Radiatory

Wyświetlanie

z 4

Nr kat. prod.	Ilość dostępna	Cena	Seria	Opakowanie	Status produktu	Typ	Obudowa chłodzona	Metoda przytwierdzenia	Kształt	Długość	Szerokość	Średnica	Wysokość żeberka	Straty mocy przy wzroście temperatury	Rezystancja cieplna przy wymuszonym przepływie powietrza	Rezystancja cieplna w warunkach naturalnych	Materiał	Wykończenie materiału
507302B00000G HEATSINK TO-220 2.5W LOW PROFILE Boyd Laconia, LLC	36 048 W magazynie	1 : 1,35000 zł Zbiorcze	-	Zbiorcze	Aktywny	Na poziomie płytki	TO-220	Przykręcane od góry	Pătrat, Nervuri	0,750" (19,05mm)	0,750" (19,05mm)	-	0,380" (9,65mm)	2,5W przy 60°C	10,00°C/W przy 200LFM	24,00°C/W	Aluminium	Czarne anodowane
110991327 HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI 4 Seeed Technology Co., Ltd	23 415 W magazynie	1 : 4,04000 zł Zbiorcze	-	Zbiorcze	Aktywny	Zestaw do montażu górnego	Raspberry Pi 4B	Samoprzylepna	-	-	-	-	-	-	-	-	Aluminium	-
HSB05-171711 HEAT SINK, BGA, 17 X 17 X 11.5 M Same Sky (Formerly CUI Devices)	6 357 W magazynie	1 : 4,69000 zł Skrzynka	HSB	Skrzynka	Aktywny	Montaż górny	BGA	Klej (brak w zestawie)	Pătrat, Nervuri pini	0,669" (17,00mm)	0,669" (17,00mm)	-	0,453" (11,50mm)	3,1W przy 75°C	8,40°C/W przy 200LFM	23,91°C/W	Stop aluminium	Czarne anodowane
20188 SILENTSTEPSTICK HEATSINK 9 X 9 X Watterott Electronic GmbH	0 W magazynie Sprawdź czas realizacji	1 : 3,79000 zł Zbiorcze	-	Zbiorcze	Aktywny	Montaż górny	Płytka napędu silnika krokowego	Taśma termiczna, samoprzylepna (w zestawie)	Pătrat, Nervuri pini	0,354" (9,00mm)	0,354" (9,00mm)	-	0,472" (12,00mm)	-	-	-	Aluminium	Czarne anodowane

Wyświetlanie

z 4

Pasywne wymienniki ciepła, które przekazują ciepło generowane przez komponenty elektroniczne do nośnika, jakim często jest powietrze lub płyn chłodzący, a następnie rozpraszają je w celu utrzymania optymalnej temperatury roboczej urządzenia. Mają one za zadanie zwiększyć pole powierzchni mającej kontakt z nośnikiem otoczenia. Zwykle są one wykonane z miedzi lub aluminium ze względu na ich wysoką przewodność cieplną.