906" (23,00mm)	0,906" (23,00mm)	-	0,394" (10,00mm)	3,7W przy 75°C	6,80°C/W przy 200LFM	20,41°C/W	Stop aluminium	Czarne anodowane
HSB06-181810 HEAT SINK, BGA, 18 X 18 X 10 MM Same Sky (Formerly CUI Devices)	1 887 W magazynie	1 : 3,95000 zł Skrzynka	HSB	Skrzynka	Aktywny	Montaż górny	BGA	Klej (brak w zestawie)	Pătrat, Nervuri pini	0,709" (18,00mm)	0,709" (18,00mm)	-	0,394" (10,00mm)	3,2W przy 75°C	18,80°C/W przy 200LFM	23,68°C/W	Stop aluminium	Czarne anodowane
HSB11-252518 HEAT SINK, BGA, 25 X 25 X 18 MM Same Sky (Formerly CUI Devices)	1 978 W magazynie	1 : 4,94000 zł Skrzynka	HSB	Skrzynka	Aktywny	Montaż górny	BGA	Klej (brak w zestawie)	Pătrat, Nervuri pini	0,984" (25,00mm)	0,984" (25,00mm)	-	0,709" (18,00mm)	5,5W przy 75°C	4,50°C/W przy 200LFM	13,70°C/W	Stop aluminium	Czarne anodowane
HSB23-232325 HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 25 MM Same Sky (Formerly CUI Devices)	354 W magazynie	1 : 5,71000 zł Skrzynka	HSB	Skrzynka	Aktywny	Montaż górny	BGA	Klej (brak w zestawie)	Pătrat, Nervuri pini	0,906" (23,00mm)	0,906" (23,00mm)	-	0,984" (25,00mm)	6,13W przy 75°C	3,80°C/W przy 200LFM	12,23°C/W	Stop aluminium	Czarne anodowane
HSB15-404010 HEAT SINK, BGA, 40 X 40 X 10 MM Same Sky (Formerly CUI Devices)	783 W magazynie	1 : 6,04000 zł Skrzynka	HSB	Skrzynka	Aktywny	Montaż górny	BGA	Klej (brak w zestawie)	Pătrat, Nervuri pini	1,575" (40,00mm)	1,575" (40,00mm)	-	0,394" (10,00mm)	6,3W przy 75°C	3,90°C/W przy 200LFM	11,84°C/W	Stop aluminium	Czarne anodowane
HSB14-353518 HEAT SINK, BGA, 35 X 35 X 18 MM Same Sky (Formerly CUI Devices)	504 W magazynie	1 : 6,26000 zł Skrzynka	HSB	Skrzynka	Aktywny	Montaż górny	BGA	Klej (brak w zestawie)	Pătrat, Nervuri pini	1,378" (35,00mm)	1,378" (35,00mm)	-	0,709" (18,00mm)	8,4W przy 75°C	3,60°C/W przy 200LFM	8,97°C/W	Stop aluminium	Czarne anodowane
HSB36-353510 HEAT SINK, BGA, 35 X 35 X 10 MM, Same Sky (Formerly CUI Devices)	374 W magazynie	1 : 6,99000 zł Skrzynka	HSB	Skrzynka	Aktywny	Montaż górny	BGA	Klej (brak w zestawie)	Pătrat, Nervuri pini	1,378" (35,00mm)	1,378" (35,00mm)	-	0,394" (10,00mm)	5,9W przy 75°C	4,30°C/W przy 200LFM	12,72°C/W	Stop aluminium	Czarne anodowane
HSB35-272725 HEAT SINK, BGA, 27 X 27 X 25 MM, Same Sky (Formerly CUI Devices)	369 W magazynie	1 : 7,03000 zł Skrzynka	HSB	Skrzynka	Aktywny	Montaż górny	BGA	Klej (brak w zestawie)	Pătrat, Nervuri pini	1,063" (27,00mm)	1,063" (27,00mm)	-	0,984" (25,00mm)	8,6W przy 75°C	2,90°C/W przy 200LFM	8,74°C/W	Stop aluminium	Czarne anodowane
HSB20-353525 HEAT SINK, BGA, 35 X 35 X 25 MM Same Sky (Formerly CUI Devices)	479 W magazynie	1 : 7,83000 zł Skrzynka	HSB	Skrzynka	Aktywny	Montaż górny	BGA	Klej (brak w zestawie)	Pătrat, Nervuri pini	1,378" (35,00mm)	1,378" (35,00mm)	-	0,984" (25,00mm)	11,3W przy 75°C	2,70°C/W przy 200LFM	6,65°C/W	Stop aluminium	Czarne anodowane
HSB21-454515 HEAT SINK, BGA, 45 X 45 X 15 MM Same Sky (Formerly CUI Devices)	315 W magazynie	1 : 8,38000 zł Skrzynka	HSB	Skrzynka	Aktywny	Montaż górny	BGA	Klej (brak w zestawie)	Pătrat, Nervuri pini	1,772" (45,00mm)	1,772" (45,00mm)	-	0,591" (15,00mm)	9,9W przy 75°C	2,80°C/W przy 200LFM	7,56°C/W	Stop aluminium	Czarne anodowane
HSB16-404018 HEAT SINK, BGA, 40 X 40 X 18 MM Same Sky (Formerly CUI Devices)	838 W magazynie	1 : 8,75000 zł Skrzynka	HSB	Skrzynka	Aktywny	Montaż górny	BGA	Klej (brak w zestawie)	Pătrat, Nervuri pini	1,575" (40,00mm)	1,575" (40,00mm)	-	0,709" (18,00mm)	9,4W przy 75°C	2,60°C/W przy 200LFM	7,96°C/W	Stop aluminium	Czarne anodowane
HSB30-373710 HEAT SINK, BGA, 37.4 X 37 X 10 M Same Sky (Formerly CUI Devices)	1 200 W magazynie	1 : 9,11000 zł Skrzynka	HSB	Skrzynka	Aktywny	Montaż górny	BGA	Kołek wciskany	Pătrat, Nervuri pini	1,472" (37,39mm)	1,472" (37,39mm)	-	0,394" (10,00mm)	6,45W przy 75°C	4°C/W przy 200 LFM	11,63°C/W	Stop aluminium	Czarne anodowane
HSB40-252510P HEAT SINK, BGA, 25 X 25 X 10 MM, Same Sky (Formerly CUI Devices)	322 W magazynie	1 : 9,19000 zł Skrzynka	HSB	Skrzynka	Aktywny	Montaż górny	BGA	Kołek wciskany	Pătrat, Nervuri pini	0,984" (25,00mm)	0,984" (25,00mm)	-	0,394" (10,00mm)	4,2W przy 75°C	6,00°C/W przy 200LFM	17,87°C/W	Stop aluminium	Czarne anodowane
HSB41-303014P HEAT SINK, BGA, 30 X 30 X 10 MM, Same Sky (Formerly CUI Devices)	262 W magazynie	1 : 9,19000 zł Skrzynka	HSB	Skrzynka	Aktywny	Montaż górny	BGA	Kołek wciskany	Pătrat, Nervuri pini	1,181" (30,00mm)	1,181" (30,00mm)	-	0,551" (14,00mm)	5,9W przy 75°C	4,30°C/W przy 200LFM	12,63°C/W	Stop aluminium	Czarne anodowane
HSB44-606010P HEAT SINK, BGA, 60 X 60 X 10 MM, Same Sky (Formerly CUI Devices)	910 W magazynie	1 : 24,81000 zł Skrzynka	HSB	Skrzynka	Aktywny	Montaż górny	BGA	Kołek wciskany	Pătrat, Nervuri pini	2,362" (60,00mm)	2,362" (60,00mm)	-	0,394" (10,00mm)	7,4W przy 75°C	2,70°C/W przy 200LFM	10,09°C/W	Stop aluminium	Czysto wykończone
HSB38-707025P HEAT SINK, BGA, 70 X 70 X 25 MM, Same Sky (Formerly CUI Devices)	408 W magazynie	1 : 29,46000 zł Skrzynka	HSB	Skrzynka	Aktywny	Montaż górny	BGA	Kołek wciskany	Pătrat, Nervuri pini	2,756" (70,00mm)	2,756" (70,00mm)	-	0,984" (25,00mm)	21,7W przy 75°C	1,20°C/W przy 200LFM	3,45°C/W	Stop aluminium	Czarne anodowane
HSB26-343408 HEAT SINK, BGA, 33.5 X 33.5 X 8 Same Sky (Formerly CUI Devices)	1 214 W magazynie	1 : 4,76000 zł Skrzynka	HSB	Skrzynka	Aktywny	Montaż górny	BGA	Klej (brak w zestawie)	Pătrat, Nervuri pini	1,319" (33,50mm)	1,319" (33,50mm)	-	0,315" (8,00mm)	4,94W przy 75°C	5,30°C/W przy 200LFM	15,19°C/W	Stop aluminium	Czarne anodowane
HSB13-303014 HEAT SINK, BGA, 30.7 X 30.7 X 14 Same Sky (Formerly CUI Devices)	733 W magazynie	1 : 5,20000 zł Skrzynka	HSB	Skrzynka	Aktywny	Montaż górny	BGA	Klej (brak w zestawie)	Pătrat, Nervuri pini	1,209" (30,70mm)	1,209" (30,70mm)	-	0,551" (14,00mm)	6,1W przy 75°C	4,70°C/W przy 200LFM	12,36°C/W	Stop aluminium	Czarne anodowane
HSB27-434316 HEAT SINK, BGA, 43.1 X 43.1 X 16 Same Sky (Formerly CUI Devices)	830 W magazynie	1 : 10,50000 zł Skrzynka	HSB	Skrzynka	Aktywny	Montaż górny	BGA	Klej (brak w zestawie)	Pătrat, Nervuri pini	1,697" (43,10mm)	1,697" (43,10mm)	-	0,650" (16,51mm)	8,98W przy 75°C	2,80°C/W przy 200LFM	8,35°C/W	Stop aluminium	Czarne anodowane
HSB34-282811 HEAT SINK, BGA, 28 X 28 X 11.2 M Same Sky (Formerly CUI Devices)	477 W magazynie	1 : 4,28000 zł Skrzynka	HSB	Skrzynka	Aktywny	Montaż górny	BGA	Klej (brak w zestawie)	Pătrat, Nervuri pini	1,102" (28,00mm)	1,102" (28,00mm)	-	0,441" (11,20mm)	5,0W przy 75°C	5,10°C/W przy 200LFM	15,05°C/W	Stop aluminium	Czarne anodowane
HSB32-232318 HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 18 MM, Same Sky (Formerly CUI Devices)	456 W magazynie	1 : 4,98000 zł Skrzynka	HSB	Skrzynka	Aktywny	Montaż górny	BGA	Klej (brak w zestawie)	Pătrat, Nervuri pini	0,906" (23,00mm)	0,906" (23,00mm)	-	0,709" (18,00mm)	5,9W przy 75°C	4,40°C/W przy 200LFM	12,67°C/W	Stop aluminium	Czarne anodowane
HSB33-272710 HEAT SINK, BGA, 27 X 27 X 10 MM, Same Sky (Formerly CUI Devices)	836 W magazynie	1 : 5,23000 zł Skrzynka	HSB	Skrzynka	Aktywny	Montaż górny	BGA	Klej (brak w zestawie)	Pătrat, Nervuri pini	1,063" (27,00mm)	1,063" (27,00mm)	-	0,394" (10,00mm)	4,4W przy 75°C	5,30°C/W przy 200LFM	17,22°C/W	Stop aluminium	Czarne anodowane

Wyświetlanie

z 45

Radiatory

Radiatory są komponentami termicznymi służącymi do odprowadzania i rozpraszania ciepła od urządzeń elektronicznych dużej mocy, aby zapobiec ich przegrzaniu. Ich podstawowa funkcja opiera się na zjawisku przewodzenia i konwekcji oraz polega na odprowadzeniu ciepła ze źródła - na przykład procesora, tranzystora mocy lub obudowy BGA - do otaczającego powietrza lub środka chłodzącego. Poprzez zwiększenie powierzchni kontaktu z ośrodkiem chłodzącym, radiatory pomagają w utrzymaniu bezpiecznych poziomów temperatur oraz chronią niezawodność i parametry komponentów.

Większość radiatorów jest wykonana z aluminium lub miedzi - materiałów znanych z wysokiej przewodności cieplnej. Radiatory aluminiowe są lekkie, ekonomicznie efektywne i idealne do ogólnych zastosowań chłodzących, natomiast radiatory miedziane oferują lepszą przewodność w zastosowaniach wysokoparametrowych lub w ciasnych przestrzeniach. Radiatory żeberkowe i ekstrudowane wykorzystują odpowiednio ukształtowane powierzchnie w celu maksymalizacji ekspozycji na powietrze, co wspomaga konwekcję naturalną lub wymuszoną. Konstrukcje cięte na krzyż jeszcze bardziej poprawiają przepływ powietrza i rozpraszanie ciepła. W zaawansowanych zastosowaniach, do szybkiego odprowadzania ciepła od źródła mogą być stosowane ciepłowody, chłodzenie cieczą lub rozpraszacze grafitowe. W systemach kompaktowych lub pasywnych, pasywne wymienniki ciepła polegają całkowicie na naturalnym przepływie powietrza, bez użycia wentylatorów.

Krytyczne znaczenie ma właściwy kontakt termiczny pomiędzy radiatorem i urządzeniem - do wypełnienia mikroskopijnych szczelin i zmniejszenia oporu cieplnego wykorzystuje się takie materiały termoprzewodzące (TIM) jak pasty termiczne, okładziny lub lutowie. Podczas doboru radiatora należy wziąć pod uwagę wydajność cieplną komponentu, dostępne miejsce, warunki przepływu powietrza oraz opór cieplny układu.

Radiatory

Radiatory

INFORMATION

HELP

CONTACT US

FOLLOW US